頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 臺積電將美國2nm及A16制程生產計劃提前6個月 6月11日消息，據Tom's hardware援引臺媒Digitimes的消息報道稱，由于近期地緣政治形勢和需求變化促使臺積電重新調整其全球產能投資策略。 具體來說，為了應對美國特朗普政府日益增長的本土制造需求壓力，臺積電已將其即將在美國新建的2nm及A16制程的晶圓廠建設工期提前了多達6個月。相反，臺積電在日本的一家晶圓廠目前表現不佳，第二座晶圓廠也面臨延期。此外，德國汽車行業的萎縮，可能也會減緩臺積電在德國晶圓廠的進一步投資。 發表于：6/12/2025 消息稱三星電子在DRAM內存領域率先導入干式光刻膠技術 6 月 11 日消息，韓媒 ETNews 當地時間昨日報道稱，三星電子在 DRAM 內存領域率先導入干式光刻膠 (Dry PR) 技術，將應用于到即將正式推出的第 6 代 10 納米級工藝 (1c nm) 中。 消息指三星電子已完成了干式光刻膠涂覆、顯影等工序所需的多臺泛林集團 (Lam Research) 所需設備。 發表于：6/12/2025 長江存儲再次起訴美光！ 6月12日消息，據媒體報道，長江存儲與美光之間的法律糾紛再次升級，長江存儲近日對美光提起第三起訴訟，指控美光資助并推動了針對長江存儲的抹黑活動，試圖通過不正當手段獲取市場優勢。 長江存儲在最新訴訟中指出，美光在創新和產品性能上落后于長江存儲，導致其不得不訴諸非法手段以求領先。 發表于：6/12/2025 華為數字能源發布全球首個構網型光儲解決方案 6 月 11 日消息，在今日的上海 SNEC 展期間，華為數字能源舉辦了以“鑄就高質量，激發 AI 潛能，開啟全面構網新時代”為主題的華為智能光伏戰略與新品發布會。 華為發布了最新的智能光伏戰略以及全球首個構網型光儲解決方案 —— FusionSolar9.0 智能組串式構網型光儲解決方案。同時，華為數字能源聯合 13 家企業和組織發起全面構網倡議，推動加速進入全面構網新時代。 發表于：6/12/2025 英偉達宣布在德建設全球首個工業AI云 6 月 11 日消息，英偉達當地時間今日在 GTC Paris 上宣布將在德國建設全球首個工業AI云。 英偉達宣布在德建設全球首個工業 AI 云，部署萬塊 AI GPU 發表于：6/12/2025 中國科大研制出超穩定鈣鈦礦LED 6月11 日消息，中國科學技術大學肖正國教授研究團隊在提高鈣鈦礦發光二極管（LED）壽命方面取得了重要進展。 他們提出了一種被稱作“弱空間限域”的新方法，制備出了晶體顆粒更大、更耐高溫的全無機鈣鈦礦薄膜，成功將LED亮度提高到116萬尼特以上，使用壽命超過18萬小時。 發表于：6/12/2025 摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作 2025年6月12日，中國北京、澳大利亞悉尼、與美國加州爾灣——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro），今日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關系，加速推出Wi-Fi HaLow設備，革新物聯網連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中，旨在提供前所未有的遠程連接、高數據傳輸速度以及卓越的能效。 發表于：6/12/2025 中國科學院成功研制400Wh/kg級深海鋰電池 6月11日消息，深海探測對電池要求嚴苛，需在極端高壓、有限載重下攜更大電量。 近日，中國科學院長春應化所聯合深海所研制出可承受全海深壓力的高比能可充電鋰電池組，并完成海試。 海水腐蝕問題使深海鋰電池需置于密閉容器隔絕海水。一萬米深海壓力巨大，每平方厘米大概會產生一噸的壓力，對電源容器外殼和密封結構要求極高。 發表于：6/12/2025 超以太網聯盟發布UEC高速網絡互聯開放標準首個正式版本1.0 6 月 12 日消息，超以太網聯盟 (Ultra Ethernet Consortium, UEC) 美國加州當地時間昨日發布了 UEC 規范的 1.0 正式版。該規范是一個基于標準以太網、面向現代 AI / HPC 工作負載的通信堆棧，旨在與英偉達的 InfiniBand 相競爭。 發表于：6/12/2025 世界首臺非硅二維材料計算機問世 6月12日消息，據媒體報道，美國賓夕法尼亞州立大學領導的研究團隊首次利用二維材料成功制造出一臺可執行簡單操作的計算機。這一突破為開發更薄、更快、更節能的電子產品奠定了重要基礎。 該計算機基于互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，但關鍵創新在于摒棄了傳統硅材料，轉而采用兩種二維材料：用于n型晶體管的二硫化鉬和用于p型晶體管的二硒化鎢。 發表于：6/12/2025 ?…153154155156157158159160161162…?
