頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 新型安全藍牙5.2 SoC助力紐扣電池供電產品工作可達十年 中國，北京- 2020年1月8日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出新型Bluetooth 片上系統（SoC）解決方案，完美融合了市場領先的安全性、無線性能、能效、軟件工具和協議棧，滿足大批量、電池供電型物聯網產品的市場需求。其EFR32BG22（BG22）SoC擴展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平臺，并為開發人員提供了優化的藍牙連接解決方案，支持新的藍牙5.2規范、藍牙測向和藍牙Mesh。 發表于：1/8/2020 貿澤電子新品推薦：2019年12月率先引入新品的全球分銷商 2020年1月7日 – 作為授權分銷商，貿澤電子 (Mouser Electronics) 致力于快速引入新產品與新技術，幫助客戶設計出先進產品，并使客戶產品更快走向市場。超過800家半導體和電子元器件制造商通過貿澤將自己的產品銷往全球市場。貿澤只為客戶提供通過全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：1/7/2020 恩智浦首次推出帶有專用神經處理引擎的i.MX應用處理器，支持邊緣計算 美國內華達州拉斯維加斯——（CES 2020）——2020年1月7日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出i.MX 8M Plus應用處理器，進一步豐富其業界領先的EdgeVerse產品組合。這是恩智浦首個集成了專用神經處理引擎(NPU)的i.MX系列處理器，能夠在工業和物聯網等領域實現邊緣端高級機器學習推理。 發表于：1/7/2020 藍牙技術聯盟推LE Audio新一代藍牙音頻技術標準 中國北京，2020年1月7日 –?20年前，藍牙的出現擺脫了有線式音頻傳輸的束縛，開創了無線音頻市場。如今，藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）宣布即將發布新一代藍牙音頻技術標準——低功耗音頻LE Audio。LE Audio不僅將提升藍牙音頻性能，還可為助聽器應用提供更強大的支持，并支持音頻分享（Audio Sharing）。這是一項全新用例，將再次改變我們體驗音頻的方式，并讓我們以前所未有的方式與世界相連。 發表于：1/7/2020 恩智浦錢志軍：看好IoT市場，UWB機會巨大 “預計這種上升的趨勢能保持到2020年。第三方的數據顯示2020年全球半導體市場的預期相比2019年有較大的增長，2020年將是復蘇的一年。”恩智浦大中華區銷售與市場副總裁錢志軍先生在近期舉辦的媒體溝通會上發表了對半導體市場發展的預測。 發表于：1/7/2020 TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封裝帶來出色的900 A額定電流 【2020年1月6日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）于去年3月份推出基于知名Easy封裝的全新IGBT7芯片。現在先進的TRENCHSTOP IGBT7將進一步登上中功率“競技舞臺”：與標準工業封裝EconoDUAL 3相結合。通過采用這種最新芯片技術，這款1200 V模塊可提供業內領先的900 A額定電流，相比上一代技術，同樣規格產品的逆變器輸出電流值可提高30％。該模塊在芯片和封裝方面的特定改進針對工業驅動應用，同時，它對于商用、工程和農用車輛（CAV）、伺服驅動及太陽能和UPS逆變器的設計，也可以實現更優系統性能。 發表于：1/6/2020 在美國完成整合，IDT自2020年1月起正式作為瑞薩電子美國開始運營 2020 年 1 月 6 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，于2019年3月30日完成收購的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美國完成整合，自2020年1月1日起，作為瑞薩電子美國正式開始運營。 發表于：1/6/2020 以芯片為基礎的光學傳感器可偵測出尿液中癌癥生物標記的雷射感測裝置 荷蘭特文特大學（University of Twentein）研究團隊開發出一款以芯片為基礎，可偵測尿液中癌癥生物標記的雷射感測裝置。這款高度敏感的感測裝置能夠以較低的成本，透過非侵入性的方式偵測低濃度的分子，協助醫療人員掌握更多疾病發展的訊息。 發表于：1/6/2020 高云半導體成功量產Always-On超低功耗GW1NZ-ZV器件 2020年1月6日，中國廣州-全球增長最快的可編程邏輯公司-廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”），正式宣布其超低功耗器件GW1NZ-ZV FPGA全面量產，此產品靜態功耗比業界基于Flash的非易失FPGA低50％，最低功耗低于28uW。 發表于：1/6/2020 制裁若壓頂，中芯能否承接華為龐大代工需求？ 根據市場信息，華為已經正式在中芯下單，要以其14nm制程來生產未來的海思芯片，目前尚未確定是哪類芯片會在中芯投產，但應該會從結構較單純的AI芯片以及監控用控制芯片作為首批下單目標。 發表于：1/6/2020 ?…118119120121122123124125126127…?
