頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 設計人員在為產品添加USB Type-C?連接時需要了解的信息 在過去的幾年里，有許多文章都對USB-C連接器的優點交口稱贊。除了它的萬兆每秒(Gbps)帶寬和交替模式視頻功能之外，還有兩個非常有價值的優點：可正反插的插頭和智能大功率功能。可正反插的插頭的價值顯而易見：我們終于可以輕松接入設備，而不必翻轉插頭(通常需要兩次)。然而，智能電源的存在讓USB-C連接器變得非常實用。 發表于：2/17/2020 美光交付全球首款量產應用于高端智能手機市場的低功耗DDR5 DRAM 芯片 2020 年 2 月 6 日， 北京 — Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布已交付全球首款量產的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機。作為小米的內存技術合作伙伴，美光所供應的 LPDDR5 DRAM 芯片將帶來更低的功耗和更快的數據讀取速度，以滿足消費者對于智能手機中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增長的需求。 發表于：2/17/2020 微型電源：英飛凌首個專門針對汽車應用的倒裝芯片投產 英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）現已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商，創立了專門的倒裝芯片封裝生產工藝，完全符合汽車市場的高質量要求。英飛凌現推出首款相關產品：線性穩壓器OPTIREG?TLS715B0NAV50。 發表于：2/17/2020 基于嵌入式系統的電力無線專網遠程通信終端研制 國家電網公司全面推進泛在電力物聯網建設，其中，電力無線專網是其重要的無線接入網絡，新型智能終端研發應用是其重要建設內容。針對泛在電力物聯網業務需求，基于嵌入式系統研發了電力無線專網遠程通信終端，分別從系統架構、硬件以及軟件方面開展功能設計與開發，針對關鍵設計與參數指標進行了性能測試，并選取用電信息采集業務進行了適配性和功能測試。經測試表明，本文研發的遠程通信終端可滿足標準規范的性能要求，能夠承載用電信息采集業務。 發表于：2/17/2020 貿澤推出集成有CAN FD 控制器和收發器的TI TCAN4550系統基礎芯片 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高達5Mbps的數據傳輸速率，最高18 MHz的SPI時鐘速度，是業界首款集成了CAN FD控制器和收發器的系統基礎芯片。這些高度集成的控制器適用于樓宇自動化、工業運輸和工廠自動化，TCAN4550-Q1版本更是通過了AEC-Q100認證，適合汽車應用。 發表于：2/17/2020 處理器核心數不斷成長 預計2050年將達1024核心 處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執行緒的產品。據說該款產品是目前最強大的桌上型處理器，短時間內可能沒有其他產品超過，可說是近期處理器發展的新里程碑。整體來說，僅三年時間，處理器核心數由 4~6 核心，就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數，有媒體預言到 2050 年，處理器核心數將到 1,024，屆時處理器的功能有多強大，可能讓人難以想像。 發表于：2/17/2020 20 秒出結果！AI 輔助診斷新冠肺炎：達摩院出品，96% 準確率 在這場抗擊疫情的大戰中，AI 終于找到了它的用處。 發表于：2/16/2020 AMD推出Radeon Pro W5500工作站顯卡，性能提升25%！ AMD Radeon? Pro W5500顯卡利用高性能、節能的AMD RDNA架構、7nm制程技術、高速GDDR6內存、對高帶寬PCIe 4.0的支持和先進的軟件功能，擴展了AMD高性能專業顯卡系列，在實際應用中提供卓越的性能、堅如磐石的穩定性和卓越的能效。 發表于：2/12/2020 Intel CPU架構升級將提升至5年，下一代架構代號NGC 在CPU升級方面，因速度慢且提升有限，Intel一直以來被大家稱為“牙膏廠”。對此，Intel TSCG高級副總裁、硅工程總經理、CPU大牛Jim Keller給出了解釋，稱接下來將會有所改進，并透露了下一代最新架構。 發表于：2/12/2020 高云半導體參加德國Embedded World 2020展會并受邀進行兩場主題演講 2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。 這是高云半導體首次參加Embedded World展會，此次展會上，高云半導體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術以及相關產品Demo，同時高云半導體國際營銷總監Grant Jennings還將發表兩場主題演講 發表于：2/12/2020 ?…116117118119120121122123124125…?
