上個星期，任正非在接受媒體采訪時曾表示：全世界能做 5G 的廠家很少，華為做得最好。處在全球視線焦點之中的華為突然決定集中發布自己的最新技術。今天上午，華為在北京召開了 5G 發布會，發布了全球首款 5G 基站核心芯片天罡，以及 5G Modem Balong 5000。
此外，余承東還在會上透露了 5G 手機的一些信息。
本次發布亮點：
發布 5G 核心芯片：華為天罡
5G 刀片式基站實現「極簡」部署
世界首款單芯片多模 Modem：Balong 5000
宣布即將發布全球首款 5G 折疊手機
「在剛剛到來的 2019 年，我們將第一次基于 5G 技術直播 4K 清晰度的春節聯歡晚會。在 2019 年 1 月 7 日，我們發布了業界性能最高的 arm 處理器鯤鵬 920。」華為常務董事、運營商 BG 總裁丁耘以介紹 5G 商用落地開始了這場發布會。「對于新技術的快速部署，運營商需要端到端的 5G 自研芯片。我們的端到端是真正的從端到云。」
華為目前已可以提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端 5G 自研芯片，支持「全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）」網絡，并將最好的 5G 無線技術和微波技術帶給客戶。丁耘表示：「華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破 5G 規模商用的關鍵技術；以全面領先的 5G 端到端能力，實現 5G 的極簡網絡和極簡運維，推動 5G 大規模商業應用和生態成熟。」
華為在發布會上介紹了全球首款 5G 基站核心芯片——華為天罡。這塊芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源 PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現 2.5 倍運算能力的提升，搭載最新的算法及 Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高 64 路通道；極寬頻譜，支持 200M 運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
同時，該芯片為 AAU 帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超 50%，重量減輕 23%，功耗節省達 21%，安裝時間比標準的 4G 基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。
前不久，任正非曾經在訪談中提到了華為的 5G 微波技術：「全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。能夠把 5G 基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。」
華為發布的 5G 基站和微波是融為一體的，基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。這種技術適用于地廣人稀的農村地區，以及西方國家。
人們很好奇華為的 5G 基站長什么樣，在發布會上華為進行了展示。華為稱，這一新設備的容量是上一代的 20 倍，其全系列全場景極簡 5G 解決方案，在兌現高性能的同時，能夠大幅提升部署和運維效率：新一代基站能讓 5G 基站比 4G 基站的安裝更簡單。
基于這些設備，華為還將打造包括自動駕駛的全新應用場景。「在過去的十幾年里，我們的戰略經歷了 ALL IP、全云化，今天已經進入了全智能時代。」丁耘表示。「我們要打造自動駕駛網絡。我們要把 AI 芯片裝進交換機、基站、所有終端設備中，我們的目標是要讓 AI 無處不在。」
在 5G 通信中，人工智能也是不可或缺的，華為表示，通過最新的 Ascend AI 芯片的智能化資源調度，華為 5G 交換機的延遲被降低到了只有 10 微秒。Ascend 的最大功耗只有 8W，一顆這樣的 AI 芯片能力，可超過當前主流的 25 臺雙路 CPU 服務器的計算能力。
隨著 5G 的到來，大帶寬、低時延可以讓我們拋棄本地計算，在智能手機、平板等終端上運行大型游戲，在遠端操縱機器人，進行遠程外科手術。1 月 10 日，華為在福建省實現了 50 公里距離的遠程動物復雜肝臟手術。整個手術過程持續了 60 分鐘，獲得了圓滿成功。華為表示，5G 的帶寬和時延已經完全可以滿足遠程手術的需求。
在 5G 技術的發展中，華為也進行了很多努力，現在這家公司與各國通信運營商已簽訂了 30 多個 5G 合同（其中包括 18 個歐洲國家），發貨 25,000 個基站，華為目前已有 2570 項 5G 專利。
華為將自身快速發展歸功于研發能力，「華為在新技術的研發上投入了巨大精力。我們每年的研發費用都在 150-200 億美元，」華為常務董事，消費者 BG CEO 余承東表示，「華為消費者業務去年的收入達到了 520 億美元，其中智能手機銷售數量達到了 2.06 億臺。」
在發布三個月后，華為的 Mate 20 系列已經發貨了 750 萬臺，P20 則在三個季度內發貨 1700 萬臺。目前，華為在全球 600 美元以上手機市場中占據了 12% 的份額。與此同時華為的榮耀品牌也已在全球互聯網手機品牌上排名第一。
在會上，余承東還發布了世界首款單芯片多模 Modem：Balong 5000。這款芯片同時支持 2、3、4、5G 網絡的解碼，將成為未來華為 5G 消費級設備的主要通信芯片。
華為表示，Balong 5000 同時支持 SA 和 NSA 架構，在通信頻段的支持上也做到了業內最廣泛，支持 TDD/FDD。相比之下，高通的驍龍 X50 只支持 TDD。
在網絡速度上，Balong 5000 能做到比 4G 快 10 倍，比競品（Snapdragon X50）快 2 倍。毫米波最高速度 6.5Gbps 下行，上行 3.5Gbps。
基于 Balong 5000，華為推出了全球最快的 5G CPE（用戶端網絡終端設備）。這是一種可以代替有線寬帶「光貓」及路由器的新型設備，支持最新的 Wi-Fi 6 協議。它可以接收 5G 網絡，實現 6Gbps 的下行速度，并給家庭輸出高速 Wifi 網絡。
華為表示，這種「路由器」可以連接家庭的所有智能設備，成為智能家居的核心。
相比當前的通信網絡，5G 的通信速度有了很大的提升。在現場展示的華為 5G CPE 上，我們可以看到大概有 3.2Gbps——而現在的 4G 網絡理論上最高可以達到的速度只有 150Mbps。
現在我們已經有了 5G 芯片、5G 基站和交換機，那么什么時候才能買到 5G 手機呢？在發布會的最后，余承東還向我們透露了最新消息：「在 2 月巴塞羅那舉行的 MWC 展會上，華為將發布全球首款 5G 折疊屏商用手機。」