物聯網最新文章 教育部發文：同意復旦大學承擔"國家集成電路產教融合創新平臺"項目 集成電·技術是信息社會的基礎，也是國家綜合實力的關鍵標志之一。為了加快集成電·領域關鍵核心技術的攻關，加強集成電·"卡脖子"技術領域人才培養，國家發改委、工信部、教育部根據《國家集成電·發展推進綱要》和《教育部等七部門關于加強集成電·人才培養的意見》，積極推進在中央高校建設國家集成電·產教融合創新平臺。 發表于：6/14/2019 NXP 攜手微軟共同開發 Azure Sphere 物聯網處理器，有望 2020 年四季度開始出樣？ 恩智浦半導體公司(NXP)剛剛宣布了與微軟的最新合作，旨在為 Microsoft Azure Sphere 提供經過認證的跨界應用處理器。作為其 i.MX8 高性能應用處理器的系列擴展，本次合作將為邊緣節點提供安全、超高效、智能的嵌入式處理器，無縫運行 Azure Sphere 安全平臺，同時支持多核異構計算、豐富的圖形體驗、以及低功耗音頻處理等功能。 發表于：6/14/2019 AMD 猛烈攻擊，卻被 NVIDIA 嘲諷 RX 5700 系功耗高？ 這兩天AMD正式發布了RX 5700系列3款顯卡，售價349、449到499美元起，國內是2999、3599、3999元，直擊NVIDIA的RTX 2060到RTX 2070顯卡的檔λ，性價比還要高一些。 發表于：6/14/2019 任天堂下一代 Switch 需求提升，三星和 AMD 有望成為其新的供應商 任天堂下一代Switch雖然有可能從英偉達采購芯片，但外?稱英偉達在消費級ARM產品上的進展不大，恐怕無法實現任天堂的更新下一代的需求(至少在CPU方面)。 發表于：6/14/2019 長鑫重新設計DRAM芯片，減少使用美國原產技術 6月12日，日經新聞引述δ具名消息人士報導，合肥長鑫已經重新設計了其DRAM芯片，以盡量減少對美國原產技術的使用。 發表于：6/14/2019 為什么建議銳龍用戶升級 Win 10？ 前段時間微軟推送了Windows 10 1903的更新，可能一些朋友看到了，但?有更新。如果你是銳龍處理器的用戶，或者準備購買銳龍處理器，那?一定要更新或安裝Windows 10 1903。 發表于：6/14/2019 首發聯發科P90處理器的OPPO Reno Z，成近期最佳拍照手機 去年采用聯發科Helio P60解決方案的OPPO R15憑借出色的設計和性能，一躍成為2018年國內銷量最高的機型。而近期OPPO的主角機型Reno Z再次搶到了聯發科最新旗艦級SoC芯片Helio P90的首發，從市場反饋來看，該機再次成為同價位最佳拍照手機，有望打造成OPPO的另一款明星爆品機型。 發表于：6/14/2019 Vishay推出14款采用行業標配尺寸的新型Qi標準無線發射接收線圈 2019年6月12日，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出14款行業標準屏蔽尺寸的新產品－－－八款單線圈發射器 （Tx）、三款三線圈發射器 （Tx） 和三款單線圈接收器 （Rx），擴充其Qi標準無線充電發射接收線圈。 發表于：6/14/2019 三星新全面屏方案專利曝光 據IT之家6月11日消息，外媒網站上曝出三星的新專利，可讓其手機屏幕面積增加60％。 發表于：6/14/2019 曝索尼正研究后置六攝手機：“六筒”造型 日前，根據推特用戶好Max J的爆料，索尼正在研發一款背面擁有六顆攝像頭的Xperia手機，并在曝出一張渲染圖，從圖中可以看到索尼六攝手機雙排縱向排列，形似麻將。 發表于：6/14/2019 欲擒故縱？蘋果欲將Intel基帶芯片業務收入囊中 6月12日消息，據外媒最新報道稱，蘋果正在跟英特爾秘密談判，其打算收購英特爾在德國的調制解調器（基帶芯片）部門，以此來加速自研5G調制解調器的研發工作。2011年，英特爾以14億美元的價格收購了芯片制造商英飛凌的調制解調器業務，而該業務的主要部門就設在德國。 發表于：6/14/2019 “斷供”隊列再添新成員，西部數據中斷與華為戰略合作伙伴關系 地時間5月15日，美國務部正式將華為及其70個關聯企業列入“實體清單”，禁止華為在未經政府批準的情況下從美國企業獲得元器件和相關技術。其中，華為更是首次被列入“實體清單”。 發表于：6/14/2019 深度解析英特爾Ice Lake：橫跨六大支柱的創新 今年的臺北電腦展上，英特爾公司推出了十代酷睿處理器，也就是10nm工藝的Ice Lake處理器，今年6月份出貨，量產時間比預期提前了半年。10nm Ice Lake是首發10nm的處理器，也是基于六大技術支柱的創新、可實現指數級性能增長。 發表于：6/14/2019 QORVO 通過10W Ka波段GaN放大器打破功率屏障 2019年6月12日，移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo， Inc．（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出 MMIC 功率放大器，該放大器在 32－38GHz 頻段提供超過 10 瓦飽和功率。市場上性能最強大的 MMIC 產品具有先進的可靠性和效率，支持客戶在重要國防應用中實現性能目標，同時降低成本。 發表于：6/14/2019 7nm＋EUV工藝齊投產 三星與臺積電爭雄 隨著臺積電宣布其7nm＋EUV工藝已獲得蘋果A13處理器和華為海思的麒麟985芯片的訂單，近日傳出消息指三星的7nm＋EUV工藝獲得高通認可，高通今年底的驍龍865芯片將會由三星代工，此外NVIDIA等芯片企業也將轉單三星，兩大芯片代工廠開始展開激烈競爭。 發表于：6/14/2019 ?…290291292293294295296297298299…?
