EDA與制造相關文章 小米重回手機芯片賽道“中國芯”迎多廠商布局 在全球“芯片”短缺的形勢下，我國再次掀起了研制芯片的熱潮。近期，有關“小米重回手機芯片領域”的消息引發關注。從目前看，國內芯片設計廠商除華為外，紫光展銳、小米、OPPO也在布局。而真正能在國際上與高通、聯發科等大廠相抗衡的暫時只有華為，但麒麟芯片暫時還無法量產，那么，誰能扛起“中國芯”的大旗呢？ 發表于：6/19/2021 三菱電機欲找臺積電代工功率半導體 與非網6月18日訊 全球晶圓代工龍頭臺積電近來屢屢被日媒報道稱計劃在日本熊本縣興建半導體工廠，對此日本三菱電機（Mitsubishi Electric）表示，考慮在功率半導體的代工上找臺積電合作。 發表于：6/19/2021 三巨頭占全球EDA工具市場77%份額，EDA技術的發展趨勢如何？ 過去一段時間里，我們關注了半導體行業的各個位面，比如芯片制造，操作系統，地域紛爭等等，也欣喜地看到中國半導體企業在產業鏈中的快速就位。但同時應當注意到的是，有一扇技術大門卻一直沒有被推開，那就是EDA工具。 發表于：6/18/2021 中微公司發布用于高性能Mini-LED量產的MOCVD設備Prismo UniMax? 中國上海，2021年6月17日電——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）今日宣布推出專為高性能Mini LED量產而設計的Prismo UniMaxTM MOCVD設備，該設備在幫助LED芯片制造商提高產能的同時能夠有效地降低生產成本。 發表于：6/17/2021 應用材料公司在芯片布線領域取得重大突破，驅動邏輯微縮進入3 納米及以下技術節點 2021 年 6 月 16 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司推出了一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術，可微縮到3納米及以下技術節點。 發表于：6/17/2021 東芝推出全球最小固態LiDAR 可用于自動駕駛 6月11日，東芝公司宣布推出一款升級版固態LiDAR（激光雷達）。該LiDAR體積為全球最小，并具有強大的抗震和抗風性能，同時還保持了200m的最大檢測范圍，以及同類尺寸傳感器中的最高分辨率。該LiDAR性能的升級將推動自動駕駛的發展，并將其應用擴展到檢測交通基礎設施，如早期道路沉降檢測或山體滑坡、積雪或道路物體墜落檢測。 發表于：6/17/2021 東芝和日本半導體提出新方法 可優化LDMOS中的HBM容差并抑制導通電阻 6月11日，東芝電子器件與存儲株式會社（東芝）和日本半導體株式會社（日本半導體）共同展示了一種改進方法，可提高高壓橫向雙擴散MOS （Laterally Double Diffused MOS，LDMOS）的可靠性和性能。其中，LDMOS是在電機控制驅動程序等大量汽車應用中使用的模擬IC的核心組件。隨著車輛電氣化的不斷發展，包括更廣泛地部署高級駕駛輔助系統（ADAS），東芝和日本半導體將能夠根據所需電壓提供改進的LDMOS單元設計。 發表于：6/17/2021 拉索生物：自研自產高密度基因芯片，拓展多元應用場景 與非網6月17日訊 后疫情時代，人們對健康管理的訴求日益增加，“亞健康”、“慢性病”等近些年來持續引發大眾對于自我健康管理的討論和關注。而通過消費級的基因檢測手段，可以幫助人們了解自己的健康風險、營養代謝、遺傳性疾病等。 發表于：6/17/2021 拉索生物：自研自產高密度基因芯片，拓展多元應用場景 與非網6月17日訊 后疫情時代，人們對健康管理的訴求日益增加，“亞健康”、“慢性病”等近些年來持續引發大眾對于自我健康管理的討論和關注。而通過消費級的基因檢測手段，可以幫助人們了解自己的健康風險、營養代謝、遺傳性疾病等。 發表于：6/17/2021 拉索生物：自研自產高密度基因芯片，拓展多元應用場景 與非網6月17日訊 后疫情時代，人們對健康管理的訴求日益增加，“亞健康”、“慢性病”等近些年來持續引發大眾對于自我健康管理的討論和關注。而通過消費級的基因檢測手段，可以幫助人們了解自己的健康風險、營養代謝、遺傳性疾病等。 發表于：6/17/2021 拉索生物：自研自產高密度基因芯片，拓展多元應用場景 與非網6月17日訊 后疫情時代，人們對健康管理的訴求日益增加，“亞健康”、“慢性病”等近些年來持續引發大眾對于自我健康管理的討論和關注。而通過消費級的基因檢測手段，可以幫助人們了解自己的健康風險、營養代謝、遺傳性疾病等。 發表于：6/17/2021 缺芯嚴重，現代汽車宣布停工 與非網6月16日訊 在由《汽車商業評論》主辦的 2021 年第十三屆中國汽車藍皮書論壇上，邊緣人工智能芯片引領者——地平線的創始人兼 CEO 余凱以《新一代汽車智能芯片賦能，共建智能汽車開放軟件生態》為題發表了演講，就汽車產業智能化發展趨勢和戰略路徑、芯片短缺解決方案以及地平線的應對策略等話題分享了諸多精彩觀點。 發表于：6/16/2021 地平線余凱：生態共贏是智能化有章可循的成功路徑 與非網6月16日訊 在由《汽車商業評論》主辦的 2021 年第十三屆中國汽車藍皮書論壇上，邊緣人工智能芯片引領者——地平線的創始人兼 CEO 余凱以《新一代汽車智能芯片賦能，共建智能汽車開放軟件生態》為題發表了演講，就汽車產業智能化發展趨勢和戰略路徑、芯片短缺解決方案以及地平線的應對策略等話題分享了諸多精彩觀點。 發表于：6/16/2021 SiC的絕佳風口 本周，日本市調機構Fuji Keizai指出，因汽車/電子設備用需求大幅萎縮，拖累2020年全球功率半導體市場規模年減3.8%，其中硅(Si)制產品規模萎縮4.0%，SiC等第三代化合物半導體產品市場增長9.6%。 發表于：6/16/2021 EDA 2.0時代的變革：賦能系統創新 隨著超大規模集成電路的持續發展，晶體管密度進一步快速上升，伴隨芯片規模擴大使芯片設計難度的持續加大，在多種因素的影響下，芯片設計的關鍵環節需要利用EDA工具來提升設計效率，如邏輯綜合、布局布線、仿真驗證。芯片設計的演進方向已經對EDA的發展提出了方向性的新需求，然而縱觀國內市場，其主要流程和技術平臺依然由國際EDA廠商所主導。因此，作為半導體產業的一項卡脖子技術，國內EDA產業的發展成為了業界關注的焦點之一。 發表于：6/16/2021 ?…223224225226227228229230231232…?
