電子元件相關文章 FPGA科普——價值20萬美金的航天CPU，使用的還是98年的架構？ 近期全球掀起一陣火星熱。美國太空總署（NASA）毅力號成功登陸火星，并公布火星照片后，更引起全球矚目。不過如此先進的太空探測任務背后，毅力號使用的卻是20 多年前技術的處理器，經過產品任務強化與優化后，成為本次任務成功的重要推手。 發表于：8/19/2022 汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統稱車用芯片 汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統稱車用芯片。 將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。最近一兩年新能源汽車正在由之前的星星之火，轉為燎原之勢。而其所要用到的汽車芯片，自然也開始聞風而動。 發表于：8/19/2022 全球競逐SiC 2022年整個SiC產業鏈好不熱鬧：首先是Wolfspeed的全球首座8英寸SiC工廠啟動，為產業傳遞了積極的信號 發表于：8/19/2022 國產Chiplet，是時候歡呼了嗎？ 大棒揮下時，這一標準能否成為全球半導體“粘合劑”？ 發表于：8/19/2022 2022年Schaltschrankbau創新大獎花落魏德米勒——魏德米勒VPU AC 物聯網電涌保護器備受獨立專家評審團關注 繼2021年獲獎后，魏德米勒再次喜獲行業雜志《SCHALTSCHRANKBAU》頒發的創新大獎。該獎項由獨立評審團評選而出，旨在獎勵魏德米勒在開關柜和面板裝配領域特別具有創新性的產品和解決方案。 發表于：8/19/2022 聯發科T830 5G芯片發布：4nm工藝 今日，聯發科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。 發表于：8/19/2022 應用在冷鏈運輸中的溫度傳感芯片 冷鏈運輸（Cold－chain transportation）是指在運輸全過程中，無論是裝卸搬運、變更運輸方式、更換包裝設備等環節，都使所運輸貨物始終保持一定溫度的運輸。冷鏈運輸是冷鏈物流的一個重要環節，冷鏈運輸成本高，而且包含了較復雜的移動制冷技術和保溫箱制造技術，冷鏈運輸管理包含更多的風險和不確定性。 發表于：8/19/2022 老瓶裝新酒，CPU和GPU巨頭的不謀而合 近些年，以CPU和GPU為代表的處理器在應用需求的推動下，相關的設計、制造和封裝等技術都在發展變化當中。封裝方面，雖然當下的3D技術很熱，但對于絕大多數處理器來說，2D和2．5D封裝技術仍是主流，而傳統的MCM（Multi－Chip－Module，多芯片模塊）煥發了第二春，各大CPU和GPU廠商都在大規模部署采用這種封裝技術的產品。 發表于：8/18/2022 芯片產能要過剩了？中芯國際：不用怕，我們還要繼續擴產 眾所周知，自進入2022年二季度后，芯片市場迎來了反轉，CPU、GPU、Soc、DRAM、nand、驅動IC等芯片就迎來了降價了。 發表于：8/18/2022 美國ESS SABRE9601K 芯片低噪聲、高增益耳機放大器 SABRE 9601耳機驅動是業界性能最高的、獨立的耳機驅動器，針對音響愛好者級別的便攜式應用，適用于手機、平板電腦和數字音樂播放器等手機級便攜式應用程序。SABRE9601耳機驅動提供122dB信噪比和-117dB THD+N，一種新的獨立耳機驅動器性能，將滿足最苛刻的音頻愛好者。 發表于：8/18/2022 中國能跑出模擬芯片巨頭嗎？ 有一類芯片，對先進制程的要求并沒那么高，也不受制于摩爾定律，同時還不受半導體產業周期性調整的影響，這就是模擬芯片。 發表于：8/18/2022 不是冤家不聚首，蘋果14系列或將和華為Mate50系列同期發布！ 之前蘋果官方消息稱，蘋果14系列有可能比預定提前發布，即將于9月7日發布，而同時作為市場最大的競爭對手之一，華為Mate50系列也將于9月7日發布，智能手機領域兩位重量級旗艦產品將展開巔峰對決。 發表于：8/17/2022 芯片產業內卷開始：芯片價格暴跌10倍 和牛商業注：或許，中國已經進入了一個芯片產能過剩的內卷時期，接下來芯片企業們將會面臨殘酷的優勝劣汰市場廝殺，一如當年的光伏產業。 發表于：8/17/2022 芯片價格從200跌至20，美、歐、韓廠商，要緊張了 近日，有媒體報道稱，芯片荒問題得到了緩解了，大部分芯片都跌價了。有些芯片跌了90％，比如意法半導體的某一顆用于汽車電子控制的芯片，從3500元，下滑至600元左右一個，降價幅度超過80％。 發表于：8/17/2022 第一視角體驗國產處理器T507-H開發板 現在車規級芯片市場潛力巨大,需求旺盛,芯片都在逐漸走向國產化。本期要介紹的主角是MYD-YT507H開發板,是米爾結合國產工業級平臺CPU:全志T507-H芯片研制的CPU模組。 發表于：8/17/2022 ?…121122123124125126127128129130…?
