物聯網最新文章 英飛凌攜手CSA連接標準聯盟中國成員組在中國市場力推智能家居互聯互通標準 【2023 年 03 月 28日，中國上海訊】英飛凌科技（中國）有限公司與CSA連接標準聯盟（CSA聯盟）中國成員組（CMGC）共同宣布，雙方將通力合作，推動Matter標準在中國市場的落地，加速智能家居乃至整個物聯網產業的發展。 發表于：3/29/2023 采集設備接入的框架設計與實現 隨著嵌入式技術和網絡通信技術的快速進步，物聯網近些年來也有很大的發展，大量不同類型的終端設備都需要接入到網絡中。但整個物聯網結構從物理層、網絡層再到應用層，每層之間采用不同的通信協議，這大大增加了集成系統實現的困難。提出一種支持自定義協議、多種終端設備的物聯網接入框架的設計方案，并據此研制軟件系統。通過自定義協議接入不同的設備，增強系統的擴展性和互操作性，并可以靈活處理設備的數據與事件。 發表于：3/29/2023 意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 認證模塊 2023 年 3 月 28 日，中國——意法半導體新推出的STM32 Bluetooth® 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU） 的優勢。 發表于：3/29/2023 利用軟件可配置I/O應對工業4.0挑戰 本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出（I/O）器件及其專用隔離電源和數據解決方案，該解決方案有助于應對傳統模擬信號與工業以太網的橋接挑戰。本文闡明了軟件可配置I/O器件固有的通道靈活性、故障檢測和診斷功能方面的優勢。本文還給出了系統級評估結果，展示了系統解決方案的整體優勢，包括系統穩健性和功耗。 發表于：3/29/2023 是德科技面向物聯網和智能設備推出電池模擬和分析解決方案 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出 Keysight E36731A 電池模擬器。這是一個全方位的電池模擬解決方案，可以識別影響物聯網和智能設備電池消耗的各種變量，助力開發工程師改進他們的產品設計。 發表于：3/29/2023 連接與電源：新Qorvo為行業提供更全面的解決方案 ３月下旬，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®在京召開了以“連接與電源——新主題、新Qorvo”的媒體活動。通過此次活動，Qorvo旨在向業內介紹Qorvo在自身移動產品和基礎設施應用上的射頻領導地位進面向電源、物聯網和汽車等領域的最新進展。 發表于：3/29/2023 Supermicro推出配備NVIDIA HGX及PCIe型H100 8-GPU尖端服務器系統 【2023 年 3 月 21 日美國加州圣何塞訊】Super Micro Computer, Inc. （NASDAQ：SMCI） 為AI/ML、云端、存儲和5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，宣布其配備最新NVIDIA HGX H100 8-GPU系統的頂級全新GPU服務器開始出貨。該服務器整合了最新的NVIDIA L4 Tensor Core GPU至從邊緣到數據中心的各種應用優化服務器中。 發表于：3/27/2023 GSMA中國移動經濟發展報告預測 2023年3月26日，北京：GSMA今日在北京舉辦了Post-MWC思享匯，活動邀請了中國數字生態的高級別領導和國際合作伙伴，圍繞移動行業的主要增長趨勢、行業挑戰、全球合作的關鍵機遇、以及在華跨國企業所面對的創新和發展機遇進行了深入探討。 發表于：3/27/2023 貿澤電子開售 Nordic Semiconductor Thingy:53平臺 2023年3月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型設計平臺。該平臺集成了各種可檢測光線、運動、聲音與環境因素的傳感器，是原型構建與概念驗證的理想解決方案。 發表于：3/23/2023 瑞薩電子收購Panthronics以獲得NFC技術，擴充連接產品陣容 2023 年 3 月 22 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天宣布，已與專注于高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股東達成最終協議，根據該協議，瑞薩電子將通過全資子公司以全現金交易方式收購Panthronics。此次收購將豐富瑞薩電子的連接技術產品陣容，將其業務范圍擴展到金融科技、物聯網、資產跟蹤、無線充電和汽車應用中高需求的近場通信（NFC）應用領域。 發表于：3/23/2023 半導體行業如何助力“綠色低碳”目標？ 碳達峰、碳中和已經成為全球關注的話題。國務院日前發布的《擴大內需戰略規劃綱要（2022－2035年）》多處提到要“大力倡導綠色低碳消費，推進制造業高端化、智能化、綠色化發展”。半導體技術的發展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時，半導體行業自身也在積極實現綠色化與低碳化，是碳中和戰略目標的積極踐行者。 發表于：3/21/2023 KEMET推出首款105℃車規超級電容器 全球領先的電子元件供應商YAGEO集團旗下KEMET宣布推出用于汽車電子的新型高性能超級電容器FMU系列，該系列超級電容器工作溫度范圍從-40℃到105℃，可在85℃/85%RH條件額定電壓下工作1000小時，在市場上處于行業領先地位。 發表于：3/20/2023 英飛凌推出 AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5 和 藍牙® 二合一產品，功耗直降 65%，顯著延長物聯網應用中的電池使用壽命 【2023年03月17日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍牙® 二合一產品，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和 藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有行業領先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設備、IP 攝像頭和恒溫器等應用的電池使用壽命。 發表于：3/20/2023 意法半導體發布結合軟硬件的安全方案Secure Manager 2023年3月17日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布了業界首個微控制器系統芯片安全解決方案，STM32Trust TEE Secure Manager（安全管理器），它可以簡化嵌入式應用開發過程，保證安全保護服務“開箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器，STM32Trust TEE Secure Manager解決方案省去了開發者自己編寫、驗證安全代碼的過程，同時提供根據最佳實踐開發的安全服務。 發表于：3/18/2023 意法半導體發布STM32WBA52無線微控制器具有SESIP3 安全性 2023年3月17日，中國——意法半導體的STM32WBA52微控制器（MCU）整合Bluetooth®LE 5.3 連接技術、超低功耗模式和先進安全性，以及 STM32 開發者熟悉的多種外設。新產品的上市為開發者在下一代物聯網設備中增加無線連接，降低功耗，加強網絡保護，提升邊緣算力提供了便利。STM32WBA 無線 MCU 平臺包含意法半導體的前沿專利技術。目標應用包括智能家居、工業照明、傳感器、電氣開關、網關和便攜式醫療設備。 發表于：3/18/2023 ?…31323334353637383940…?
