數據中心最新文章 商務部就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發表談話 5 月 21 日消息，商務部新聞發言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發表談話。附原文內容如下： 中方注意到，美國商務部近日發布指南，以所謂推定違反美出口管制為由，企圖在全球禁用中國先進計算芯片，包括特定的華為昇騰芯片。美方措施是典型的單邊霸凌和保護主義做法，嚴重損害全球半導體產業鏈供應鏈穩定，剝奪其他國家發展先進計算芯片和人工智能等高科技產業的權利。 發表于：5/21/2025 2025年全球數據中心互連技術產值將突破400億美元 據TrendForce集邦咨詢的最新研究預測，到2025年，生成式AI將更深入地融入日常生活，全球主要電信運營商如SK Telecom和Deutche Telekom等將向普通用戶推出代理式AI服務。集邦咨詢預計，到2025年，數據中心互連（DCI）技術的全球產值將同比增長14.3%，突破400億美元。 發表于：5/21/2025 重新思考數據中心架構，推進AI的規模化落地 人工智能（AI）對計算資源的貪婪需求推動了基礎設施的變革，業界正著力解決如何滿足AI在功率、可擴展性以及效率等方面的需求。這促使大量投資涌入，旨在重新配置數據中心架構，以更好應對上述及其他技術要求。 發表于：5/20/2025 高通宣布進軍數據中心市場 5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺北電腦展（Computex 2025）開幕主題演講當中正式宣布，高通將進軍數據中心市場。同時，Amon還介紹了高通在PC市場的進展，與中國臺灣產業鏈的合作，并回應了小米自研芯片對高通的影響。 重回數據中心CPU市場 發表于：5/20/2025 高通重回服務器CPU市場 當地時間5月13日，高通公司宣布與沙特阿拉伯AI公司HUMAIN簽署了一份諒解備忘錄 （MOU），旨在達成戰略合作，開發下一代人工智能數據中心、基礎設施和云到邊緣服務，以滿足全球對人工智能快速增長的需求。 包括沙特阿拉伯王國。 發表于：5/19/2025 AMD在x86服務器CPU市場份額增長至39.4% 5月17日消息，根據Mercury Research 最新公布的數據顯示，在2025年一季度，AMD在x86服務器CPU市場的收入份額達到了39.4%，同時在臺式機CPU市場的收入份額也達到創紀錄的34.4%。 發表于：5/19/2025 美國國會議員推出芯片安全法 5月16日消息，據外媒The register報道，美國跨黨派眾議員于當地時間本周四在眾議院提出了名為《芯片安全法》提案，要求所有高端AI GPU和人工智能（AI）芯片必須在180天內設置位置追蹤機制，以確保技術不會流入特定國家。 發表于：5/19/2025 NVIDIA中國特供芯片懸念再起 5月18日消息，據國內媒體報道，NVIDIA CEO黃仁勛接受采訪時表示，由于美國政府限制Hopper架構的H20芯片出口至中國，公司正重新審視中國市場戰略，但未來不會再推出Hopper系列芯片。 黃仁勛17日受訪時說，針對中國市場，NVIDIA在H20芯片后不會再推出Hopper系列產品。 “不會是Hopper，因為Hopper已無法再調整。”他說。 發表于：5/19/2025 瑞穗證券預測昇騰AI芯片2025年將出貨70萬顆 5月17日消息，據wccftech報道，瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 在最新發布的一份報告中預測，華為昇騰AI芯片Ascend 910a/b/c 將在2025年出貨70萬顆，而限制出貨量的關鍵原因則在于制造良率問題。 報告稱，Ascend 910c 是結合了兩個較舊的Ascend 910b 芯片，在 FP16 時可提供 800 TFLOP/s 的計算能力，內存帶寬高達 3.2 TB/s。該芯片被認為與 NVIDIA 的 H100 GPU 相當，目前正由中芯國際在批量生產，預計很快就會在中國開始銷售。 發表于：5/19/2025 鐵威馬推出全國產化U12-725C Pro 為企業數據存儲帶來新選擇 鐵威馬U12-725C Pro，使用了海光24核心7360處理器，紫光DDR4內存，最大支持擴展到2T，性能更突出；鐵威馬U12-725C Pro使用TOS6系統專業操作系統，其中包含鐵威馬自主研發的 BBS 全場景備份解決方案，兼容麒麟，統信系統，讓操作管理與運行維護更簡單。鐵威馬與統信，麒麟等國產核心生態廠商完成軟件互認證，簡單來說，鐵威馬的產品可以廣泛應用于國內重點單位和關鍵領域部門中，為廣大中小型企業的數據存儲和管理提供了高兼容更可靠的解決方案。 發表于：5/19/2025 英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領先AI服務器平臺DC-DC功率轉換效率新標準 【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強大，對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉換為較低的總線電壓，這對于AI數據中心的能效、功率密度和散熱性能愈發重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm² 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領先處理器制造商AI服務器平臺的 IBC級。 發表于：5/16/2025 50萬顆英偉達AI芯片即將進入阿聯酋 5月15日消息，據路透社援引兩名知情人士說，美國已與阿拉伯聯合酋長國達成初步協議，將自2025年起，允許阿聯酋每年進口50萬顆英偉達最先進的AI芯片。這將有助阿聯酋打造對開發AI 模型至關重要的數據中心。 發表于：5/16/2025 英特爾攜手殼牌推出至強處理器數據中心浸沒式液冷散熱方案 5 月 15 日消息，英特爾當地時間 13 日宣布攜手石化巨頭殼牌推出基于至強處理器的浸沒式液冷數據中心解決方案。 英特爾攜手殼牌推出至強處理器數據中心浸沒式液冷散熱方案 在 AI 和計算能力飛速發展的當下，數據中心對強大基礎設施的需求持續增長，隨之而來的散熱問題也愈發凸顯，散熱能力卓越的浸沒式液冷因此備受關注。但浸沒式液冷的部署仍面臨著業界缺乏經過驗證且易于部署的解決方案的瓶頸。 發表于：5/16/2025 鐵威馬D4-320U：高性能USB3.2直連存儲設備助力企業存儲升級 近日，鐵威馬推出專為服務器存儲擴容設計的高性能 USB 3.2 直連存儲設備 ——D4-320U，為廣大企業用戶帶來靈活高效的存儲擴展新方案，一經推出便引發行業廣泛關注。 發表于：5/16/2025 騰訊財報稱已囤很多GPU 足夠訓練未來幾代模型 5月14日消息，騰訊今日正式發布2025年第一季度財報，其中基于對AI領域的大力投入，該季度資本開支同比呈現驚人增長，幅度高達91%，數額達到274.8億元。 在緊隨其后的業績交流會上，“AI”毫無懸念地成為高頻詞匯。騰訊高管詳細闡述了公司在AI部署方面的相關情況。 發表于：5/15/2025 ?…12131415161718192021…?
