頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 被迫離開工作近20年的公司，半導體老兵上演逆襲 當你一夕間被解除擔任15年的總經理職位，你有再開創新局的勇氣嗎？ 發表于：1/24/2019 ASML今年將推新一代EUV光刻機，產能為每小時170片 昨天，荷蘭光刻機大廠ASML發布了其2018年的財報。數據顯示，公司2018全年銷售額為109億歐元，凈收入為26億歐元，預計2019年第一季度銷售額約為21億歐元，毛利率約為40％。 發表于：1/24/2019 【芯謀專欄】中國需要提升模擬和功率半導體技術與產能 近幾年，國內各地陸續上馬的重大半導體代工項目大多在瞄著數字工藝。不僅僅臺積電和中芯國際等業內傳統企業，甚至傳說中的“武漢弘芯”，以及某個在山東簽約的12吋項目，動輒12吋，起步14nm——似乎數字工藝更“高大上”，更是中國需要。 發表于：1/24/2019 帶你了解一家不一樣的晶圓代工廠 賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）在美國的明尼蘇達州擁有一座芯片制造基地，主要用于生產模擬和特種工藝類芯片。 發表于：1/24/2019 華為重磅發布5G核心芯片天罡，全球首款5G折疊屏手機2月面世 上個星期，任正非在接受媒體采訪時曾表示：全世界能做 5G 的廠家很少，華為做得最好。處在全球視線焦點之中的華為突然決定集中發布自己的最新技術。 發表于：1/24/2019 華為發布首款5G多模基帶芯片，5G折疊屏手機下月首發！ 繼去年2月25日，華為在MWC上正式發布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后，2019年1月24日，一年不到的時間，華為又率先發布了首款5G多模基帶芯片巴龍5000（Balong 5000）以及全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。 發表于：1/24/2019 基于自適應深度檢測的工控安全防護系統設計 為了解決工控防火墻及其他網絡防護設備在接口流量過大、資源占用過多時，容易成為響應瓶頸的問題，研究一種基于自適應深度檢測的工控安全防護系統。系統安裝在被保護設備的上游，實現對工控協議的識別和深度解析，以及工控網絡協議的深度檢測過濾，并根據工控現場網絡狀態自適應動態調整深度檢測算法級別。系統能夠處理目前比較流行的各種工控協議，并對之進行深度解析，對工控現場網絡起到保護作用。 發表于：1/24/2019 金融時報：中國芯片制造水平落后至少十年 當華為本月在深圳發布其最新芯片組的時候，中國國營的環球時報稱，這個“開創性”發展對中國國內芯片制造業是一個“推動”。 發表于：1/23/2019 風林火山 STARBLAZE新品發布會在滬成功舉辦 2019年1月22日下午14點，風林火山-STARBLAZE新品發布會在上海安莎國際會議中心隆重舉辦，來自政府機構、戰略客戶、合作伙伴以及新聞媒體等500余位嘉賓蒞臨現場，與憶芯科技一同見證STAR1000P新產品的發布。 發表于：1/23/2019 基于TOF相機的靶標識別與位姿測量系統設計 設計了以激光為驅動光源的TOF相機嵌入式系統，采集灰度圖像和深度圖像對合作靶標進行實時檢測識別、匹配，并求出目標物體的位姿信息。所使用的靶標為圓形靶標，采用經典的閾值算法，提取靶標的形心坐標以及計算圓心率作為靶標識別的條件，使用經典的確定性退火算法完成靶標配，得到兩組三維坐標值，利用SVD方法求解位姿數據。在實驗中，利用TOF相機解算的姿態角度精度能夠達到0.13°，位置平移精度有0.6%，能夠準確識別靶標并且計算位姿，驗證了此TOF相機用于交會對接、SLAM等領域的可行性。 發表于：1/23/2019 ?…275276277278279280281282283284…?
