電子元件相關文章 請注意：車規級IGBT產能加速釋放 在“缺芯潮”的沖擊所形成的歷史機遇下，我國多家企業都在積極布局IGBT，形成了多條IGBT生產線，這預示著國內IGBT產業正在崛起，并呈現出百家爭鳴的態勢。 發表于：7/30/2021 【投稿】高集成化，未來汽車的必然之選 未來智能汽車會是什么樣子？我想我們很多人都有暢想過，要智能，要無人駕駛，要無限續航，要空間舒適……無論你是在行業內，還是行業外。而這基本上都建立在我們今天要討論的話題上，汽車的高集成化。 發表于：7/30/2021 分析師：芯片短缺或令蘋果和AMD優先生產利潤率較高的產品 7月29日早間消息，據報道，分析師和企業高管表示，全球芯片短缺給汽車制造商帶來了巨大的麻煩，導致許多汽車工廠暫停生產。此外，芯片短缺還讓科技巨頭們不得不變得更加靈活，將現有的芯片供應用在利潤最高的產品的生產上。 發表于：7/30/2021 如何看待寧德時代發布鈉離子電池？ 寧德時代昨天的鈉離子發布會特別簡短，等了2天，實際只看了10分鐘，就此簡單談一談看法。 發表于：7/30/2021 2021年上半年電子信息制造業運行情況最新發布，6月集成電路產量同比增長43.9%。 近日，工信部運行監測協調局公布了上半年國內電子信息制造業的最新運營情況統計數據。 發表于：7/30/2021 芯片產業還能熱多久？ 自2014年工業和信息部、發展改革委、科技部、財政部等多部門聯合發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》后，以及大基金的設立，我國集成電路產業發展步入了快速發展階段。尤其在中興華為事件發生后，中國集成電路產業達到了史無前例的熱度。 發表于：7/30/2021 華為發新機了！搭載中芯國際14nm芯片 7月27日晚，華為低調發布了新機nova 8 SE活力版，整體設計其實就是榮耀X20 SE的翻版，只是配置略有不同，尤其是處理器。 發表于：7/30/2021 這將是Chiplet的最大挑戰？ 在正在到來的后摩爾時代，芯片先進制程逐漸突破物理極限，由先前的“如何把芯片變得更小”轉變為“如何把芯片封得更小”，先進封裝隨之浮出水面。 發表于：7/30/2021 服務器芯片市場醞釀變局 本周，AMD發布了第二季財報，數據中心處理器市場表現優異，數據中心營收約占第二季營收的20%，知名分析師Srivastava認為AMD數據中心第二季年增長率達20%左右，預計全年將保持增長。 發表于：7/30/2021 功率器件火爆！這家半導體交期延長至69周 2020年下半年，全球半導體的漲價缺貨大潮拉開大幕，芯片廠商正式迎來高景氣周期。近一年時間過去，由上游晶圓廠蔓延而來的半導體缺貨狂潮絲毫沒有減弱的跡象。今年6月，ST、安森美、安世半導體等全球領先的功率半導體廠商紛紛發布漲價通知，掀起新一輪漲價潮。伴隨著新一輪漲價的，是產業鏈下游手機、筆記本、IoT廠商依舊旺盛的芯片需求，和上游廠商愈發緊缺的供應情況。 發表于：7/29/2021 Nexperia的新型雙極結晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業應用提供高可靠性 Nexperia是基礎半導體器件領域的專家，今日宣布推出9款新的功率雙極性晶體管，擴大了具有散熱和電氣優勢的DPAK封裝的產品組合，涵蓋2 A - 8 A 和45 V - 100 V應用。新的MJD系列器件與其他DPAK封裝的MJD器件引腳兼容，且在可靠性方面有著顯著優勢。 發表于：7/29/2021 陜西“半年報”：集成電路產品出口超495億元，進口超396億元 陜西“半年報”：集成電路產品出口超495億元，進口超396億元 發表于：7/29/2021 意法半導體制造首批200mm碳化硅晶圓 中國，2021 年 7 月 27 日--服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，ST瑞典北雪平工廠制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圓片，這些晶圓將用于生產下一代電力電子芯片的產品原型。SiC晶圓升級到200mm標志著ST面向汽車和工業客戶的擴產計劃取得重要的階段性成功，鞏固了ST在這一開創性技術領域的領導地位，提高了電力電子芯片的輕量化和能效，降低客戶獲取這些產品的總擁有成本。 發表于：7/28/2021 英飛凌推出業界首款面向航天級FPGA的符合QML-V標準的抗輻射NOR閃存 航天級可編程邏輯器件（FPGA）需要包含其引導配置的可靠的高容量非易失性存儲器。為滿足對高可靠性存儲器日益增長的需求，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC近日宣布推出業界首款高容量抗輻射（RadTol）NOR閃存產品，該產品通過了MIL-PRF-38535 QML-V流程認證。QML-V流程是航天級IC的最高質量和可靠性標準認證。 發表于：7/28/2021 Microchip推出業界耐固性最強的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT， 現已提供1700V版本 如今為商用車輛推進系統提供動力的節能充電系統，以及輔助電源系統、太陽能逆變器、固態變壓器和其他交通和工業應用都依賴于高壓開關電源設備。為了滿足這些需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布擴大其碳化硅產品組合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。 發表于：7/28/2021 ?…261262263264265266267268269270…?
