頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 臺積電“全球擴產”也與臺灣“缺電”有關 據臺媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電近年來持續在美日德擴產，雖然一方面是為了各地政府及客戶對于半導體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國臺灣島內“缺電”有關。 發表于：6/20/2025 國產GPU第一股即將誕生 國產GPU第一股要來了！摩爾線程完成上市輔導 發表于：6/20/2025 第六屆世界光子大會聚焦精密光學制造破局之道 第六屆世界光子大會的召開，將匯聚全球智慧，共同探討破局之道，而來自俄亥俄州立大學的Allen Yi教授的報告-《An Investigation of Material Property Changes in Compression Molding of Precision Optics》，正將破解這一困局的鑰匙指向壓縮成型中神秘的“熱力學密碼”。 發表于：6/19/2025 英飛凌加入FiRa®聯盟董事會，共筑超寬帶未來 2025年6月19日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）已加入FiRa®（精準測距）聯盟董事會。此舉標志著英飛凌在推動超寬帶（UWB）技術在眾多應用場景及垂直領域的未來發展上，邁出了重要一步。 發表于：6/19/2025 消息稱三星電子完成SF4X UCIe原型芯片首次性能評估 6 月 18 日消息，韓媒 etnews 當地時間昨日報道稱，三星電子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生變體 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能評估。 發表于：6/19/2025 Qorvo推出全新緊湊型解決方案QPQ3550和QPA9862 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）推出兩款先進的射頻組件，專為滿足5G大規模多輸入多輸出（mMIMO）和固定無線接入（FWA）部署中對更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設計的需求而量身定制。 發表于：6/19/2025 德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產能 德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產能 發表于：6/19/2025 年底將大規模量產 Intel 18A更多技術細節曝光 今年4月29日，在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關信息，而2025 VLSI超大規模集成電路研討會最新披露的資料，進一步展示了關于Intel 18A 的更多技術細節。 Intel 18A采用了RibbonFET 環繞柵極晶體管(GAA) 技術，相比此前的 FinFET 技術實現重大飛躍，不僅改進了柵極靜電，單位封裝的寬度更高，單位封裝的寄生電容也更小，靈活性也更高。 發表于：6/19/2025 NVIDIA最新中國特供RTX 5090 DD曝光 6月18日消息，根據最新爆料，NVIDIA計劃推出一款專為中國市場設計的RTX 5090 DD顯卡。 這款顯卡是在已經降規的RTX 5090 D基礎上進一步降低規格的產品，其主要目的是為了規避美國政府的芯片出口限制。 發表于：6/19/2025 AMD發布CDNA 4架構 AMD發布CDNA 4架構：HBM3E加持，聚焦提升AI負載能力 發表于：6/19/2025 ?…139140141142143144145146147148…?
