頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 國內首個低空智聯網網絡規劃建設系統性標準發布 6月3日消息，近日，在上海市通信管理局和中國民用航空華東地區空中交通管理局的聯合牽頭指導下，國內首部針對低空智聯網網絡規劃建設的系統性標準——《支持低空智聯網服務的5G網絡規劃建設技術規范》團體標準正式發布施行。該標準填補了國內相關標準的空白，為上海市低空經濟的創新發展奠定了堅實基礎。 發表于：6/3/2025 NVIDIA新中國特供芯片B30曝光 6月3日消息，據報道，NVIDIA正在為中國市場研發一款名為“B30”的降規版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴展，允許用戶通過連接多組芯片來打造更高性能的計算集群。 B30芯片預計將采用最新的Blackwell架構，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內存（HBM），也不會采用臺積電的先進封裝技術。 發表于：6/3/2025 我國科研團隊實現四節點間300公里級量子直接通信網絡 6月2日消息，據央視新聞報道，近日我國科研團隊創新提出長距離大規模可擴展全連接量子直接通信理論架構，并成功實現四節點間300公里級量子直接通信網絡，相關研究成果發表于《科學通報》（Science Bulletin）。 上海交通大學教授陳險峰、上海電力大學教授李淵華團隊以北京量子信息科學研究院副院長、清華大學教授龍桂魯團隊的量子直接通信理論為基礎，展開了進一步研究。 發表于：6/3/2025 臺積電CEO否認近期擬赴阿聯酋設廠傳聞 6 月 3 日消息，在今日舉行的臺積電年度股東常會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家就近期有關臺積電擬赴阿聯酋建設大型晶圓廠項目的媒體傳聞作出簡短回應：“不會”。 發表于：6/3/2025 三星挖來臺積電前高管以開拓晶圓代工業務 6月3日消息，據韓媒Fnnews報道，三星電子為了強化晶圓代工業務的競爭力已經聘請了臺積電前高管Margaret Han，擔任北美晶圓代工業務的負責人。過去Margaret Han曾在臺積電任職長達21年，隨后轉戰英特爾及恩智浦等半導體大廠。 發表于：6/3/2025 Intel力拼2027年打造HBM內存替代方案 6月2日消息，據媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發一種可取代HBM內存的堆疊式DRAM解決方案。 雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術和東京大學等日本學術界的專利，共同打造原型產品。 該合作的目標是在2027年前完成原型設計，并評估量產可行性，力爭在2030年前實現商業化。 發表于：6/3/2025 中國科學院物理研究所發現超帶隙透明導體 6 月 2 日消息，據中國科學院物理研究所官網，透明導體兼具導電性與透明性，廣泛應用于觸控屏、太陽能電池、發光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現代信息與能源技術中不可或缺的核心材料。 發表于：6/3/2025 消息稱瑞薩電子放棄生產碳化硅功率半導體 6 月 3 日消息，《日經亞洲》日本當地時間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產的計劃破滅，相關生產團隊已于今年早些時候解散。 發表于：6/3/2025 銀河通用發布全球首個產品級端到端具身FSD大模型 6月1日消息，銀河通用發布全球首個產品級端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具備純視覺環境感知、語言指令驅動、可自主推理、具備零樣本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。 發表于：6/3/2025 我國科學家利用溫加工方法制備高性能半導體薄膜 6 月 2 日消息，據中國科學院官方微博轉中國科學報報道，中國科學院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團隊，聯合上海交通大學魏天然教授團隊，發現一類特殊的脆性半導體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關的塑性物理模型，在半導體中實現了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機半導體加工制造技術、拓展應用場景提供了重要支撐。相關研究成果已發表于《自然 - 材料》。 發表于：6/3/2025 ?…170171172173174175176177178179…?
