物聯網最新文章 真智能還是“偽安全”？超八成智能門鎖可用假指紋解鎖，這些產品上榜 據中國青年報報道，八成IC卡鑰匙可用制作的假指紋解鎖、近八成可靠性差、超六成可被破解復制。京津冀三地消費者協會對網售智能門鎖發布了比較試驗結果，結果顯示，智能門鎖在指紋解鎖等方面仍存在問題。經過“小黑盒事件”后，智能門鎖廠家開始重視高強度磁場對智能門鎖的沖擊。京津冀消費者協會表示，此次比較試驗購買的的智能門鎖樣品對高強度磁場干擾已經有解決策略，消費者無需擔心“小黑盒”對于智能門鎖的安全性的影響。 發表于：8/16/2019 臉書記錄用戶語音是怎么回事？為什么臉書記錄用戶語音 8月14日消息，據外媒報道，據知情人士爆料稱，Facebook始終在雇傭第三方承包商審查和轉錄其用戶的音頻內容。對此，Facebook聲稱，“一個多星期前”已經停止這種行為，并指出這些承包商之前被雇傭來檢查匿名對話是否在Messenger應用程序上被正確轉錄。 發表于：8/16/2019 Galaxy A10s將作為三星的第二款ODM智能手機發布 正如幾周前報道的那樣，業內觀察人士預測三星將在2019年底前銷售3000萬到4000萬部ODM（原始設計制造商）智能手機，而Galaxy A10似乎在這方面發揮了作用。GalaxyA10S更新于本周早些時候推出，該設備不是三星制造的，根據手機的聯邦通信委員會文件，GalaxyA10S是由中國嘉興永瑞電子科技公司制造的。 發表于：8/16/2019 中東土豪也玩不起半導體，格芯今年第四次賣廠 格芯賣廠已經不是新聞，從今年1月起，格芯已經賣廠三次，原本以為格芯會停下來休息休息，沒想到格芯又放棄了一家工廠。今天格芯宣布將光掩膜業務出售給日本Toppan公司的子公司ToppanPhotomasks，具體價格沒有吐露，這是GF公司近年來出售多座晶圓廠之后再一次出售相關業務。這部分業務實際上是GF收購的IBM德國德累斯頓晶圓廠的遺產，Toppan也是他們光掩膜業務的重要合作伙伴，是12／14nm工藝的光掩膜供應商之一。 發表于：8/16/2019 e絡盟母公司Farnell發布兩項全球高層人事任命 中國上海，2019 年 8 月 6 – 全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟母公司Farnell宣布公司管理層兩個關鍵職位的人事任命：任命 Lee Turner 擔任全球半導體和單板計算機總監，任命 Simon Meadmore 擔任全球互連、無源及機電（IP&E）總監。這一舉措將進一步優化公司的產品結構組合。Lee 和 Simon 都直接向 Farnell 全球業務總裁 Chris Breslin 匯報。 發表于：8/15/2019 讓太陽能逆變器比太陽更可靠 在炎炎夏日，我通常和大多數人一樣會躲在空調房里避暑。再之后，隨著天氣變得涼爽起來，我會打開窗戶吹著自然風，在那時我就會收到夏季的電費賬單，然后我就會問自己空調帶來的短暫舒適感是否真的值得。 發表于：8/15/2019 FPGA是否可以脫離CPU獨立部署 作為一種硬件可重構的體系結構，FPGA經常被用作專用芯片（ASIC）的小批量替代品，隨著全球數據中心的大規模部署，以及人工智能應用的落地，FPGA憑借強大的計算能力和高度的靈活性有了更多的用武之地。 發表于：8/15/2019 耳朵上的半導體爭奪戰，高通與聯發科紛紛花錢買入場券 2015年8月，高通宣布以24億美元完成對英國芯片制造商CSR公司的收購，這一收購的背后是高通在為未來下注。 發表于：8/15/2019 攝像模組PCBA清洗需達到哪些要求 近些年來，印刷電路板（以下簡稱PCB）市場重點從電子計算機轉向網絡通信，這2年更是轉向智能手機、平板電腦類移動智能終端。因此，移動智能終端用HDI板是PCB增長的主要點。以智能手機為代表的移動智能終端驅使HDI板更高密度更輕薄。細線化PCBA清洗劑全都向高密度細線化發展，HDI板尤其突出。在十幾年前HDI板的定義是線寬／線距是0．1 mm／0．1 mm及下列， 如今行業內基本上做到60 nm，先進的為40 nm。 發表于：8/15/2019 注意！這些蘋果筆記本被禁止帶上飛機：電池存自燃風險 據外媒報道，在2015款MacBook（Retina，15英寸）因想電池過熱隱患被召回之后，美國聯邦航空局（FAA）正在采取進一步措施，明確禁止被召回的MacBook Pro被帶上飛機。 發表于：8/15/2019 日韓互懟，三星躺槍臺積電受益 據臺灣媒體MoneyDJ報道，日本對韓國實施半導體原料出口管制，將引發新一波科技冷戰，全球半導體產業掃陷入斷鏈危機。市場則高度關心，韓國半導體大廠三星（Samsung）是否會因此受到打擊，而晶圓代工龍頭臺積電或將從中受惠。業內專家分析，短期內應不會發生轉單效應，但長期來看，這將打亂三星在發展先進制程的腳步，臺積電可望再拉大與對手之間的距離、讓其領先地位更加穩固。 發表于：8/15/2019 QSFP-DD發布兩個更新規范 QSFP-DD MSA 同時發布 通用管理接口規范4.0和硬件規范5.0 發表于：8/14/2019 儒卓力和國巨合作保障長期供應MLCC 全球持續面臨陶瓷電容器(MLCC)產品供應短缺問題。儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)與長期業務伙伴國巨合作，保障MLCC產品能夠長期供應給客戶，以滿足廣泛的市場需求，并為此建立相應的庫存產品系列 發表于：8/14/2019 英特爾攜手 HPE 提供全新可編程加速卡，助力擴展工作負載加速 最新資訊：英特爾今天宣布將與 Hewlett Packard Enterprise* (HPE) 合作，為 HPE ProLiant DL380 Gen10 服務器提供更強的工作負載加速能力。此舉旨在借助全新高性能英特爾® FPGA 可編程加速卡（英特爾® FPGA PAC）D5005 以滿足計算密集型市場需求，如流分析、媒體轉碼、金融技術和網絡安全。英特爾 FPGA PAC D5005 是英特爾 PAC 產品組合的第二款加速卡，將隨 HPE ProLiant DL3809 Gen10 服務器一同發售。 發表于：8/14/2019 低功耗藍牙連接藥物分配器/管理器提醒用戶按時服用正確藥物 果實科技的HiPee智能健康藥盒采用Nordic的nRF52832 SoC與應用程序無線同步配合，用于設置服藥計劃和提示用戶按時服藥 發表于：8/14/2019 ?…236237238239240241242243244245…?
