當地時間2025年6月18日，德州儀器 (TI) 宣布，與特朗普政府合作，計劃對其美國7家半導體工廠投資超過600億美元，擴大其在美國的制造產能，以滿足日益增長的半導體需求，推動從汽車到智能手機再到數據中心等關鍵領域的創新。這也將是美國歷史上對基礎半導體制造業最大的投資。德州儀器在德克薩斯州和猶他州新建的大型制造基地將在美國創造超過6萬個就業崗位。

具體來說，這比超過600億美元的投資，包括建設和提升7座大型晶圓廠，包括：

德克薩斯州謝爾曼晶圓廠： 德州儀器在謝爾曼的首座新晶圓廠 SM1 將于今年投入生產，距其破土動工僅三年。德州儀器在謝爾曼的第二座新晶圓廠 SM2 的外墻也已完工。此外，德州儀器還計劃增建兩座晶圓廠 SM3 和 SM4，以滿足未來的需求。

德克薩斯州理查森： 德州儀器位于理查森的第二家晶圓廠 RFAB2 繼續全面投產，并延續了該公司 2011 年推出全球首家 300 毫米模擬晶圓廠 RFAB1 的傳統。

猶他州利海：德州儀器正在加速其在利海的首座 300 毫米晶圓廠 LFAB1 的建設。此外，與 LFAB1 相連的德州儀器在利海的第二座晶圓廠 LFAB2 的建設也正在順利進行中。

德州儀器總裁兼首席執行官哈維夫·伊蘭 (Haviv Ilan) 表示：“TI 正在大規模建設可靠、低成本的 300 毫米晶圓產能，以提供幾乎所有電子系統都至關重要的模擬和嵌入式處理芯片。蘋果、福特、美敦力、英偉達（NVIDIA） 和 SpaceX 等美國領先企業都依賴于 TI 世界一流的技術和制造專長，我們很榮幸能與他們以及美國政府攜手合作，共同釋放美國創新的潛力。”

美國商務部長霍華德·盧特尼克表示：“近一個世紀以來，德州儀器一直是推動技術和制造業創新的美國基石公司。特朗普總統已將發展美國半導體制造業作為優先事項，其中包括那些用于人們日常使用的電子產品的基礎半導體。我們與德州儀器的合作將在未來幾十年為美國芯片制造業提供支持。”

德州儀器是美國最大的基礎半導體制造商，其生產的模擬和嵌入式處理芯片對智能手機、汽車、數據中心、衛星以及幾乎所有其他電子設備都至關重要。為了滿足對這些關鍵芯片持續增長的需求，德州儀器正在鞏固其技術領先地位，并擴大其在美國的制造業務，以幫助其客戶引領下一波技術突破。

蘋果首席執行官蒂姆庫克表示：“德州儀器的美國制造芯片幫助蘋果產品煥發生機，我們將共同繼續創造機遇，推動創新，并投資于美國先進制造業的未來。”

福特和德州儀器正攜手加強美國制造業，將福特的汽車專業知識與德州儀器的半導體技術相結合，助力推動創新，并為未來出行打造強大的國內供應鏈。福特汽車公司總裁兼首席執行官吉姆·法利表示：“福特在美國銷售的汽車中有 80% 是在美國組裝的，我們很榮幸能與德州儀器這樣持續投資美國制造業的技術領導者并肩作戰。”

美敦力與德州儀器攜手合作，在關鍵時刻改善患者生命。美敦力董事長兼首席執行官 Geoff Martha 表示：“在美敦力，我們拯救生命的醫療技術依靠半導體來實現規模化的精準度、性能和創新。德州儀器一直是我們至關重要的合作伙伴，尤其是在全球芯片短缺期間，他們幫助我們保持供應連續性并加速突破性療法的研發。我們很榮幸能夠利用 TI 在美國制造的半導體，共同變革醫療保健，改善全球患者的治療效果。”

英偉達正與德州儀器攜手合作，共同打造下一代人工智能架構。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示：“英偉達和德州儀器擁有共同的目標，即通過在美國建設更多 AI 工廠基礎設施來振興美國制造業。我們期待與德州儀器繼續合作，共同開發面向先進 AI 基礎設施的產品。”

SpaceX 正越來越多地利用 TI 的高速工藝技術，將其 Starlink 衛星互聯網服務與 TI 在德克薩斯州謝爾曼制造的最新 300 毫米 SiGe 技術連接起來。SpaceX 總裁兼首席運營官 Gwynne Shotwell 表示：“我們的基本使命是徹底改變全球連接方式，消除數字鴻溝。這一使命的核心是不斷突破可能的界限。SpaceX 每天在美國生產數萬套 Starlink 套件，并且我們正在 PCB 制造和硅片封裝方面進行巨額投資，以進一步擴張。TI 在美國制造的半導體對于確保我們產品的美國供應鏈至關重要，其先進的硅片制造能力提供了所需的性能和可靠性，幫助我們滿足全球日益增長的高速互聯網需求。”