數(shù)據(jù)中心最新文章 甲骨文豪擲數(shù)十億美元采購AMD MI355X加速器 3 月 22 日消息，盡管英偉達(dá)仍以超 90% 市占率統(tǒng)治 AI 芯片市場，但其頭號競爭對手 AMD 正試圖用新一代 Instinct MI355X GPU 系列撼動其統(tǒng)治地位。 在甲骨文 2025 財(cái)年第三財(cái)季電話會議上，公司董事長兼 CTO 拉里?埃里森透露：“第三季度我們與 AMD 簽署了價值數(shù)十億美元的協(xié)議，將搭建包含 3 萬塊 MI355X 的 AI 集群。” 發(fā)表于：3/24/2025 詳解AI芯片鏈條四巨頭 3月21日消息，自ChatGPT問世以來，英偉達(dá)及其關(guān)鍵制造合作伙伴便主導(dǎo)了AI芯片市場。英偉達(dá)、SK海力士、臺積電和ASML這四家公司總市值超過4萬億美元，它們各自在所屬領(lǐng)域占據(jù)80%-100%的市場份額，牢牢掌控著人工智能供應(yīng)鏈。這種局面會持續(xù)下去嗎？ 發(fā)表于：3/21/2025 黃仁勛自曝：英偉達(dá)將斥資五千億美元 采購美國制造芯片 3月20日消息，據(jù)媒體報道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在近日談話中透露了公司的重大采購與生產(chǎn)計(jì)劃。 發(fā)表于：3/21/2025 2024年全球服務(wù)器市場同比暴漲91% 3月20日消息，市場研究機(jī)構(gòu)IDC近日發(fā)布了服務(wù)器市場的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，得益于大型企業(yè)對AI的強(qiáng)烈需求與普及應(yīng)用，全球服務(wù)器市場在2024年同比增長91%，增長率則是自2019年以來第二高。 其中，2024年第四季度，全球服務(wù)器市場收入達(dá)773億美元。這主要是得益于由英偉達(dá)主導(dǎo)的嵌入式GPU服務(wù)器市場同比暴漲192.6%。根據(jù)報告顯示，英偉達(dá)在該市場占據(jù)逾90%份額，與2020年相比，該市場約成長2倍。 發(fā)表于：3/20/2025 黃仁勛給博通潑冷水 質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場能力 黃仁勛給博通潑冷水，質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場的能力 發(fā)表于：3/20/2025 黃仁勛：2025年Top4云公司將采購360萬顆Blackwell GPU 3月19日消息，萬眾矚目的GTC 2025大會開幕，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛登場。 在主題演講環(huán)節(jié)，黃仁勛透露，2024年，美國Top4云公司總計(jì)采購了130萬顆Hopper架構(gòu)GPU；到了2025年，這一數(shù)據(jù)飆升至360萬顆Blackwell GPU。 發(fā)表于：3/20/2025 SK海力士宣布全球率先向客戶提供12層HBM4內(nèi)存樣品 3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產(chǎn)品 12 層（12Hi）HBM4 內(nèi)存，并在全球率先向主要客戶出樣了 12Hi HBM4。 發(fā)表于：3/19/2025 美光和SK海力士公布新型SOCAMM內(nèi)存模組 美光和SK海力士公布新型SOCAMM內(nèi)存模組，將用于英偉達(dá)GB300平臺 發(fā)表于：3/19/2025 2024年全球前四超算運(yùn)營商共采購130萬片Hopper架構(gòu)芯片 英偉達(dá)黃仁勛：2024 年全球前四超算運(yùn)營商共采購 130 萬片 Hopper 架構(gòu)芯片 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英偉達(dá) GTC 2025 大會主題演講中，英偉達(dá) CEO 黃仁勛回顧了近年 AI 發(fā)展，并表示我們將邁向一個代理式 AI（Agentic AI）時代，隨后是物理 AI（Physical AI）。 發(fā)表于：3/19/2025 英偉達(dá)宣布創(chuàng)造滿血DeepSeek-R1模型AI推理性能的世界紀(jì)錄 3 月 19 日消息，英偉達(dá)在今日舉行的 NVIDIA GTC 2025 上宣布其 NVIDIA Blackwell DGX 系統(tǒng)創(chuàng)下 DeepSeek-R1 大模型推理性能的世界紀(jì)錄。 發(fā)表于：3/19/2025 消息稱SK海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá)12層HBM3E芯片 據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。 SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E 的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。 發(fā)表于：3/19/2025 AMD在日本顯卡市場份額已達(dá)45% 3月17日消息，AMD 最近在日本東京秋葉原舉辦了一場名為“春季新產(chǎn)品發(fā)布會”的活動，吸引了有影響力的人和合作伙伴代表來參與該公司最新的 Radeon RX 9000 和 Ryzen 9000X3D 產(chǎn)品的發(fā)布。 發(fā)表于：3/18/2025 傳騰訊近期向英偉達(dá)采購了數(shù)十億元H20芯片 3月14日消息，據(jù)《財(cái)經(jīng)》雜志昨日的報道稱，騰訊公司正在加速大模型應(yīng)用的推進(jìn)，近期已經(jīng)向英偉達(dá)采購一批新的AI芯片。而為了向騰訊按時交付訂單，英偉達(dá) H20 芯片短期出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。 發(fā)表于：3/17/2025 英飛凌針對AI數(shù)據(jù)中心推出先進(jìn)的電池備份單元技術(shù) ? 新一代AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元(BBU)的推出體現(xiàn)了英飛凌樹立AI供電新標(biāo)準(zhǔn)的承諾 ? 該路線圖包括全球首款12 kW BBU ? BBU擁有高效、穩(wěn)定且可擴(kuò)展的電量轉(zhuǎn)換能力，功率密度較行業(yè)平均水平高出 400% 發(fā)表于：3/14/2025 軟銀斥資千億日元收購夏普舊廠打造日本最大AI數(shù)據(jù)中心 3 月 14 日消息，夏普公司旗下“堺（IT之家備注讀音：jiè）顯示器產(chǎn)品公司（SDP、堺市）”已于 2024 年全面停產(chǎn)，這也意味著日本境內(nèi)電視用大型 LCD 面板的產(chǎn)能歸零。 發(fā)表于：3/14/2025 ?…18192021222324252627…?
