電子元件相關文章 大聯大詮鼎集團推出基于聯詠科技和思特威產品的AOV攝像頭方案 2024年10月22日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯詠科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI圖像傳感器的AOV攝像頭方案。 發表于：10/22/2024 意法半導體推出靈活、節省空間的車載音頻 D類放大器，新增針對汽車應用優化的診斷功能 2024 年 10 月 21 日，中國——意法半導體 HFA80A車規模擬輸入D類音頻放大器兼備高能效、小尺寸和低物料成本，并針對汽車和本機電磁兼容性 （EMC） 優化了負載診斷功能。 發表于：10/22/2024 貿澤電子即日起開售可實現靈活與安全連接的TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器 2024年10月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器采用混合設計，可實現安全、可靠、靈活的連接，是非常適合電池儲能系統 （BESS） 應用的重載連接器 （HDC），可用于太陽能逆變器、電源轉換系統、電池管理系統和電動車 （EV） 充電設施。 發表于：10/22/2024 鎧俠發布EXCERIA PLUS G2移動固態硬盤系列 2024年10月17日 - 鎧俠株式會社，全球領先的存儲解決方案供應商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移動固態硬盤系列。該系列是一款全新的外置存儲解決方案，計劃于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移動固態硬盤系列采用鎧俠的SSD技術和BiCS FLASH? 3D閃存，并采用緊湊、優雅、便攜 (2) 的設計，特別適合需隨身攜帶數據的用戶。 發表于：10/22/2024 Melexis率先在全球推出60W單線圈無傳感器BLDC驅動芯片 2024年10月18日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W無傳感器單線圈BLDC驅動芯片MLX90416，其專為消費電子和工業領域的電機、風扇和泵應用而設計。 發表于：10/22/2024 貿澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協議MCU模塊 2024年10月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，內置了藍牙和Zigbee®無線功能。此射頻就緒模塊專為需要可靠無線連接的應用而設計，包括用于智能工廠和過程自動化的物聯網(IoT)設備、家庭自動化和智能照明系統、具有無線數據控制功能的健康和健身可穿戴設備以及樓宇自動化系統。 發表于：10/22/2024 IAR全面支持旗芯微車規級MCU，打造智能安全的未來汽車 中國上海，2024年10月18日 — 在全球汽車電子快速發展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）聯合宣布了一項激動人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現已全面支持旗芯微車規級MCU，為汽車行業提供更高效、更安全、更智能的開發解決方案。 發表于：10/22/2024 意法半導體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升 2024 年 10 月 16 日，中國——現在，STM32 開發人員可以在 STM32C0微控制器（MCU）上獲得更多存儲空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中實現更先進的功能。 發表于：10/18/2024 半導體復蘇機遇來襲，創實技術多線程并進圍繞優勢領域做深做強 近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會以粵港澳大灣區為據點，輻射華南、西南以及東南亞市場，匯集人工智能、數據中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導體、邊緣計算、工業互聯網以及物聯網等熱門技術和應用，匯聚國內外一眾知名企業，不僅全方位呈現了電子創新產業鏈上的前沿技術，更吸引了大批量行業優質買家及精英，進一步推進了產業跨界合作與深度協同。 發表于：10/18/2024 ACM6755 支持3霍爾應用的全集成三相直流無刷電機驅動IC方案 無感無刷電機在啟動時因為不知道轉子磁極方位，只能隨機變換電流去驅動電機，相似于“蒙”，總有一個時分轉子會滾動起來，而轉子滾動起來之后，就能靠線圈上的電流改變來核算轉子的方位，然后操控電流與方向。而有感無刷則不同，有了傳感器，驅動器從一開機就知道轉子磁極方位，直接就能給對應的線圈供給對應的電流，以驅動轉子。 發表于：10/14/2024 美國委托雷神公司開發超寬帶隙半導體以應對中國鎵出口管制 為應對中國鎵出口管制，美國委托雷神公司開發人造金剛石和氮化鋁半導體 發表于：10/11/2024 東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產品線增添1200 V新成員 中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關電源等工業設備降低功耗。東芝現已開始提供該系列的十款新產品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產品和采用TO-247封裝的五款產品。 發表于：10/10/2024 大聯大世平集團推出以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案 2024年10月9日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。 發表于：10/10/2024 意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統 2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 （TPM） 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。 發表于：9/30/2024 Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案 中國 北京，2024 年 9 月 24 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居設備的全新片上系統（SoC）解決方案——QPG6200L，并已向主要客戶提供樣品。該款下一代物聯網（IoT）解決方案采用 Qorvo 獨有的 ConcurrentConnect? 技術，將 Matter?、Zigbee® 和低功耗藍牙®的多網絡支持與卓越的能效結合在一個可擴展的交鑰匙解決方案中。 發表于：9/30/2024 ?…891011121314151617…?
