物聯網最新文章 GSMA中國移動經濟發展報告預測 2023年3月26日，北京：GSMA今日在北京舉辦了Post-MWC思享匯，活動邀請了中國數字生態的高級別領導和國際合作伙伴，圍繞移動行業的主要增長趨勢、行業挑戰、全球合作的關鍵機遇、以及在華跨國企業所面對的創新和發展機遇進行了深入探討。 發表于：3/27/2023 貿澤電子開售 Nordic Semiconductor Thingy:53平臺 2023年3月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型設計平臺。該平臺集成了各種可檢測光線、運動、聲音與環境因素的傳感器，是原型構建與概念驗證的理想解決方案。 發表于：3/23/2023 瑞薩電子收購Panthronics以獲得NFC技術，擴充連接產品陣容 2023 年 3 月 22 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天宣布，已與專注于高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股東達成最終協議，根據該協議，瑞薩電子將通過全資子公司以全現金交易方式收購Panthronics。此次收購將豐富瑞薩電子的連接技術產品陣容，將其業務范圍擴展到金融科技、物聯網、資產跟蹤、無線充電和汽車應用中高需求的近場通信（NFC）應用領域。 發表于：3/23/2023 半導體行業如何助力“綠色低碳”目標？ 碳達峰、碳中和已經成為全球關注的話題。國務院日前發布的《擴大內需戰略規劃綱要（2022－2035年）》多處提到要“大力倡導綠色低碳消費，推進制造業高端化、智能化、綠色化發展”。半導體技術的發展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時，半導體行業自身也在積極實現綠色化與低碳化，是碳中和戰略目標的積極踐行者。 發表于：3/21/2023 KEMET推出首款105℃車規超級電容器 全球領先的電子元件供應商YAGEO集團旗下KEMET宣布推出用于汽車電子的新型高性能超級電容器FMU系列，該系列超級電容器工作溫度范圍從-40℃到105℃，可在85℃/85%RH條件額定電壓下工作1000小時，在市場上處于行業領先地位。 發表于：3/20/2023 英飛凌推出 AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5 和 藍牙® 二合一產品，功耗直降 65%，顯著延長物聯網應用中的電池使用壽命 【2023年03月17日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍牙® 二合一產品，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和 藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有行業領先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設備、IP 攝像頭和恒溫器等應用的電池使用壽命。 發表于：3/20/2023 意法半導體發布結合軟硬件的安全方案Secure Manager 2023年3月17日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布了業界首個微控制器系統芯片安全解決方案，STM32Trust TEE Secure Manager（安全管理器），它可以簡化嵌入式應用開發過程，保證安全保護服務“開箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器，STM32Trust TEE Secure Manager解決方案省去了開發者自己編寫、驗證安全代碼的過程，同時提供根據最佳實踐開發的安全服務。 發表于：3/18/2023 意法半導體發布STM32WBA52無線微控制器具有SESIP3 安全性 2023年3月17日，中國——意法半導體的STM32WBA52微控制器（MCU）整合Bluetooth®LE 5.3 連接技術、超低功耗模式和先進安全性，以及 STM32 開發者熟悉的多種外設。新產品的上市為開發者在下一代物聯網設備中增加無線連接，降低功耗，加強網絡保護，提升邊緣算力提供了便利。STM32WBA 無線 MCU 平臺包含意法半導體的前沿專利技術。目標應用包括智能家居、工業照明、傳感器、電氣開關、網關和便攜式醫療設備。 發表于：3/18/2023 芯原和微軟攜手為邊緣設備部署Windows 10操作系統 2023年3月15日，德國紐倫堡——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟就Windows 10 IoT企業版操作系統開展合作，合作內容涵蓋硬件加速器，以及對功能強大的嵌入式平臺的長期支持。芯原將利用自身的嵌入式軟件設計能力和數十年推出成功產品的經驗，使嵌入式應用開發人員和原始設備制造商（OEM）能夠基于可信賴的操作系統，使用熟悉的開發和管理工具快速創建、部署和擴展物聯網解決方案，并通過微軟Azure IoT將設備無縫連接到云端。 發表于：3/17/2023 意法半導體新系列MCU STM32H5提升下一代智能應用的性能和安全性 2023年3月16日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布了STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列產品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技術，為智能物聯網設備帶來先進的安全功能。 發表于：3/17/2023 新生態系統合作伙伴為英飛凌AIROC? CYW5459X系列產品提供支持 【2023 年 03 月 14日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX /OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，新增五家平臺和模塊合作伙伴為英飛凌成熟的高性能AIROC? CYW5459x Wi-Fi與藍牙二合一解決方案提供支持。新加入的合作伙伴包括模塊合作伙伴海華科技、村田制作所、移遠通信以及平臺合作伙伴英偉達和瑞芯微。他們將幫助終端客戶加快開發周期并縮短終端產品的上市時間。 發表于：3/17/2023 最新 imc FAMOS 2023軟件，推出全新助手、向導和函數 游明朝2023年3月7日——Axiometrix Solutions工業測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，發布了最新版“測量數據后處理分析軟件”imc FAMOS 2023。通過配備“全新助手和向導”，可以實現通過提高工作流程效率來提高可用性的目標，并通過復雜的數據導入、分析和可視化功能支持測試工程師、研究人員和技術人員。對于專業演示文稿，全面支持Microsoft 365（Office）。 發表于：3/16/2023 貿澤電子與Soracom簽訂全球分銷協議 2023年3月15日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics ） 宣布與全球知名智能物聯網 （IoT） 連接提供商Soracom 簽署全球分銷協議。此后，貿澤將為客戶提供Soracom廣泛的物聯網解決方案，包括入門套件、USB蜂窩調制解調器和eSIM。 發表于：3/15/2023 e絡盟供貨全新BeagleConnect?和BeaglePlay®單板機系列 中國上海，2023年3月10日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟 宣布發售BeagleBoard.org®的兩款全新開發板：BeagleConnect?Freedom和BeaglePlay®。 發表于：3/15/2023 e絡盟發起“Sci-Pi設計挑戰賽”慶祝圓周率日 中國上海，2023年3月14日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區發起“Sci-Pi 設計挑戰賽”來慶祝圓周率日（Pi-Day）。挑戰賽鼓勵全球創客、設計師和工程師利用Raspberry Pi進行創新應用開發，幫助解決科學家和實驗室所面臨的難題。 發表于：3/14/2023 ?…30313233343536373839…?
