頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 藍牙技術聯盟發布《2025年藍牙?市場最新資訊》 2025年6月11日，北京——負責發展藍牙技術的國際標準組織藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）近日發布了最新年度報告《2025藍牙TM市場最新資訊》， 發表于：6/11/2025 Qorvo助力Wi-Fi、UWB、Matter與電源管理領域技術發展 2025年5月21日，Qorvo公司舉辦了Qorvo 2025媒體日活動，本次活動以“連接無界，智護未來”為主題，多位專家深度解析Qorvo在Wi-Fi 8、UWB精準定位及Matter多協議解決方案、集成PLP功能的PMIC解決方案等多個前沿應用領域的的前瞻布局和技術實力。 發表于：6/11/2025 任天堂Switch 2拆解：關鍵芯片供應商曝光 近期，任天堂最新游戲主機Switch 2 在日本、美國等主要市場正式開賣。根據iFixit拆解報告與相關媒體報導顯示，其中采用了英偉達定制的處理器、SK海力士的內存芯片，同時還采用了聯發科、瑞昱、偉詮電子、旺宏等多家臺系廠商供應的芯片。 發表于：6/11/2025 美國愿意放松對華芯片出口管制以換取稀土出口 6月10日消息，據CNBC等外媒報道，中美高層于當地時間9日在英國倫敦展開會談，這是繼今年5月敲定初步貿易協議后，兩國希望談判能重回正軌。美方官員透露，如果中國同意加快放松稀土出口管制，則美國總統特朗普（Donald Trump）愿意放寬對華芯片出口管制。 發表于：6/11/2025 美光率先獲得英偉達SoCEM模塊量產批準 英偉達委托三大DRAM廠商開發SoCEM模塊，美光率先獲得量產批準 發表于：6/11/2025 臺積電CoPoS封裝技術聚焦AI與高性能計算 6月11日消息，據媒體報道，臺積電將于2026年在其子公司采鈺設立首條CoPoS封裝技術實驗線。與此同時，用于大規模生產的CoPoS量產工廠也已確定選址嘉義AP七，目標是在2028年底至2029年間實現該技術的大規模量產。 發表于：6/11/2025 全球首條新能源專用超薄增強可金屬化材料生產線在揚州投產 6 月 10 日消息，據證券時報，新型復合集流體高端材料生產線投產暨產品下線儀式今日在揚州市江都區博恒新能源新材料產業園舉行。該項目的投產也成為了全球首條新能源專用超薄增強可金屬化薄膜雙向拉伸生產線。 發表于：6/11/2025 30+款新品齊發！南京派格測控正式發布自研模塊化儀器儀表 在半導體ATE領域深耕多年，派格測控始終致力于為客戶提供高精度、高可靠性的芯片測試解決方案，不斷的提煉行業客戶的需求，優化產品參數指標，經過數年潛心鉆研，今天，我們迎來了一次重要的升級——正式發布自研模塊化儀器儀表！ 發表于：6/11/2025 全球首個AI技術的處理器芯片軟硬件全自動設計系統發布 6 月 10 日消息，據科技日報報道，全球首個基于人工智能技術的處理器芯片軟硬件全自動設計系統“啟蒙”近日正式發布。該系統支持從芯片硬件到基礎軟件的全流程自動化設計，且其生成的設計方案多項關鍵指標達到了人類專家水平。相關研究成果近日發布于預印本網站 arXiv。中國科學院計算技術研究所處理器芯片全國重點實驗室聯合中國科學院軟件研究所推出了“啟蒙”系統。該系統依托大模型等人工智能技術，可實現 CPU 的自動設計，并能為芯片自動配置相應的操作系統、轉譯程序、高性能算子庫等基礎軟件。 發表于：6/11/2025 消息稱Rapidus將獲本田投資數十億日元 6 月 10 日消息，《日本經濟新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導體行業。 發表于：6/11/2025 ?…155156157158159160161162163164…?
