數據中心最新文章 微軟一手裁員一手800億美元投資AI基礎設施 6月20日消息，據彭博社報道，微軟準備在今年7月裁員數千人，預計大部分裁員將集中在銷售和客戶服務部門。這一舉動令人震驚，不過最引人注目的是，微軟如何利用裁員省下來的資金。而在此之前，微軟預計在下一財年將向人工智能基礎設施投入約 800 億美元。 發表于：6/23/2025 緯創AI服務器新廠產能已被英偉達全包下 6月20日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺系電子代工大廠緯創的AI服務器新廠產能已經被英偉達全部包下。 報道稱，緯創竹北AI園區新廠于19日舉行開幕典禮，緯創董事長林憲銘致詞時表示，半導體與資通訊產業提高中國臺灣國際能見度，面對下波AI趨勢帶來的大好商機，若無法跟上將遭淘汰，這也是緯創建立AI園區的關鍵。 發表于：6/23/2025 AI GPU功耗將達15000瓦 英偉達正式進軍核電站 6月20日消息，我們經常調侃NVIDIA的旗艦顯卡是“戰術核彈”，沒想到老黃真的進軍核能領域了！ NVIDIA旗下風投部門NVenture與比爾蓋茨、現代汽車集團共同參與了對泰拉能源(TerraPower)的6.5億美元融資。 發表于：6/20/2025 SK海力士已向英偉達小批量供應HBM4 6月19日消息，據韓國媒體dealsite.co.kr報道稱，隨著人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）準備向客戶提供其下一代 AI 加速器“Rubin”的樣品，SK海力士也在加快了HBM4 的量產進度。目前，SK海力士已經開始向英偉達小批量供應了HBM4，并已經安裝在了 Rubin 樣品中。美光也緊隨其后，向英偉達提供了12層堆疊的HBM4 樣品。行業觀察人士表示，SK 海力士將占據英偉達初始采購量的很大一部分。 發表于：6/20/2025 2025年一季度企業級固態硬盤平均售價下滑近20% 6 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日報告稱，2025 年一季度企業級固態硬盤平均售價 (ASP) 下滑近 20%，拖累前五大 eSSD 品牌廠第一季度營收皆呈現環比下降，市場了歷經一段調整期。 發表于：6/20/2025 五款硬盤盒內部結構與配置對比 內部結構是品牌的良心體現。 內部對比總結： 1、從芯片成本上說，Sata硬盤盒主控鐵威馬的ASM235較貴，一片50元左右的價格。還一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)傳輸的JMS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，價格不到20元，只支持5GB/s，實際使用中機械單盤感受不到多少差距，多盤和SSD盤的區別就出來了； 2、電容的區別，只有鐵威馬使用固態電容，低阻抗、高低溫性能穩定，耐高紋波、是目前電解電容產品中最好的，其他四款都用鋁電容，容量雖然大，但是漏電也大，誤差大，穩定性也一般，成本低。 發表于：6/20/2025 鐵威馬全新產品D4-320U 企業級用戶的不二之選 無論是企業級用戶面對海量業務數據的存儲與管理挑戰，還是極客們對虛擬機、容器集群對存儲池的需求，都在表明著需要一款高效、可靠且靈活的存儲設備解決燃眉之急。在此背景下，鐵威馬憑借其深厚的技術積淀與敏銳的市場洞察力，重磅推出了全新的四盤位硬盤柜 D4-320U，一經亮相，便在相關領域引發關注。 發表于：6/20/2025 NVIDIA最新中國特供RTX 5090 DD曝光 6月18日消息，根據最新爆料，NVIDIA計劃推出一款專為中國市場設計的RTX 5090 DD顯卡。 這款顯卡是在已經降規的RTX 5090 D基礎上進一步降低規格的產品，其主要目的是為了規避美國政府的芯片出口限制。 發表于：6/19/2025 英特爾挖角蘋果谷歌悍組建AI芯片夢之隊 英特爾挖角蘋果谷歌悍組建AI芯片夢之隊 發表于：6/19/2025 亞馬遜AWS新一代AI芯片Trainium3搭載144GB HBM3E內存 6 月 17 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 報道和野村證券的預測，亞馬遜 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 預計搭載總計 144GB 的 HBM3E 內存。 Trainium3 是亞馬遜 AWS 首款 3nm 制程芯片產品，相較現有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可達 Trn2 UltraServer 的 4 倍。亞馬遜當時表示第一批基于 Trainium3 的實例將于 2025 年底推出。 消息顯示 Trainium3 將配備 4 個 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆棧，單體芯片總內存規模達到 144GB。 隨著 AI ASIC 出貨規模的提升，各大 CSP 自有芯片將在 HBM 市場的需方中占據更為重要的位置。 發表于：6/18/2025 Marvell美滿推出業界首款2nm定制SRAM 6 月 18 日消息，Marvell 美滿電子當地時間 17 日宣布推出業界首款2nm 定制 SRAM，可為 AI xPU 算力設備提供至高 6Gb的高速片上緩存。 Marvell 宣稱其定制版 2nm SRAM 設計相比標準片上 SRAM 可節約 15% 的面積、降低約 2/3 的待機功耗，同時能實現 3.75GHz 的工作頻率。 發表于：6/18/2025 亞馬遜攜手SK部署6萬顆AI GPU搭建韓國最大AI數據中心 6月17日消息，據外媒CNBC報道，云服務大廠亞馬遜AWS攜手韓國第二大財閥SK集團，以及SK集團旗下子公司SK 海力士、SK 電訊、SK 寬帶等，計劃在韓國蔚山打造韓國最大AI數據中心，目標電力容量達103兆瓦，并將部署高達6萬顆GPU，對于韓國加速推進AI發展具有標志性意義。 發表于：6/18/2025 三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單 6月16日消息，據韓國媒體Business Korea 報導，處理器大廠AMD于上周發布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內存。這對三星電子來是個好消息，因為該公司在英偉達的HBM 認證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對三星的HBM4 供應有所期待。 發表于：6/17/2025 消息稱三星改進版HBM3E 8Hi內存通過博通測試 消息稱三星改進版 HBM3E 8Hi 內存通過博通測試，有望打入 ASIC 供應鏈 發表于：6/17/2025 HBM未來開發路線圖揭曉 6月16日消息，據Tom’s hardware報道，韓國領先的國家研究機構 KAIST 近日發布了一份 371 頁的論文，詳細介紹了從目前到2038年間，高帶寬內存 （HBM） 技術的演變，展示了HBM在帶寬、容量、I/O寬度和散熱方面的增加。路線圖涵蓋從HBM4到 HBM8的階段，在封裝、3D 堆疊、具有嵌入式 NAND 存儲的以內存為中心的架構，甚至還包括基于機器學習的方法來控制功耗方面的研究。 發表于：6/17/2025 ?…14151617181920212223…?
