物聯網最新文章 英飛凌加入FiRa®聯盟董事會，共筑超寬帶未來 2025年6月19日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）已加入FiRa®（精準測距）聯盟董事會。此舉標志著英飛凌在推動超寬帶（UWB）技術在眾多應用場景及垂直領域的未來發展上，邁出了重要一步。 發表于：6/19/2025 前5家中國蜂窩物聯網模組企業出貨量全球占比近70% 市場研究機構Counterpoint Research每次更新全球蜂窩物聯網模組市場的跟蹤數據，都會引發業界高度關注，近日，Counterpoint更新了2025年第一季度市場數據，全球蜂窩物聯網模組出貨量同比增長16%，主要是由印度、中國和臘梅的強勁需求驅動的。出貨量前五的企業均為中國企業，這五家企業出貨量已占據全球總量的69%。過去幾年，中國企業在全球蜂窩物聯網模組市場中呈現出集中度的特點，似乎中國蜂窩物聯網模組在全球“所向披靡”，但需要清晰認識到，該領域依然面臨著突出的挑戰，尤其是中國企業在海外拓展市場過程中需要深入關注一些核心問題。 發表于：6/17/2025 貿澤開售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE無線模塊 2025年5月30日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售BeagleBoard的CC33無線模塊。BM3301模塊是高性能 2.4GHz Wi-Fi? 6 和低功耗藍牙5.4組合無線模塊，適用于工業物聯網、汽車、智能家居、消費電子、醫療保健和嵌入式系統應用。 發表于：6/16/2025 芯科科技攜最新Matter演示和參考應用精彩亮相 Matter開放日和開發者大會 作為Matter標準創始廠商之一和其解決方案的領先供應商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）于6月12至13日參加由連接標準聯盟中國成員組（CMGC）主辦的Matter年度重磅活動。 發表于：6/13/2025 工信部：決定成立部物聯網、腦機接口等標準化技術委員會 6 月 12 日消息，工業和信息化部今日發布公告，決定成立部物聯網、腦機接口、民用爆炸物品等 3 個標準化技術委員會和安全應急裝備標準化工作組 發表于：6/13/2025 摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作 2025年6月12日，中國北京、澳大利亞悉尼、與美國加州爾灣——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro），今日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關系，加速推出Wi-Fi HaLow設備，革新物聯網連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中，旨在提供前所未有的遠程連接、高數據傳輸速度以及卓越的能效。 發表于：6/12/2025 芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務器AI解決方案 2025年6月9日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展，這些IP現已為新一代汽車電子和邊緣服務器應用提供強勁賦能。 發表于：6/11/2025 意法半導體推出用于匹配遠距離無線微控制器STM32WL33的集成的匹配濾波芯片 2025 年6 月 9日，中國——意法半導體發布了一系列與無線微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天線匹配芯片，以簡化物聯網、智能表計和遠程監測應用開發。 發表于：6/11/2025 賦能物聯網創新，芯科科技Tech Talks技術培訓重磅回歸 2025年Tech Talks技術培訓將從6月至9月其中的星期四舉辦，預計共8場演講，活動全程以中文進行。聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機器學習（AI/ML）五大熱門無線協議和技術主題。 發表于：6/11/2025 全球最小Linux計算機問世 6月8日消息，近日，一款尺寸小于美國護照照片的微型Linux計算機引發關注。據悉，該迷你計算機由YouTube上的知名博主Coding Scientist親手打造，尺寸僅為40毫米×35毫米。 據博主介紹，該迷你計算機運行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系統，并搭載ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、機器人技術及物聯網開發。 發表于：6/9/2025 摩爾斯微電子攜手Gateworks利用Wi-Fi HaLow革新工業連接 摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業連接 新型Wi-Fi HaLow M.2卡與開發者套件：為智能工廠、交通運輸與能源系統實現遠距離、低功耗無線連接 發表于：6/4/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動下一波物聯網實現突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯網（IoT）設備日益增長的需求。 發表于：5/31/2025 意法半導體 ST4SIM-300物聯網eSIM卡成功通過GSMA認證 2025年5月28日，中國——意法半導體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯網標準認證。 發表于：5/29/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動物聯網實現突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302 發表于：5/28/2025 英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關 【2025年5月26日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關——650 V CoolGaN? G5雙向開關（BDS）。該產品采用共漏極設計和雙柵極結構，是一款使用英飛凌強大柵極注入晶體管（GIT）技術和CoolGaN?技術的單片雙向開關，能夠有效替代轉換器中常用的傳統背靠背開關。 發表于：5/28/2025 ?12345678910…?
