物聯網最新文章 消息稱微軟-張江人工智能與物聯網實驗室已關閉 3 月 24 日消息，據雷峰網報道，微軟全球最大的人工智能和物聯網實驗室 —— 微軟張江實驗室，已傳出關閉的消息。 發表于：3/25/2025 Armv9 邊緣AI計算平臺打造邊緣AI應用新未來 日前，Arm 發布了以全新基于 Armv9 架構的 Arm Cortex-A320 以及對 Transformer 網絡具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器為核心的邊緣 AI 計算平臺，支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型，并將推動邊緣 AI 領域在未來多年內的持續發展。 發表于：3/15/2025 芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙®無線SoC 中國，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領域內的領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發平臺產品BG29系列無線片上系統（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。 發表于：3/14/2025 村田中國將攜創新升級技術亮相AWE 2025 全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會（AWE），展位號W4館4A40。本次展會，村田將攜一系列創新產品重磅登場，包括正負離子發生器、鋰離子電池、無線模塊、傳感器、以及MLCC等多元化產品組合，全面展示其在家電智能化領域的技術實力，助力消費者打造更加健康、舒適、智能的家居生活體驗。 發表于：3/14/2025 聯發科發布Genio 720和Genio 520智能物聯網芯片 3月12日， 在國際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，聯發科技（MediaTek）發布高性能邊緣AI物聯網芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯網平臺的新一代產品，Genio 720和Genio 520支持先進的生成式AI模型、人機界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業和工業物聯網產品。 發表于：3/12/2025 高通宣布將收購Edge Impulse以增強AI及物聯網功能 3 月 11 日消息，高通昨晚發布公告，宣布已就收購 Edge Impulse 達成協議。 高通表示，此次收購完善了物聯網轉型的戰略方針，增強了對開發者的支持，并擴大了在 AI 和物聯網能力方面的領導地位。 發表于：3/11/2025 樂鑫ESP32藍牙MCU被曝存在隱藏指令 3月10日消息，據EEnews europe報道，西班牙的研究人員在樂鑫的一款低成本微控制器中發現了隱藏的指令，使得其容易受到攻擊，而該微控制器已經在物聯網 （IoT） 中得到廣泛應用。 發表于：3/11/2025 中國移動旗下5G-A蜂窩無源物聯網芯片亮相 3 月 7 日消息，中國移動旗下芯片設計公司 —— 芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）芯片產品 5G-A 蜂窩無源物聯網芯片亮相 MWC 2025 世界移動通信大會。 發表于：3/7/2025 芯科科技通過全新并發多協議SoC重新定義智能家居連接 中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發多協議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協議產品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發人員能夠面向未來去設計Matter應用。 發表于：3/4/2025 DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協議 中國 北京，2025 年 2 月 26 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內的市場認知度、產品供應能力和交付速度。 發表于：3/3/2025 Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺，推動物聯網實現新一代性能 Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日發布 Arm®v9 邊緣人工智能 (AI) 計算平臺，該平臺以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和領先的邊緣 AI 加速器 Arm Ethos?-U85 NPU 為核心，可支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型。 發表于：3/3/2025 Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺 ? 全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯網應用優化，支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業領先企業的支持。 ? 超高能效的 Arm Cortex-A320 通過 Armv9 架構提高物聯網應用的效率、性能和安全性，推動工業自動化、智能攝像頭等領域的進步。 ? 將 Arm Kleidi 延伸應用到物聯網領域，可實現高達 70% 的性能提升，助力 2,000 多萬開發者無縫集成領先 AI 框架，簡化邊緣 AI 開發流程。 發表于：2/28/2025 詳解Arm Cortex-A320針對物聯網優化的超高能效Armv9 CPU 在當前持續演進的物聯網 (IoT) 環境中，軟件復雜性不斷增加，邊緣設備因而需要更勝以往的性能、能效和安全性。Arm Cortex-A 系列產品通過為功率有限的設備帶來先進的計算功能，進而滿足這一需求，并為多樣化的市場提供增強的人工智能 (AI) 處理能力、強大的安全性和優化的能效。Cortex-A3xx 系列專為包括消費類電子設備和云服務等在內的各種細分市場提供超高能效解決方案和優化的性能。更重要的是，該系列 CPU 為快速增長的高度多樣化物聯網市場提供了性能強勁且可擴展的解決方案，使其成為邊緣 AI 應用的理想之選。 發表于：2/28/2025 如何為AI應用選擇合適的Arm邊緣AI解決方案? 了解 Arm 最小型的 Armv9-A 處理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能擴展你在物聯網邊緣 AI 方面的選擇。 發表于：2/28/2025 深入了解Armv9架構特性及優勢 ?Arm Cortex-A320 CPU 的推出具有重要的里程碑意義。作為首個基于 Armv9 架構的超高能效 CPU，這一突破性的處理器為功耗有限的設備引入了此前僅在尖端移動計算解決方案中使用的先進功能，使其在人工智能 (AI) 處理、安全性和整體能效方面均實現了顯著提升。 發表于：2/28/2025 ?12345678910…?
