物聯網最新文章 Semtech發布可簡化基于LoRa®智能建筑解決方案開發的參考套件 加利福尼亞州卡馬里奧市，2019年8月15日 - 高性能模擬和混合信號半導體及先進算法領先供應商Semtech公司（納斯達克股票代碼：SMTC）宣布推出其智能建筑參考套件（Smart Building Reference Kit），這是一套基于LoRa®器件和LoRaWAN®協議的智能建筑解決方案，由一整套專門打造的智能建筑開發工具組成，它可以輕松方便地演示這些解決方案。 發表于：8/23/2019 當開源硬件的風吹來，也就無懼摩爾定律的“死亡”了 CPU架構對于CPU的重要性不言而喻，好比一座房子的框架，它決定了使用該架構的整體處理器的性能。“中國集齊了x86，ARM，MIPS，Alpha、POWER、SPARC六大陣營，而且還各搞了一套軟件生態和產業 發表于：8/22/2019 上海硅產業按下“中止鍵” 三季報后再啟科創板審核，此前歷經三輪問詢 8月14日，上交所科創板上市發行審核系統顯示，上海硅產業集團股份有限公司（下稱“ 上海硅產業”）中止科創板上市申請。 發表于：8/21/2019 彎曲納米銀線的標準改進昂貴的商用芯片 人們是否深入想過：微小的銀納米線為何改變了電子設備領域？銀納米線巨大的應用潛力是其被關注的主要原因，人們也是非常看好它的未來應用前景。彎曲銀納米線的標準為科學家帶來新的思考方向。 發表于：8/21/2019 華為針對臨時通用許可證發布聲明：沒有改變華為被不公正對待的事實 當地時間8月19日，美國商務部長宣布將華為的“臨時許可”延長90天，這意味著華為可以在這期間繼續購買美國公司的產品和服務，也意味著華為能夠繼續維持現有的電信網絡并更新其Android手機。但同時，又有46家華為關聯企業進入“實體名單”。 發表于：8/21/2019 多晶硅報價跌破8美元 韓媒：韓廠坐等破產 多晶硅，是單質硅的一種形態，是電子工業中極為重要的優良半導體材料。目前多用為光伏行業的基礎原材料，有產能投資金額大、技術工藝復雜、投產周期長等特點，具備較高的進入壁壘，行業附加值較高。 發表于：8/21/2019 大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的類比標清之四路行車影像系統解決方案 2019年8月20日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）CSR Atlas7的類比標清之四路行車影像系統解決方案。 發表于：8/21/2019 瑞薩電子推出增強型RX65N Wi-Fi云套件 簡化安全物聯網終端設備與AWS連接 2019年8月20日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出具有板載Wi－Fi、搭載環境、光強和慣性傳感器的瑞薩RX65N云套件，可支持Amazon FreeRTOS，并快速連接至Amazon Web Services（AWS）。該套件可幫助嵌入式設計人員輕松快速并安全地連接到AWS。使用瑞薩的集成開發環境（IDE）“e2 studio”，通過配置Amazon FreeRTOS、所有必要的驅動程序以及網絡堆棧和組件庫，可以輕松創建物聯網應用程序。 發表于：8/21/2019 更安全？36款指紋識別智能門鎖全部被破解 鎖具和私有制概念幾乎同時出現，擁有悠久的歷史，從繩結鎖到木閂鎖再到金屬鎖，最后到今天的智能鎖。根據史料記載，鎖具的歷史可以追溯到5000年前。 發表于：8/21/2019 未來4個月，存儲芯片市場預判 作為半導體行業的三大支柱之一，存儲器經過幾十年循環往復的周期性發展，已經成長成為名副其實的電子行業的根源，甚至于有著決定一個行業生死的重要作用。眼下身處嚴峻的下行趨勢之中，2019年上半年全球芯片銷售額暴跌14．5％，罪魁禍首便是存儲芯片。 發表于：8/21/2019 韓媒：日本再度發出口許可、對象為三星所需的光刻膠 日本政府于7月初對韓國祭出出口管制令，加強光刻膠、氟化氫和氟化聚醯亞胺等3項半導體材料的出口管制。此舉引發韓國強烈不滿、痛批日本加強出口管制是「禁運措施」。不過日本多次強調會對韓國加強出口管制、主因是韓國的出口管理體制不完善，只要相關企業確實進行申請手續依舊能進行出口。而日本繼8月初發出管制令實施以來首張半導體材料出口許可后，據韓媒指出，日本已發出第2張許可、對象仍舊為三星所需的光刻膠產品。 發表于：8/21/2019 Silicon Labs與Allegion攜手為家用和商用安防設備提升物聯網功能 2019年8月19日 - Silicon Labs（納斯達克股票代碼：SLAB）與安防解決方案領域的領導廠商安朗杰（Allegion）合作，進一步將物聯網（IoT）功能擴展到用于智能家居和商業建筑的安防產品之中。越來越多的Allegion解決方案現在使用Silicon Labs的Wireless Gecko物聯網產品組合，其中產品支持Zigbee®、Bluetooth®和Z-Wave®連接。 發表于：8/20/2019 新型內存技術MRAM、ReRAM和PCRAM做好了量產準備 當前計算架構的演變、制造工藝的進步已經很難推動芯片計算速度的發展，各種新型應用帶來的數據爆炸導致數據訪問性能和計算性能的失衡不斷增長，從而推動了許多新型隨機存取存儲器（RAM）技術的發展。比較典型的新型RAM技術包括磁阻RAM（MRAM）、電阻式RAM（ReRAM）和相變RAM（PCRAM）。這些新型器件一直受到行業的廣泛關注，但是直到最近，其商業實現還寥寥無幾。現在，得益于更先進的制造系統的不斷發展，這種雷聲大雨點小的局面馬上就要改變了。 發表于：8/18/2019 2019中國集成電路運營現狀 集成電路是一個需要生態體系支撐的產業。產業鏈中上下游是芯片設計、封裝、測試，以及裝備、材料等要素一起構成互為依存的生態圈。從我國集成電路運營現狀中可以更精準的判斷其中的脈絡、關鍵要素以及未來發展方向。 發表于：8/17/2019 聯想公布2019財年Q1財報 PC市場份額達24.9% 聯想集團今日公布了截至2019年6月30日的第一財季業績。作為19／20財年的首個財季，聯想集團業績表現出色，財年取得良好開端：季度營收高達853億人民幣，連續8個季度實現同比增長；稅前利潤16．4億人民幣，同比增長超過113％。凈利潤11億人民幣，同比增長超過111％。 發表于：8/17/2019 ?…234235236237238239240241242243…?
