EDA與制造相關文章 Chiplet的最大挑戰，如何解決？ 摩爾定律可能還沒有死，但它肯定在 28nm 工藝節點之外受到了重大挑戰。幸運的是，有一些方法可以擴展摩爾定律的成本、功能和尺寸優勢。其中一種方法就是使用chiplet（或模塊化管芯），通過將單個硅die替換為多個在統一封裝解決方案中協同工作的較小die，從而有效地繞過摩爾定律。 發表于：9/23/2021 世界最高4800萬像素硅基液晶芯片即將量產 2021年中國國際服務貿易交易會上，來自江門的五邑大學中國科學院半導體研究所數字光芯片聯合實驗室發布了數字光場芯片技術研究的最新進展。這款世界最高4800萬像素硅基液晶芯片，在近十家合作機構的共同努力下，將逐步從實驗室走向產業化過程，即將量產。 發表于：9/22/2021 紫光展銳新一代4G芯片平臺T616和T606 繼推出T618、T610后，紫光展銳旗下4G移動平臺產品矩陣進一步壯大：新一代八核架構的4G芯片平臺T616和T606正式發布。 發表于：9/22/2021 長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆 128層QLC準備量產 在9月14日的中國閃存市場峰會上，長江存儲首席運營官程衛華透露，長江存儲64層閃存顆粒出貨超3億顆，128層QLC已經準備量產，TLC良率做到相當水準。 發表于：9/22/2021 陜西知產“十四五”規劃：圍繞高端集成電路等“卡脖子”領域進行知識產權布局 近日，陜西省知識產權局印發《陜西省“十四五”知識產權發展規劃》（以下簡稱：《規劃》）。 發表于：9/22/2021 中國首款宇航級存儲控制器芯片正式發布 9月17日，我國首款宇航級存儲控制器芯片——Bifort在深圳光博會上正式發布。該芯片由西安艾可薩科技有限公司（EXA Tech）與西安微電子技術研究所合作設計、自主研發，采用宇航級SSD存儲控制器芯片框架結構，具有多接口、抗輻照、高可靠等優勢，適用于宇航任務中高可靠、大容量數據的存儲應用，為航天器提供智能信息系統提供解決方案，努力構建太空數據中心。 發表于：9/22/2021 艾尼克斯北京工廠舉行喬遷開業慶典 艾尼克斯是能源，工業自動化，交通運輸，樓宇自動化以及儀表儀器領域，專業電子產品的首選合作伙伴。作為全球工業電子領域最大的電子制造服務商之一，艾尼克斯通過提高生產力和產品可靠性，以及加快收益速度和降低所有權總成本，來幫助工業原始設備制造商們優化價值鏈，提高總體競爭力。艾尼克斯提供從工程服務，全面的制造服務，售后服務，到采購及供應鏈管理的端到端電子制造服務。艾尼克斯的一流服務包括: 快速制樣，新產品導入，成本優化服務，測試系統開發，電路板組裝，整機裝 發表于：9/22/2021 芯片制造的巨大代價及應對方法 全球對硅芯片的需求正在蓬勃發展，從智能手機、電視到風力渦輪機都嵌入了硅芯片，但它付出了巨大的代價：碳排放。 發表于：9/20/2021 半導體全行業為這塊芯片大餅摩拳擦掌 自駕車、電動車目前已經成為市場顯學，不論特斯拉、福特、奔馳及BMW等美系及歐系一線車廠都加速布局這塊新興市場，以達到環保法規及未來科技需求。加上歐盟在車輛環保法規上走在世界尖端，預期2025年起歐盟各國將開始大幅導入電動車，且2035年歐盟將開始全面禁售燃油車款，電動車市場規模將逐年成長。 發表于：9/20/2021 5G將走向千行百業，展銳萬事俱備！ 過去三年，是展銳突飛猛進的三年，從業界知名分析機構Counterpoint的手機芯片榜單中就可以明顯看到這一點。據其統計數據顯示，在2018和2019年，展銳在手機芯片榜單中還是位于“Others”的選項。但進入2020年，展銳開始被單獨統計，市場占有率為4%。在今年的Q2統計中，展銳手機芯片的市占率更是增長到8.4%。 發表于：9/20/2021 谷歌、高通和三星SoC巔峰對決 這款手機甚至還沒有推出，但由定制的谷歌 Tensor SoC 驅動的Pixel 6 系列的前景已經引發了一些重大問題。芯片能趕上蘋果嗎？它真的會使用最新最好的技術嗎？ 發表于：9/20/2021 外媒：歐洲迎來重獲半導體技術獨立的最后希望 covid-19 大流行使半導體行業陷入困境，因為它創造了一場風暴：訂單急劇增加，同時由于遏制措施導致生產停產數周而導致芯片供應短缺。 發表于：9/20/2021 面對缺芯困擾，通用汽車將在芯片供應鏈方面做出“重大轉變” 近日，通用汽車公司首席執行官Mary Barra表示，為應對持續的半導體芯片危機，這家美國最大的汽車制造商計劃對其供應鏈進行改革，這迫使產量大幅削減。 發表于：9/20/2021 Arm推出SOAFEE，加速軟件定義汽車時代的到來 隨著汽車電子電氣架構的演進，汽車開發者致力于提供先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息娛樂系統（IVI）、電氣化動力系統和自動駕駛等功能，也因此正面臨著代碼日益復雜的挑戰。為了滿足這些不斷演進的消費者需求，計算必須變得更加集中化，而軟件對實現這個目標至關重要。 發表于：9/20/2021 格芯的又一場豪賭 在2018年，全球領先的晶圓代工廠格芯宣布，將停止在7nm工藝技術的所有工作及后續制程的研發，并且未來將專注于現有的14/12nm?FinFET工藝及22/12nm?FD-SOI工藝，聚焦差異化技術。 發表于：9/20/2021 ?…204205206207208209210211212213…?
