頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 電子元器件行業迎新機遇，CEF深圳展共謀電子行業未來藍圖 第105屆中國電子展攜手第十三屆中國電子信息博覽會（CITE2025）將于2025年4月9-1日在深圳會展中心舉辦。展會現場將打造核心先導元器件展區，匯聚中國兵器工業第二一四研究所、廣東科信電子有限公司、航天長峰朝陽電源有限公司、唐山國芯晶源電子有限公司、潮州三環（集團）股份有限公司、航空工業沈陽興華航空電器有限責任公司、四川永星電子有限公等諸多杰出參展商齊聚一堂，向該類行業眾多關注者展現該領域的新一代技術創新實力，通過搭建多方交流合作的互動平臺，共同探討產業的未來發展，謀求行業技術進一步創新與發展！ 發表于：2/17/2025 我國出臺首個雷達無線電管理規定 據工信微報消息，為滿足經濟社會發展對雷達的使用需求，提升環境感知、防災減災、觀測探測技術能力，加強無線電管理，維護空中電波秩序，依據《中華人民共和國無線電管理條例》等法規規章，工業和信息化部近日印發《雷達無線電管理規定（試行）》（工信部無〔2025〕22號，以下簡稱《規定》）。 發表于：2/17/2025 Gartner發布2025年及未來中國企業實現AI價值的重要預測 Gartner近日發布2025年及未來，中國企業實現人工智能（AI）價值的重要預測。未來兩到五年內，中國將發生一系列主流變革，有力推動AI在中國的普及。這些變革包括AI模型、AI工程化、AI數據管理和AI 產品化等領域取得的進展。 發表于：2/17/2025 消息稱臺積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動工 2 月 17 日消息，臺媒《經濟日報》本月 14 日報道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司 TSMC Arizona 干部舉行內部會議，作出了多項決議。 其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠 Fab 21 p 將于今年年中動工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節點制程工藝，原定于本十年末投產，不過目前看來有望提前至 2027 年初試產、2028 年量產。此外，臺積電方面計劃邀請美國政府重要官員出席 Fab 21 p 的動土典禮。 發表于：2/17/2025 Counterpoint公布2024年全球前十大半導體品牌廠商排名 2月14日消息，市場調研機構Counterpoint指出，全球半導體市場（包含存儲產業）預計2024全年營收將同比增長19%，達到6,210億美元，顯示半導體產業在經歷2023年的低迷后強勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動，而除AI相關半導體之外的邏輯半導體市場僅呈現溫和復蘇。 發表于：2/17/2025 消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業務 2 月 16 日消息，《華爾街日報》今日發布消息稱，英特爾的競爭對手臺積電和博通都在關注可能將英特爾一分為二的潛在交易。 報道稱，博通一直在密切關注英特爾芯片設計和營銷業務，據知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問討論了提出競標的事宜，但據稱只有在找到英特爾制造業務的合作伙伴時才會這樣做。博通還沒有向英特爾提交任何文件。 發表于：2/17/2025 華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬美元 2月14日，MOSFET設計廠力士科技發布公告稱，該公司在美國針對華碩電腦發起的專利侵權賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬美元。 發表于：2/17/2025 應用材料對部分中國客戶停止設備維護服務 2月15日消息，美國半導體設備大廠應用材料(Applied Material)發布2025年第一財季報告(截至2025年1月26日)，其中特別提到，預計2025財年將因美國新的出口管制政策而損失4億美元營收。 當季，應用材料收入71.7億美元，同比增長7％，GAAP毛利率48.8％，營業利潤率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。 中國市場一直貢獻著應用材料超過三分之一的收入，經常甚至接近一半。 但是，隨著美國對中國半導體行業不斷升級管制，應用材料當季的中國市場收入占比僅為31％，同比下降了多達14個百分點。 發表于：2/17/2025 AMD計劃導入三星4nm制程 2月15日，根據TECHPOWERUP的最新報導，AMD正在測試導入三星的4nm制程技術，以制造新款I/O芯片。而AMD可能選擇的，預計會是三星的4LPP制程技術（SF4）。 發表于：2/17/2025 英特爾下代獨立顯卡被曝可能基于Xe3P架構和內部代工 2月17日消息，據最新透露，Intel下一代代號為“Celestial”的獨立顯卡，可能會采用全新的Xe3P架構。 此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列顯卡均由臺積電代工生產，不過最新消息顯示，Celestial系列顯卡可能會由Intel內部工廠生產，但具體工藝還不清楚，這也是Intel在獨顯制造策略上的重大轉變。 發表于：2/17/2025 ?…330331332333334335336337338339…?
