頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 芯原推出業界領先的車規級智慧駕駛SoC設計平臺 2025年4月29日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。 發表于：2025/4/30 英飛凌將參加PCIM Europe 2025 2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當前的環保與數字化轉型挑戰。 發表于：2025/4/30 納芯微亮相 2025 上海車展，斬獲“年度影響力汽車芯片”大獎 4 月 23 日，在 2025 年上海國際車展 5.2 館，由中國汽車芯片產業創新戰略聯盟組織的“中 國芯”展區隆重開幕，此次“中國芯”展區是全球首個汽車芯片集成型展示平臺，集中展示了國產汽車芯片的最新成果。 發表于：2025/4/28 從專業應用到大眾市場：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改變游戲規則 在智能汽車時代，厘米級定位精度與毫秒級響應速度正成為剛需。從數字鑰匙到車內生命體征監測，汽車電子系統對可靠性和實時性的要求已逼近物理極限。 發表于：2025/4/23 意法半導體將攜汽車和工業等技術創新成果亮相2025年慕尼黑上海電子展 2025年4月14日，上海 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將參加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海電子展(展位號 N5.601) 。 發表于：2025/4/18 意法半導體發布STM32MP23高性價比MPU 2025 年 4 月 11 日，中國——意法半導體發布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 發表于：2025/4/11 意法半導體推出后量子密碼加密解決方案 2025 年 3 月 18 日，中國——意法半導體宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相關軟件庫上市，現在客戶可以采用該加密方案為下一代嵌入式系統設計量子攻擊防御功能。 發表于：2025/4/11 意法半導體面向遠程、智能和可持續應用推出STM32U3 MCU 2025年3月12日，中國—— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節能創新技術，降低智能互聯技術的部署難度，尤其是在偏遠地區的部署。 發表于：2025/4/9 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 發表于：2025/4/7 意法半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅動器參考設計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設計人員探索創新、開發應用和設計產品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發平臺。 發表于：2025/4/2 ?12345678910…?
