電子元件相關文章 亞馬遜云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新實例 亞馬遜云科技在2022 re:Invent全球大會上宣布，推出三款分別由三種新的自研芯片支持的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）實例，為客戶廣泛的工作負載提供更高性價比。Hpc7g實例配備了Amazon自研的最新 Graviton3E處理器，與當前一代C6gn實例相比浮點性能提高了2倍，與當前一代Hpc6a實例相比性能提高了20%，為亞馬遜云科技上的高性能計算工作負載提供了超高性價比。 發表于：12/1/2022 英飛凌全新XENSIV TLE4971系列磁性電流傳感器發布 英飛凌科技近日宣布推出全新的XENSIV TLE4971系列磁性電流傳感器，進一步豐富其車用電流傳感器組合產品陣容。這款3.3V的 XENSIV TLI4971器件采用帶有集成式導軌結構的TISON封裝，可支持25 A、50 A、75 A和120 A四種預設電流范圍。TLE4971系列擁有緊湊的設計和先進的環境感知功能，適用于各類汽車用例，包括車載充電機（OBC）、高壓輔助驅動器和充電應用等。此外，TLE4971系列磁性電流傳感器還可用于各種工業應用，如電動汽車直流充電機、工業驅動器、伺服驅動器、光伏逆變器等。 發表于：11/30/2022 應用在感應燈中的接近傳感芯片 感應燈是一種通過感應模塊自動控制光源點亮的一種新型智能照明產品。采用進口技術MCU電路設計而成，主動式紅外線工作方式，具有穩定好，抗干擾強等特點， 帶有紅外解碼方式， 廣泛應用在要求較高的商業和工業等場合。 發表于：11/30/2022 我國量子芯片生產線搭載“火眼金睛” 據光明日報消息，從安徽省量子計算工程研究中心獲悉，我國量子計算機“悟空”即將面世，目前我國第一條量子芯片生產線正在緊鑼密鼓生產“悟空芯”——為“悟空”配套的量子芯片。 發表于：11/30/2022 又一批半導體項目迎來新進展，涉及存儲芯片、封測等領域 近日，多個半導體產業項目迎來新進展，其中，涉及企業包括先微半導體、矽品科技等，涉及領域涵蓋半導體材料、封測、存儲芯片等。 發表于：11/30/2022 臺積電美國工廠或將邁進1納米 臺積電 (TSMC) 計劃進一步縮減其工藝節點技術。據國外科技媒體allaboutcircuits報道，臺積電將在其亞利桑那州芯片工廠生產 3 納米芯片，并可能計劃生產 1 納米芯片。 發表于：11/30/2022 突發！存儲器價格將跳水式暴跌！ 11月30日消息，外資券商發布示警，存儲器產業明年上半年更加黯淡，價格將出現跳水式暴跌、幅度超過50%！ 發表于：11/30/2022 業界專家：RISC-V在HPC領域應用尚待時日 隨著通脹上升和終端市場需求疲軟，尤其是那些受消費者支出影響的市場，WSTS 預測下調了增長預測。雖然預計一些主要類別在 2022 年仍將實現兩位數的同比增長，其中模擬技術增長 20.8%，傳感器增長 16.3%，邏輯增長 14.5%。內存預計將在預測中轉為負面，同比下降 12.6%。 發表于：11/30/2022 存儲周期提速：美光等大廠減產去庫存 據電子時報報道，業內人士透露，英偉達已經向中國客戶推出了A800 AI GPU，并且已經有了訂單，這是其A100和H100系列的降級版本。 發表于：11/30/2022 匯頂科技健康傳感器：讓智能穿戴化身“健康大師” 對于愈加重視健康的現代人而言，抬腕看表，已遠不止于看時間：運動時，實時監測心率和燃脂水平；起床后，查看整夜血氧監測，評估睡眠質量；旅行中，隨時隨地監測心電圖，助你全天關注心臟健康，及時遠程預警。 發表于：11/30/2022 申矽凌推適用于智能穿戴設備的數字溫濕度傳感器CHT8555 隨著科技的發展和數字健康時代的來臨，人們對智能可穿戴設備的要求已從過去的單一功能邁向多功能應用，從運動監測到血壓測量，從AI心電監測到體溫連續監測，可穿戴設備的便攜性以及實用多功能性讓人們越來越感受到科技的魅力。 發表于：11/29/2022 紫光展銳攜手終端應用頭部企業 共建智能穿戴RTOS生態 RTOS因其輕量化的系統內核，賦予終端產品超長續航優勢，是當前智能穿戴產品廣泛采用的實時操作系統。隨著智能穿戴設備與物聯網、移動互聯網技術進一步融合，應用場景和用戶群體正在不斷擴大，智能穿戴設備甚至被譽為未來連接數字世界與物理現實之間最理想的設備載體，擁有廣闊的發展前景。 發表于：11/29/2022 華秋助推嘉楠科技旗下全球首款RISC-V架構商用邊緣AI芯片 RISC-V 是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構（ISA）。2010 年，開源指令集架構 RISC-V 首次出現在美國加州大學伯克利分校，其開源架構的形式很快就吸引了包括 IBM、恩智浦、WeaternDigital、NVIDIA、Qualcomm、三星、Google、華為、Tesla 等各大廠商的加盟。 發表于：11/29/2022 石墨烯芯片可繞過光刻機是不是“謊言”？ 隨著摩爾定律逐漸失效，現在智能設備使用的硅基半導體技術很快會碰到極限，在多個新的技術方向中，石墨烯芯片或許是個不錯的選擇。 發表于：11/29/2022 高清晰小尺寸，日本開發最小的硅襯底GaN激光芯片 據業內消息，近日日本京都京瓷公司開發了一種新的薄膜工藝技術，用于制造基于GaN的微光源(即邊長<100μm)的獨特硅襯底，包括短腔激光器和微光LED。 發表于：11/29/2022 ?…9596979899100101102103104…?
