頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 OpenAI自研AI芯片擬2026年量產 2月10日消息，據路透社報道，OpenAI正積極推進其首款自研AI芯片的研發，該公司將在未來幾個月內完成芯片設計，并于2025年上半年交由臺積電流片，若流片成功，OpenAI計劃在2026年啟動大規模生產，并逐步迭代開發更先進的處理器。 發表于：2/11/2025 中國聯通正式發布5G-A行動計劃 2月10日晚間消息，2025年哈爾濱亞洲冬季運動會舉辦之際，中國聯通今日在冰城哈爾濱隆重召開“聯通萬兆，暢享魅力亞冬”5G-A行動計劃發布會。中國工程院院士張平、中國聯通副總經理王利民、華為公司副總裁曹明出席會議并致辭，中國首位冬奧冠軍楊揚驚喜亮相，正式成為中國聯通首位5G-A體驗官。大會還同時設置了線下體驗專區，全方位展示了中國聯通在終端、云手機、5G-A等方面的系列創新成果。 發表于：2/11/2025 AI世界的2024：十大亮點讓今年成為里程碑之年 人間一年，AI世界已天翻地覆！2024年，AI領域可謂是“低開高走”，徹底革新了各個領域。 2024年對于人工智能而言是具有里程碑意義的一年，這項技術已經深深融入我們的日常生活。從電子商務到內容創作，AI已經徹底革新了各個領域，顯然它不僅僅是一個短暫的趨勢。 發表于：2/10/2025 2025年展望：半導體材料國產化率進一步提升 2024年全球半導體市場在經歷了先前的低迷之后，開始呈現復蘇態勢。根據SEMI報告顯示，全球半導體制造材料2023年市場規模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動率也逐步提升，帶動全球半導體制造材料市場擴大。并且，隨著半導體產能向國內遷徙，新晶圓廠項目的啟動和技術升級，也利好本土半導體材料，帶動需求逐漸復蘇。 發表于：2/10/2025 Gartner：2025年全球半導體產業將同比增長13.8% 1月15日消息，據市場研究機構Gartner發布最新的半導體產業預測報告，將2025年全球半導體產業規模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網絡通信、消費電子、數據傳輸與工控國防等各終端應用需求來看，也較之前增幅全面下修。 發表于：2/10/2025 2025年半導體制造市場展望 2025年半導體行業將分化，AI推動GPU和HBM增長，設備市場因中國高需求預計增19.6%，先進封裝技術重要性提升，AI換機潮引領增長，中金看好AI技術普及帶來的算力芯片需求擴容及并購重組投資機會。 發表于：2/10/2025 德勤：2025年全球半導體行業有哪些發展趨勢？ 2024 年，全球半導體行業展現出強勁的增長勢頭，預計全年銷售額達 6270 億美元，并將在 2025 年進一步增長至 6970 億美元，創下歷史新高。 發表于：2/10/2025 2025年半導體行業三大技術熱點 半導體行業2025年將在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破，受AI驅動。HBM定制、先進封裝和功率元件創新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構，以應對未來技術挑戰。 發表于：2/10/2025 2025年全球半導體產業十大看點 經歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導體業界對2025年市場表現呈樂觀預期。WSTS預測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預計達到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續復蘇，十大半導體技術趨勢蓄勢待發。 發表于：2/10/2025 【回顧與展望】ADI：激活智能邊緣，把握數字時代新機遇 作為智能邊緣領域的創新者，ADI正致力于推動從傳感器到云端的人工智能變革。我們的大部分工作圍繞產品組合創新展開，以便能夠充分挖掘人工智能的巨大潛力。例如，多模態 AI 將通過整合多種互補傳感器輸入，提供更深入的洞察，幫助系統實現更優且更具針對性的操作。這將推動傳感器的大量廣泛應用，為ADI廣泛的信號鏈和電源產品組合帶來顯著的增長動力。通過在產品中、產品周邊及運營過程中更多地運用人工智能，ADI旨在更全面地滿足客戶需求，鞏固我們在行業內的領先地位，推進人工智能為人類和我們生活的世界帶來更大的福祉。 發表于：2/10/2025 ?…341342343344345346347348349350…?
