數據中心最新文章 CEO蔡力行透露聯發科將進軍AI數據中心市場 CEO蔡力行透露聯發科將進軍AI數據中心市場 發表于：9/4/2024 CPC亮相ODCC，攜手英偉達為GPU提供液體冷卻技術以加速 AI 計算 明尼蘇達州阿登希爾斯 – 2024年9月2日 – CPC （Colder Products Company）將于2024年9月3-4日在北京國際會議中心參加一年一度的開放數據中心大會。隨著人工智能（AI）、大數據、物聯網等技術的快速發展，算力已成為推動生產力發展的核心驅動力。CPC宣布已加入英偉達 （NVIDIA） 技術生態系統。CPC 將與生態系統內的合作伙伴攜手，為 AI 工廠和數據中心提供關鍵組件。 發表于：9/3/2024 2029年AI數據中心芯片市場將達1510億美元 Omdia：2029 年 AI 數據中心芯片市場將達 1510 億美元，2026 年后增長放緩 發表于：8/30/2024 AMD宣布49億美元收購服務器制造商ZT Systems AMD宣布49億美元收購服務器制造商ZT Systems，大幅提升數據中心AI系統能力 發表于：8/20/2024 SiFive推出數據中心級RISC-V內核設計P870-D 對標 Arm Neoverse N2，SiFive 推出數據中心級 RISC-V 內核設計 P870-D 發表于：8/15/2024 Microchip推出高性能第五代PCIe®固態硬盤控制器系列 人工智能（AI）的蓬勃發展和云服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的數據中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固態硬盤 （SSD） 控制器。這款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。 發表于：8/12/2024 Microchip推出Flashtec NVMe 5016數據中心SSD主控 8 月 7 日消息，Microchip 微芯當地時間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數據中心級固態硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。 發表于：8/8/2024 消息稱英特爾仍在開發集成 CPU+GPU的數據中心XPU 8 月 1 日消息，匈牙利媒體 PROHARDVER! 表示，英特爾仍在內部開發數據中心 XPU 產品，目前看來有望 2027 年發布。 IT之家先在此整理下原有望成為英特爾首款 XPU 產品的 Falcon Shores 處理器的來龍去脈： 英特爾 2022 年公布了初版 Falcon Shores 設計。在英特爾那時的預想中，這款 XPU 將在單一插槽中容納 x86 CPU 與 Xe GPU，較當時產品擁有 5 倍以上的每瓦性能、計算密度、內存容量與帶寬。 發表于：8/2/2024 美光推出全新數據中心 SSD，性能業界領先 2024 年 7 月 29 日，中國上海 —— 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，推出數據中心 SSD 產品美光 9550 NVMe? SSD，性能業界領先，同時具備卓越的 AI 工作負載性能及能效。 發表于：8/1/2024 英偉達Blackwell高耗能推動AI服務器水冷方案發展 集邦咨詢：英偉達 Blackwell 高耗能推動散熱需求，預估年底 AI 服務器水冷方案滲透率達 10% 發表于：8/1/2024 基于生成對抗網絡的工控協議模糊測試研究 傳統模糊測試依賴專家經驗和協議規范，基于神經網絡的方法受限于訓練數據質量和模型結構，面對不同的ICPs(Industrial Control Protocols)有效性差，缺乏通用有效的模糊測試方法。針對上述問題，提出一種基于WGAN-GP(Wasserstein Generative Adversarial Network with Gradient Penalty)的ICP模糊測試方法，結合統計語言模型N-gram修正訓練結果，并構建了面向多種ICPs的通用模糊測試框架GPFuzz。在油氣集輸全流程工業攻防靶場中對3種常見工控協議(Modbus/TCP，Ethernet/IP，S7comm)進行實驗，結果表明該框架生成的測試用例具有多樣性，在接受率和異常觸發指標上優于其他模糊測試方法，為ICS提供一種高效、通用的安全性評估方法，提升系統整體的安全性。 發表于：7/29/2024 富士通詳細介紹下一代數據中心處理器MONAKA 144 核心，3D 堆疊 SRAM：富士通詳細介紹下一代數據中心處理器 MONAKA 發表于：7/29/2024 大幅提高48 V至12 V調節第一級的效率 本文介紹了一個示例，其磁元件的體積和重量只有原來的1/4，使得1.2 kW解決方案符合1/8磚的行業標準尺寸，并且峰值效率高于98%。本文還重點討論了如何根據耦合電感的品質因數（FOM）優化48 V拓撲。專注于DC-DC轉換領域的工程師將會對此感興趣。 發表于：7/25/2024 美光 MRDIMM 創新技術打造最高性能、低延遲主存，為數據中心工作負載加速 2024 年 7 月 18 日，中國上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，已出樣多路復用雙列直插式內存模塊（MRDIMM）。該款 MRDIMM 將賦能美光客戶應對日益繁重的工作負載，從而最大化計算基礎設施的價值。對于需要每個 DIMM 插槽內存超過 128GB 的應用，美光 MRDIMM 提供最高帶寬、最大容量、最低延遲以及更高的每瓦性能，在加速內存密集型虛擬化多租戶、高性能計算和 AI 數據中心工作負載方面，表現優于當前的 TSV RDIMM。1 該款全新內存產品為美光 MRDIMM 系列的首代，將與英特爾® 至強® 6 處理器兼容。 發表于：7/24/2024 三星電機宣布向AMD供應超大規模數據中心用高性能FCBGA基板 三星電機宣布向 AMD 供應超大規模數據中心用高性能 FCBGA 基板 發表于：7/22/2024 ?…31323334353637383940…?
