數據中心最新文章 黃仁勛：中國AI芯片市場規模將達500億美元 5月7日，據彭博社報道，英偉達CEO黃仁勛(Jensen Huang)表示，中國人工智能(AI)芯片市場的規模有望在未來幾年達到500億美元，這使得美國企業進入該市場變得至關重要。 發表于：5/7/2025 美議員擬推動立法：強制AI芯片廠商內置位置追蹤技術 5月6日消息，據路透社報道，美國國會議員計劃在未來幾周內正式提出一項新的立法提案，要求監控英偉達等公司生產的人工智能（AI）芯片出售后的位置，旨在解決AI芯片大規模走私，違反美國出口管制規則的情況。據悉，該提案已經得到了美國兩黨議員的支持。 發表于：5/6/2025 消息稱英偉達正設計新款“符合美國出口規定的 AI 芯片” 5 月 4 日消息，據臺媒“工商時報”昨日報道，英偉達正加緊開發另一款“符合美國出口規定”的 AI芯片，以繼續保住其在中國內地的市場份額。 發表于：5/6/2025 機器“掘金潮”：面向人工智能時代擴展基礎設施 在淘金熱時期，懷揣著致富夢想的探礦者們紛紛涌入美國西部，希望通過淘金發家致富。如今，科技領域的開拓者也同樣躍躍欲試，希望在人工智能（AI）領域大展拳腳。普華永道（PWC）估計，到2030年，全球經濟總收益的45%將由人工智能驅動，越來越多的行業將受益于人工智能帶來的生產力和產品性能提升。普華永道的研究進一步指出，人工智能有望為全球GDP額外貢獻15.7萬億美元，增幅約為14%。 發表于：4/30/2025 微軟調整數據中心戰略 4 月 29 日消息，科技媒體 semianalysis 昨日（4 月 28 日）發布博文，報道稱微軟已凍結了原定于 2025-2026 年實施的 1.5GW 自建數據中心計劃，此外還放棄了超過 2GW 的非約束性租賃合同，但仍持有超過 5GW 的約束性租賃合同，有效期至 2028 年。 華爾街頭條報道“微軟取消 2GW 租賃”引發業界廣泛關注，但這些并非正式合同，而是非約束性意向書。 發表于：4/30/2025 傳美AI芯片出口政策將大變臉 傳美AI芯片出口政策將大變臉：取消分級制，與各國貿易談判捆綁 發表于：4/30/2025 北京：對采購自主可控GPU芯片的民營企業給予支持 4月29日消息，近日，《北京市促進民營經濟健康發展、高質量發展2025年工作要點》發布，安排了七大部分25個方面59條措施。 其中提出，北京將支持民營企業建設智算中心，對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務的企業，按照投資額的一定比例給予支持。 發表于：4/30/2025 英偉達否認脫離美國監管將中國業務單獨拆分 4月30日消息，之前外界傳聞稱，英偉達為了脫離美國監管，將在中國業務單獨拆分以便芯片敞開賣的，對此官方正式回應。 據DigiTimes報道，在美國限制英偉達H20對華出口之際，英偉達為了維護其在中國市場的CUDA生態地位，正在低調地啟動“B計劃”，即考慮在中國設立合資企業，并可能為未來將中國業務單獨拆分做準備。場。” 發表于：4/30/2025 2024年中國存儲市場回暖增長 近日，IDC正式發布2024年度《中國企業級外部存儲市場跟蹤報告》。數據顯示，2024年中國企業級外部存儲市場整體回暖并進入增長周期，銷售額達69.2億美元，占全球市場份額的22.0%。其中，浪潮信息銷售額與出貨量市占率分別達10.9%和11.2%，均位列中國前二。 IDC數據顯示，2024年中國存儲市場銷售額達69.2億美元，其中傳統企業級存儲（TESS*）占比49.6%，仍占據主導地位；軟件定義存儲（SDS）同比增長16.6%，占比升至29.5%；超融合基礎設施（HCI）同比增長8.9%，占據21.0%的市場份額。AI推動下中國存儲市場整體回暖并呈現穩步增長態勢，在全球存儲市場中的占比進一步提升，預計未來五年還將以 3.7%的復合增長率保持穩健增長。 發表于：4/29/2025 英偉達B計劃將在華成立合資公司？ 4月28日消息，據DigiTimes報道，在美國限制英偉達H20對華出口之際，英偉達為了維護其在中國市場的CUDA生態，正在低調地啟動“B計劃”，即考慮在中國設立合資企業，并可能為未來將中國業務單獨拆分做準備。但這可能只是一個謠言。 發表于：4/29/2025 英偉達B300提前至今年5月生產 4月28日消息，據臺媒《工商時報》報道，英偉達最新B300芯片生產進度已提前至5月啟動。供應鏈消息透露，B300將采用臺積電5nm家族及CoWoS-L先進封裝，沿用英偉達先前Bianca構架，零組件、ODM代工學習曲線得以延續，有望實現GB300于今年底進入量產。 發表于：4/28/2025 SK Hynix展示全球首款16層堆疊HBM4 4月28日消息，據wccftech報道，繼今年3月宣布全球首次向客戶提供12層堆疊HBM4樣品之后，SK海力士在近日的臺積電北美技術論壇又首次向公眾展示其最新的16層堆疊HBM4方案。 據SK海力士介紹，其此次展示的16層堆疊HBM4具有高達 48 GB 的容量、2.0 TB/s 帶寬和額定 8.0 Gbps 的 I/O 速度，其Logic Die則是由臺積電代工。SK 海力士表示，他們正在尋求在 2025 年下半年之前進行大規模生產，這意味著該工藝最早可能在今年年底集成到產品中。 發表于：4/28/2025 基于數據中臺的地理信息要素融合治理的構想與實踐 隨著技術的發展，測繪地理信息已經從傳統的數據資源轉變為數據要素，其在各類數據之間發揮著“紐帶”作用，對于數據治理尤為重要。面向地理信息要素，分析其特點與問題，針對其難以匯聚管理且應用質效低的情況，基于數據中臺的理念與思想，設計地理信息要素面向數據中臺融合治理的體系架構，提出全流程的實踐方法，并針對其中的數據融合、要素實體化兩個關鍵步驟的流程與方法進行闡述。地理信息要素的有效融合與治理，對于構建數字中國、推動經濟社會高質量發展具有重要作用。 發表于：4/27/2025 亞馬遜與英偉達高管齊聲否認AI數據中心建設熱度放緩 4月25日訊，亞馬遜和英偉達高管都表示，人工智能數據中心的建設并未放緩。由于對經濟衰退的擔憂，一些投資者曾質疑科技公司是否會縮減部分計劃。 當地時間周四（4月24日），在哈姆美國能源研究院主辦的會議上，亞馬遜AWS的全球數據中心副總裁Kevin Miller說道：“幾乎沒有出現任何顯著變化，我們繼續看到非常強勁的需求?！?/a> 發表于：4/25/2025 三星將逐步停產HBM2E 轉向HBM3E和HBM4 DDR4之后 三星將逐步停產HBM2E：轉向HBM3E和HBM4 發表于：4/25/2025 ?…14151617181920212223…?
