頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 韓國政府否認美國擬入股三星 8月22日消息，針對美國將以“芯片法案”補貼金額入股三星電子的傳聞，韓國總統府青瓦臺（辦公室）日前否認“美國政府計劃入股三星”的傳言，強調此事毫無根據。 發表于：8/22/2025 在華銷售遇阻，英偉達H20停產！ 8月22日消息，據The information報道，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（NVIDIA）在其H20芯片在華銷售遇阻后，下令停止了H20的生產。 發表于：8/22/2025 傳三星HBM4已通過英偉達驗證 8月21日消息，據韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內存HBM4的樣品已獲得英偉達（Nvidia）的驗證通過，預計8月底便可進入最終的預生產（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產。 一名業內人士透露，據其了解三星HBM4的各種質量項目（包括良率等）皆獲得了英偉達的正面評價，目前已進入預生產階段。“若預生產測試也通過，估計11月或12月就可量產?！?/a> 發表于：8/22/2025 DeepSeek-V3.1發布：專為國產芯片設計浮點數格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式發布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公開提及采用“UE8M0 FP8 Scale”參數精度。這一技術細節的披露，迅速引發行業關注。 發表于：8/22/2025 CoWoP能否挑戰CoWoS先進封裝霸主地位？ 過去幾年，臺積電的CoWoS技術因滿足AI芯片對算力及能效的需求，迅速成為先進封裝的代名詞。然而，近期由英偉達工程師提出的“CoWoP”技術卻突然被推上風口浪尖，甚至有人預言它將改寫PCB產業版圖，挑戰CoWoS的領先地位。 CoWoP究竟是短暫的話題炒作，還是足以改變半導體封裝版圖的下一個顛覆力量？ 發表于：8/22/2025 三星HBM低價20-30%打進NVIDIA供應鏈 8月21日消息，據韓國媒體報道，三星開始向NVIDIA供應其HBM3E內存，價格比SK海力士要低20-30%，預計將首先用于中國特供的H20 AI芯片。 發表于：8/22/2025 Intel首款機架級AI芯片曝光 8月21日消息，據報道，Intel正在開發的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。 據Andreas Schilling分享的照片顯示，Jaguar Shores測試平臺目前被Intel的熱工程團隊使用，可能是為了研究合適的冷卻方案。 該芯片安裝在一塊開發板上，封裝尺寸相當大，據稱達到了92.5mm×92.5mm，這表明它是一個面向高性能計算（HPC）的平臺。 發表于：8/22/2025 美國商務部長直言芯片法案補貼企業應給政府股權！ 8月20日消息，針對美國特朗普政府計劃以《芯片與科學法案》提供的補貼換取英特爾10%股權的傳聞，當地時間本周二，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）對此予以了證實，并暗示美國政府還計劃將給予臺積電、三星、美光等廠商的“芯片法案”補貼也同轉為股權投資。 發表于：8/22/2025 字節跳動否認與芯原股份合作AI芯片 8月20日，國產半導體IP與設計服務廠商芯原股份在A股盤中股價一度20%漲停，雖然收盤漲幅收斂至15.52%，但加上一交易日的13.39%漲幅，兩個交易日股價累計上漲約31%。而芯原股份股價連續大漲的背后，則似乎與拿到字節跳動AI芯片訂單的傳聞有關。 發表于：8/22/2025 谷歌Tensor G5發布 8月21日消息，谷歌剛剛發布了新一代 Pixel 10 系列機型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺積電代工的出貨量，并且也是谷歌當前最強的移動處理器。 發表于：8/22/2025 ?…45464748495051525354…?
