EDA與制造相關文章 英特爾正與德國談判 或在巴伐利亞州建芯片廠 據外媒報道，德國巴伐利亞州經濟部長6月18日表示，該州正與英特爾就建立一家歐洲芯片工廠進行談判，以應對阻礙汽車業生產的供應瓶頸。 發表于：6/21/2021 中汽協許海東：國內汽車芯片應主攻28nm以上制程 與非網6月21日訊 去年年底爆發的汽車芯片短缺潮還在蔓延，咨詢公司AlixPartners預測，全球“缺芯”將導致今年汽車制造商營收損失1100億美元，今年全球汽車凈產量總計會減少390萬輛，約占全球汽車產量的4.6%。 發表于：6/21/2021 中汽協葉盛基：我汽車芯片自給率不到5% MCU尤為薄弱 據報道，在6月19日舉行的2021中國汽車論壇上，中國汽車工業協會總工程師、副秘書長葉盛基介紹稱，當前，我國各類芯片中MCU控制芯片最為緊缺，國內MCU控制芯片企業最為薄弱。截至目前，中國半導體自給率為15%，其中汽車芯片自給率不足5%。 發表于：6/21/2021 矽能再出發：成都高新支持矽能與張帥博士等專家組建功率半導體技術研究院 與非網6月18日訊 成都高新區科技和人才工作局首批揭榜掛帥型研發機構（以下簡稱新型研發機構）“岷山行動”項目于6月15日下午正式公開，成都高新區實施新型研發機構“岷山行動”計劃，旨在通過“揭榜掛帥”，積極引入國內外頂尖科技創新團隊或科研機構，構建參與主體多元、內部分工合理、相互協同支撐的新型研發機構體系，探索科技成果轉化新路徑，構筑主導產業新的動力源，發揮創新引領和示范帶動作用。 發表于：6/20/2021 三星晶圓代工推出新商業模式 與非網6月18日訊 三星電子代工事業部總裁崔時英提出了一種名為“虛擬研發”的新型代工商業模式。它是芯片設計師和代工公司合作開發定制工藝的典范。 發表于：6/20/2021 A股半導體集體大漲，中芯國際發聲 與非網6月18日訊 A股半導體概念集體大漲。漲幅排名前10的板塊中，有9個均與半導體相關，分別是第三代半導體、汽車芯片、中芯概念、碳化硅、氮化鎵、光刻膠、半導體、WiFi、國產芯片，漲幅均在4%以上；重倉半導體的諾安成長混合基金收漲6.7%。 發表于：6/20/2021 應用材料助攻邏輯微縮進入3nm 取得芯片布線領域重大突破 與非網6月18日訊 美商設備大廠應用材料在芯片布線技術上取得重大突破，提出推一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術，可微縮到 3nm 及以下技術節點。 發表于：6/20/2021 英特爾CEO：半導體行業增長將迎來“黃金十年” 與非網6月18日訊 英特爾首席執行官帕特?基辛格 （Pat Gelsinger） 于當地時間周三在美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）的座談會上表示，他預計半導體行業將迎來 10 個增長的“好年景”。 發表于：6/20/2021 芯報丨長電科技擬向子公司增資8.4億元，投建通信IC和模塊封裝項目 長電科技發布公告稱，公司“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”的實施主體為全資子公司長電科技（宿遷）有限公司（簡稱“長電宿遷”），公司擬向長電宿遷增資人民幣8.4億元以實施該募投項目，增資資金擬一次性匯入長電宿遷募集資金專戶。對于本次增資的影響，長電科技表示，為按計劃實施募投項目而對長電宿遷進行增資，符合公司的發展戰略、長遠規劃及全體股東的利益，符合募集資金投向安排。 發表于：6/20/2021 中國社會科學院學部委員、中國區域經濟學會會長金碚：顯示產業國際化競爭已進入規則博弈時代 6月17日—18日，由工業和信息化部、安徽省人民政府主辦的2021世界顯示產業大會在合肥成功舉辦。在本次大會上，中國社會科學院學部委員、中國區域經濟學會會長金碚發表了題為“顯示產業想象空間的技術實現”的開幕演講。 發表于：6/20/2021 國家統計局：5月我國集成電路產品產量達299億塊，同比增長37.6% 國家統計局顯示，5月份，全國工業生產穩步增長，高技術制造業增速加快。全國規模以上工業增加值同比增長8.8%，兩年平均增長6.6%；環比增長0.52%。 發表于：6/20/2021 芯報丨一徑科技完成數億元B輪融資 車規級MEMS激光雷達研發商 一徑科技宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由英特爾資本和創新工場分別領投B1輪和B2輪。據悉，本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產線生產自動化及產能提升的實現，加大產品及核心芯片研發投入，加速長距等新產品的相應開發，進一步推動乘用車前裝量產。同時一徑科技也將加大全系列產品的市場推廣。 發表于：6/20/2021 讓芯片設計和堆積木一樣簡單，EDA2.0正走在正確的軌道上 集成電路產業正在經歷一個技術進步和創新浪潮的復興時期。人工智能（AI）、5G、自動駕駛、大數據（Big Data）等新興領域技術的不斷發展給芯片設計帶來全新的挑戰：算力提升、功耗降低、上市周期加快、成本降低等等。 發表于：6/20/2021 聯發科音頻芯片領域的優勢解讀 近年，智能音箱、回音壁音箱和TWS耳機等智能音頻產品市場持續增長。據Strategy Analytics報告顯示，2020年全球智能音箱和智能屏幕產品銷量創紀錄，突破1.5億臺。該報告中進一步指出聯發科占有了近50%智能音箱和智能屏幕設備的芯片市場份額。 發表于：6/19/2021 趙明：榮耀未來會與蘋果競爭，需要做出比肩甚至超越蘋果的產品 榮耀今天在上海舉行了新品發布會，推出榮耀 50 系列新品手機，包括榮耀 50/50 Pro/ 50 SE 三款手機。 發表于：6/19/2021 ?…222223224225226227228229230231…?
