電子元件相關文章 32位高性能雙通道ADC芯片-ES9822 PRO ES9822 PRO是世界上性能最高的32位模擬到數字(A/D)轉換器，采用小型緊湊的封裝，耗電量低于170mW；集成了在ADC中的音頻信號處理器(ASP)允許自定義濾波，如RIAA預置被實現在ADC中，消除了在信號路徑后期再處理的需要。 發表于：8/23/2022 國產芯片上天記 一顆芯片，集結了幾百萬個晶體管，是一個極其復雜的系統。在指甲蓋大小的微小之地，布局上億根晶體管和數公里長的導線，其工藝難度相當于在一根頭發絲直徑萬分之一大小的地基上，建起高樓大廈。 發表于：8/23/2022 大容量、高耐用、穩定寫入，佰維針對車載監控應用推出C1008系列SSD 在汽車電動化、網聯化、智能化、共享化的浪潮下，不少車型都具備自適應巡航、前向碰撞報警、智能車速輔助、車道偏移預警、駕駛員狀態監控、泊車輔助等ADAS功能，其中車載數據的增長、蔓延與流動加劇了數據管理的挑戰。 發表于：8/23/2022 不掉速、純國產，佰維推出4TB持續穩定寫入盤 隨著互聯網技術的高速發展，車載監控系統在高清、傳輸、視頻分析等方面迎來巨大的進步。尤其是在智慧交通以及政府各項政策的推動下，車載視頻監控行業市場需求持續增長。 發表于：8/23/2022 ?芯片降價，誰在竊喜？ 芯片降價，芯片滯銷。看似荒唐的聲音從今年上半年，就被無數人瘋狂叫囂，2022年上半年，因為消費電子市場需求萎靡不振，芯片行業一度迎來降價潮，轉眼到下半年，劇情再次重演。 發表于：8/23/2022 芯來科技：RISC-V CPU IP為國產芯片提供了新選擇 如果要從過去幾年的芯片產業評選關鍵詞，RISC-V是不可缺席的一個。 發表于：8/22/2022 借助NVIDIA V100 GPU加速AI醫學影像學研究 锘崴科技是一家專業的隱私計算技術服務提供商，公司以锘崴信隱私保護計算平臺為核心，開發了一整套自主、安全、可控的隱私計算基礎設施平臺，是實現“數據可用不可見”、“數據不動價值動”以及數據用途“可控可計量”的新型計算范式，賦能醫療、保險、政務、金融等多個行業，促進多方數據協作和計算。 發表于：8/22/2022 教學：不斷增長的存儲需求推動更多NAND進入汽車設計 隨著汽車電氣化的快速發展，汽車子系統對閃存的需求也在增加。許多這些子系統現在需要與現代智能手機和 PC 一樣多的內存和存儲空間，如果累積起來，可能會導致車輛搭載多達 3 TB 的板載閃存。 發表于：8/22/2022 因供應鏈安全與市場需求增長，全球半導體產業加速發展 8月12日消息，據西班牙國家報(El País)9 日報導，EDA大廠新思科技(Synopsys)公司策略發展總經理Antonio Varas 接受視頻采訪時表示，全球運用10nm以下先進制程芯片，90% 由中國臺灣半導體業者(臺積電)供應，主要用于電腦、手機、電玩游戲主機及電腦服務器等設備。 發表于：8/21/2022 半導體設備在國產化趨勢下呈現“高成長” 半導體設備受益國產替代，近幾年正迎來快速成長期，一方面源自中國大陸晶圓廠的快速擴產和份額增長，蛋糕正在變大。 發表于：8/19/2022 躍昉科技發布重磅可量產新品，引領自主RISC-V芯生態邁向工業高端應用 中國,深圳——智慧工業物聯芯片解決方案的引領者,同時也是聚焦研發基于RISC-V開源指令集架構SoC芯片產品的高科技公司躍昉科技于8月16日在深圳舉辦“躍昉智慧物聯芯,助力雙碳新基建”新品發布會暨媒體溝通會,并于會上重磅發布全球首款定位高端工業級應用的可量產12nmRISC-VSoC芯片NB2及其配套板卡產品,預計Q4量產。 發表于：8/19/2022 FPGA科普——價值20萬美金的航天CPU，使用的還是98年的架構？ 近期全球掀起一陣火星熱。美國太空總署（NASA）毅力號成功登陸火星，并公布火星照片后，更引起全球矚目。不過如此先進的太空探測任務背后，毅力號使用的卻是20 多年前技術的處理器，經過產品任務強化與優化后，成為本次任務成功的重要推手。 發表于：8/19/2022 汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統稱車用芯片 汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統稱車用芯片。 將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。最近一兩年新能源汽車正在由之前的星星之火，轉為燎原之勢。而其所要用到的汽車芯片，自然也開始聞風而動。 發表于：8/19/2022 全球競逐SiC 2022年整個SiC產業鏈好不熱鬧：首先是Wolfspeed的全球首座8英寸SiC工廠啟動，為產業傳遞了積極的信號 發表于：8/19/2022 國產Chiplet，是時候歡呼了嗎？ 大棒揮下時，這一標準能否成為全球半導體“粘合劑”？ 發表于：8/19/2022 ?…122123124125126127128129130131…?
