2025年半導體行業將分化，AI推動GPU和HBM增長，設備市場因中國高需求預計增19.6%，先進封裝技術重要性提升，AI換機潮引領增長，中金看好AI技術普及帶來的算力芯片需求擴容及并購重組投資機會。

中國的高需求將繼續推動設備銷售增長。

TechInsights發文稱，2024年，半導體行業已經出現分化，消費電子、汽車和工業市場表現持續疲軟，而人工智能領域的發展繼續推動GPU和高帶寬存儲器（HBM）的增長。由于人工智能領域使用的半導體成本高昂，IT預算中的采購量有限，因此對晶圓需求的影響并不顯著。然而，近年來芯片尺寸變大的趨勢增加了每個封裝的硅用量。今明兩年晶圓需求量超過單位出貨量的情況就說明了這一點。

隨著我們步入2025年，我們對年初的廣泛復蘇不太樂觀。TechInsights預計，上半年半導體銷售額將連續持平，而下半年則將實現更強勁的增長。分立器件、模擬器件和光電器件制造商仍面臨庫存挑戰，需要在這些庫存被消化之后，我們才能期待廣泛增長的恢復。

從積極的一面來看，隨著全年利率呈下降趨勢，我們預計消費者信心將得到改善。消費者重拾信心后，可能會優先考慮高價值商品的購買，這將提振消費電子市場，并為汽車行業帶來良好的助力。

TechInsights發布了2025年半導體制造市場五大展望：

增加投資將支持制造產能提升

由于終端需求的改善和價格的上漲，IC銷售額預計在2025年將增長26%。隨著售出設備的增多，IC銷量預計將躍升17%，這將帶動硅需求相應增長17%，因為IC是硅的主要消耗者。為了支持這一增長，持續的投資對于提升制造能力和推動技術進步至關重要。因此，半導體資本支出預計將激增14%。

中國的高需求將繼續推動設備銷售增長

2025年，設備市場將迎來強勁增長，預計增幅為19.6%。這一激增主要受到中國持續高需求的推動，中國預計將繼續在市場中發揮重要作用。設備公司對中國持續強勁的影響力充滿信心。

此外，IC銷量的上升也將推動設備銷量的更高增長。隨著設備變得越來越復雜和先進，對尖端技術解決方案的需求將不斷增長，如混合鍵合和高數值孔徑（High-NA）光刻技術。

先進封裝在制造工藝中的重要性日益凸顯

2025年，先進封裝將繼續成為半導體制造工藝中更重要的組成部分，有助于優化功率、性能和面積，同時降低成本。AI正推動對具有更多層和I/O的更大基板的需求。玻璃基板是封裝領域的一大趨勢，因為玻璃基板具有更好的熱穩定性、機械穩定性和出色的平整度，可提高互連密度，從而實現與AI芯片配套使用的高密度和高性能封裝。

關鍵子系統收入將在2025年達到峰值

2025年對于半導體和子系統市場而言將是關鍵的一年。隨著AI、降息和消費者更換周期都將在2025年趨于一致，行業驅動力將得到充分利用。這些驅動力正在推動對供應鏈的更多投資，從而為子系統市場提供支持。與過去幾年的碎片化市場不同，這一投資將使更廣泛的設備和子系統市場在2025年實現15%的增長。

2025 年測試市場將實現兩位數增長

到2025年，半導體測試市場（包括探針卡、測試和老化座以及設備接口板）將取得顯著發展。主要驅動因素包括對AI、5G和汽車電子產品的需求不斷增長，導致IC更加復雜、密度更高。我們預計先進測試解決方案將激增，以確保下一代節點的可靠性和大規模性能。

中金公司展望2025年半導體行業：AI換機潮引領增長

中金公司發布研究報告，對2025年半導體及元器件行業的發展前景進行了深入剖析。報告指出，在經歷了2024年的景氣上行階段后，預計2025年半導體行業庫存將趨于穩定，供需關系也將更加平衡。隨著AI云、端需求的逐步落地，國產半導體要素將迎來新的發展機遇。

中金公司特別強調了AI換機潮對半導體設計板塊下游需求的拉動作用。報告預測，這一潮流有望在2025年加速半導體設計板塊的增長，為行業注入新的活力。同時，隨著AI技術的不斷普及，云、端側算力芯片的需求也將持續擴容，為相關公司帶來業績增長的強勁動力。

在個股層面，中金公司看好產品結構拓展對相關公司業績的拉動作用。報告指出，那些能夠不斷拓展產品線、提升產品性能的公司，將在激烈的市場競爭中脫穎而出，實現業績的持續增長。此外，中金公司還建議關注并購重組為部分賽道帶來的投資機會，認為這將有助于行業整合，提升整體競爭力。