EDA與制造相關文章 凌華科技助力半導體設備商 提出良率解決方案 ●全球晶片短缺和隨之而來的需求刺激半導體制造商提升整體產能和良率。 ●凌華科技提供針對半導體產業的智慧工廠解決方案，克服前后端半導體制程中的生產挑戰。 ●解決方案包括以高精度機器自動化確保生產效能和良率、透過設備監診確保干式泵浦（Dry Pump）正常運作，以及透過 AI 視覺確保工廠人員 SOP 合規性和環境安全。 發表于：10/14/2021 通用汽車與 Wolfspeed 達成戰略供應商協議，在通用汽車未來電動汽車計劃中采用 SiC 2021年10月11日，美國密歇根州底特律市和北卡羅來納州達勒姆市訊 – 通用汽車（NYSE: GM）和 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布達成一項戰略供應商協議，約定 Wolfspeed 為通用汽車的未來電動汽車計劃開發并提供碳化硅（SiC）功率器件解決方案。Wolfspeed SiC 器件將賦能通用汽車安裝更高效的電動汽車動力系統，從而擴大其快速完善的電動汽車產品組合范圍。 發表于：10/14/2021 意法半導體擴大STM32生態系統，加快基于STM32U5 極低功耗微控制器的應用開發 2021 年 10 月 11 日，中國——意法半導體推出新的STM32Cube 軟件包和開發工具以及評估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的應用項目開發，新微控制器和評估板現已準備好投放大眾市場，授權代理商有現貨供應。 發表于：10/11/2021 EDA進入AI設計新紀元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設計 現今先進的芯片設計可能需要數百名設計工程師，配備最先進的 EDA 設計工具，耗費2-4年時間才能完成。EDA開發廠商和先進AI芯片設計企業開始考慮，讓AI來輔助芯片設計是否可以加快設計流程，減少人工和時間等資源的投入？答案是肯定的，如果硬件開發變得更加敏捷和自主，那么昂貴且漫長的芯片設計流程可能會從 2-3 年縮短到 2-3個月。在新一代EDA設計工具中，AI扮演著至關重要的角色。新思科技和Cadence等EDA廠商，以及谷歌和英偉達等AI芯片設計公司已經開始借助AI進行復雜的芯片設計，而且取得了驚人的效果。 發表于：10/9/2021 三星 3nm GAA 和 2nm 量產時間點曝光 在10月7日的舉行的“三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum）2021”活動上，三星披露了代工業務技術路線圖。除了全新的17nm工藝，還宣布將于2022年上半年量產3nm工藝，更先進的2nm工藝將于2025年量產。 發表于：10/9/2021 Virtual Antenna技術改變物聯網設備的研發與制造 設備制造商不再需要成為天線專家，或需要巨額預算來應對蓬勃發展的物聯網市場。 Ignion使物聯網設備制造商的工作變得更加輕松。其開創性的Virtual Antenna?系統將天線產品的開發時間從數月縮短到數周，同時仍能確保其滿足運營商的要求，特別是在多頻段射頻設備的天線處理上。 發表于：10/8/2021 Cadence發布突破性新產品 Integrity 3D-IC平臺，加速系統創新 ·Integrity 3D-IC平臺將設計規劃、物理實現和系統分析統一集成于單個管理界面中 ·工程師可以利用該平臺集成的熱、功耗和靜態時序分析功能，實現由系統來驅動的 PPA 目標 ·Cadence第三代3D-IC解決方案，支持超大規模計算、消費電子、5G通信、移動和汽車等廣泛的應用場景 發表于：10/8/2021 瑞薩電子宣布將全面支持面向未來汽車級MCU 和SoC的ISO/SAE 21434標準 2021 年 10 月 8 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，自2022年1月起的新開發項目中，瑞薩的汽車級微控制器（MCU）和片上系統（SoC）解決方案將完全滿足ISO/SAE 21434道路車輛網絡安全工程國際標準。瑞薩此舉秉承公司對汽車網絡安全的持續性承諾，旨在建立并實施強大的網絡安全管理系統（CSMS），并使其成為聯合國歐洲經濟委員會（UNECE）新法規UN R155的組成部分。 發表于：10/8/2021 三星推新工藝，將FinFET帶到28nm，首攻CIS堆疊？ 盡管大多數關于芯片制造的討論都集中在行業的前沿和極快且復雜的方面，但現在，對“傳統”工藝技術的需求比以往任何時候都高，而且數量也比最新和最好的要大得多。這些傳統工藝構成了大多數現代電子產品的支柱，因此能夠以更低的成本/功耗提供同等技術對于制造商和芯片設計人員來說通常是雙贏的。 發表于：10/8/2021 依托戰略性的端到端供應鏈策略提升產品價值 自去年以來，全球半導體市場關注的焦點莫過于“芯片荒”問題。嚴重的缺貨已經打破了正常的生產節奏，持續困擾著各行各業，從汽車到智能手機、游戲機、個人電腦再到智能安防等，無一幸免。這場蔓延至全球、覆蓋全行業的缺芯潮，讓許多企業都在市場需求大漲與供應鏈緊張之間維持著艱難的平衡。再加上近期東南亞國家的疫情形勢惡化，對半導體供應鏈而言更是雪上加霜，極有可能加劇全球芯片短缺問題。面對缺芯危機，供應鏈安全和穩定的重要性愈發凸顯。 發表于：9/30/2021 瑞薩官宣：進一步提升MCU產能 據日經報道，日本芯片制造商瑞薩電子周三公布了到 2023 年將其汽車和電子產品關鍵部件的供應能力提高 50% 以上的計劃，因為據一些行業觀察人士預測，全球芯片短缺可能會持續到明年及以后。 發表于：9/30/2021 過去三年，華為節節敗退 美國針對中國電信巨頭華為的制裁使該公司陷入癱瘓，也迫使其退出全球智能手機市場，現在也威脅到其國內手機業務。他們同時還縮小了華為在全球第五代無線網絡基礎設施的市場。 發表于：9/30/2021 美國歐盟重磅宣布，在芯片上達成合作 美國和歐洲今日發表重磅聲明，雙方將在芯片供應鏈上達成合作。 發表于：9/30/2021 冉冉升起的國產半導體設備新星 相信在我把思銳智能稱之為“國產”半導體設備企業的時候，也許有人會提出反對意見說——這家公司的技術不是源自于芬蘭倍耐克（BENEQ）嗎？為什么稱之為國產公司？但正如該公司的副總經理陳祥龍所說，這正是核心所在。 發表于：9/30/2021 中國聯通聯合大普通信共同開發高精度時頻同步芯片取得成功 2021年8月，中國聯通研究院聯合廣東大普通信共同開發研制的高精度1588時頻同步芯片取得階段性成果。經過長達半年的試制，聯通研究院和大普通信在時頻芯片的設計、制作和測試上協同共進，并且經過測試，各項主要指標均達到國際先進水平。本次合作旨在實現時頻同步芯片的國有化，打破國外對于高精度時間定位核心器件的壟斷，為5G和工業互聯網等網絡提供了可靠的、低誤差的時間基準精度。 發表于：9/30/2021 ?…200201202203204205206207208209…?
