電子元件相關文章 Inova Semiconductors榮獲《金融時報》評選的“2025年歐洲長期增長冠軍” 德國慕尼黑，2024年11月04日 - 總部位于德國慕尼黑的無晶圓半導體制造商Inova Semiconductors被英國商業報刊《金融時報》評選為“2025年歐洲長期增長冠軍”。該排行榜由《金融時報》與德國研究公司Statista聯合首發，評選出了2013年至2023年期間營收增幅最高的300家歐洲公司。 發表于：11/6/2024 DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多種產品和 139 家供應商 全面現貨供應、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產品分銷商 DigiKey 日前很高興地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供應商合作伙伴并推出數十萬種新產品，具體包括 139 家供應商和 611,000 多種創新產品，涵蓋其核心業務、市場和 DigiKey 代發項目。 發表于：11/6/2024 瑞薩推出全新RA8入門級MCU產品群， 提供極具性價比的高性能Arm Cortex-M85處理器 2024 年 11 月 5 日，中國北京訊 -全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產品群，進一步擴展其業界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85處理器的MCU，實現市場領先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時，通過精簡功能集降低成本，成為工業和家居自動化、辦公設備、醫療保健和消費品等大批量應用的理想之選。 發表于：11/6/2024 助力國產汽車芯片“從有到優”，納芯微出席GNEV2024上海論壇 10月31日至11月1日，由中國電動汽車百人會舉辦的全球新能源汽車合作發展（上海）論壇（GNEV2024?Shanghai） 正式召開。論壇以“推動新能源汽車全球合作與可持續發展”為主題，邀請來自全球各國的政府領導、專家學者、企業家，探討協同共建高度國際化的新能源汽車合作生態的方向和路徑。 發表于：11/6/2024 意法半導體發布面向表計及資產跟蹤應用的高適應易連接雙無線IoT模塊 2024年11月4日，中國 — 意法半導體新推出一款增強版移動數據通信模塊，可簡化大規模物聯網設備的連接和管理，加快可持續智能電網和智能產業的應用。 發表于：11/6/2024 英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會 【2024年10月31日, 德國慕尼黑訊】在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創新的解決方案如何推動全球低碳化和數字化進程，充分展現半導體產品如何為實現凈零經濟鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。 發表于：10/31/2024 將科幻帶入現實，百年玻璃大咖入駐進博首屆新材料專區 上海，2024年10月29日 —— 國際領先的特種材料制造商德國肖特集團（SCHOTT AG）受邀成為首次成立的新材料專區參展企業之一，將于11月5日至10日在上海連續第七次參加中國國際進口博覽會（3號館新材料專區 5C-04展位）。 發表于：10/31/2024 大陸集團攜手納芯微，打造更安全的汽車壓力傳感器芯片 2024年10月24日，由大陸集團主辦的2024大陸集團中國技術體驗日（2024 Continental China Experience Day）在江蘇省高郵市舉行。來自汽車產業鏈上下游近兩百位嘉賓受邀赴會，并圍繞汽車產業的協同發展和未來趨勢，展開深度對話，共同探討未來的市場形態和機遇，納芯微創始人、董事長、CEO王升楊，納芯微傳感器產品線總監趙佳博士應邀出席。活動期間，納芯微和大陸集團宣布達成戰略合作，雙方將共同開發汽車壓力傳感器芯片。 發表于：10/31/2024 瑞薩攜多款先進解決方案再次亮相第七屆中國國際進口博覽會 2024 年 10 月 28 日，中國上海訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向智能工業、物聯網、汽車電子以及軟件開發平臺的先進解決方案，再次亮相第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱：進博會）。第七屆進博會將于11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行，瑞薩電子展位號：4.1號館，A0-02展位。自2022年開始瑞薩已經連續三年積極投身進博會，始終本著“To Make Our Lives Easier（讓生活更輕松）”的企業愿景，望為共筑中國智能化可持續發展社會添磚加瓦。 發表于：10/31/2024 君聯投資企業地平線在香港聯交所成功上市 香港， 2024年10月25日 - （亞太商訊） - 據君聯資本微信公號報道稱，10月24日，聯想控股（3396.HK）旗下君聯資本所投智駕科技企業地平線（9660.HK）在香港聯交所成功上市，地平線擬全球發行1,355,106,600股股份，其中香港公開發售135,511,200股，占約10%；國際配售1,219,595,400股，占約90%，另有超額配股權15%。截至發稿，地平線每股5.45港元，上市首日上漲36.59%，市值超過710億港元。這標志著地平線作為一家智能駕駛解決方案的鏈主型領軍企業，開啟了全新“征程”。 發表于：10/31/2024 惟實勵新，碩果紛呈！大聯大世平集團的駕駛員監控系統（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎 2024年10月25日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股（以下簡稱：大聯大）宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術能力，整合推出的汽車駕駛員監控系統（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。這一獎項既是對世平技術實力和創新能力的雙重肯定，同時也是對大聯大在推進智能駕駛技術應用與落地中所作貢獻的高度贊譽。 發表于：10/31/2024 東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器 中國上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應用。現已開始批量供貨。 發表于：10/29/2024 Melexis創新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案 2024年10月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經濟高效的解決方案。為實現功能安全，該產品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實現高達30mm的線性位移精確測量。 發表于：10/29/2024 大聯大友尚集團推出基于ST產品的30kW Vienna PFC 整流器參考設計方案 2024年10月24日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅動器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設計方案（STDES-30KWVRECT）。 發表于：10/29/2024 Vishay的采用延展型SO-6封裝的新款 IGBT和MOSFET驅動器實現緊湊設計、快速開關和高壓 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款采用緊湊、高隔離延展型SO-6封裝的最新IGBT和MOSFET驅動器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值輸出電流分別達3 A和4 A，工作溫度高達+125 °C，傳播延遲低至200 ns。 發表于：10/29/2024 ?…9101112131415161718…?
