頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 芯科科技FG23L無線SoC現已全面供貨 中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。 發表于：9/12/2025 英飛凌推出12kW 高功率密度AI數據中心與服務器電源（PSU）參考設計 2025年9月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出一款適用于AI數據中心與服務器的12 kW高性能電源（PSU）參考設計。該參考設計兼具高效率和高功率密度的優勢，并采用了包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內相關半導體材料，為工程師們提供了理想的解決方案，助力加速開發進程。 發表于：9/12/2025 ST緊湊靈活的功率開關提高汽車安全性能 隨著汽車電子設備日益復雜，車企對體積緊湊、高能效、可靠的解決方案的需求不斷增長，多輸出功率開關在集成度、成本效益、故障診斷和能效方面優勢愈發明顯。 發表于：9/12/2025 Credo發布專為低功耗、高帶寬與超低時延的AI網絡打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片 中國深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd（納斯達克代碼：CRDO）是一家提供安全可靠高速連接方案的科創型企業，今日正式發布其高性能、低功耗Bluebird 數字信號處理器（DSP），用于1.6 Tbps光模塊。 發表于：9/12/2025 英特爾近一年兩失至強服務器處理器首席架構師 9 月 12 日消息，英特爾向外媒 CRN 證實，至強處理器首席架構師 Ronak Singhal 即將離職。這位英特爾高級研究員于 1997 年加入英特爾，長期在 CPU 架構團隊工作。 發表于：9/12/2025 高帶寬閃存HBF即將崛起 9月11日消息，據韓國媒體Thelec報導，韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽為“HBM 之父”）表示，高帶寬閃存（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要存儲技術，將與高帶寬內存（HBM）并行發展，共同推動芯片大廠的業績成長。能夠以更低的能耗實現持久存儲。 發表于：9/12/2025 揚杰科技22.18億元收購貝特電子100%股權 公告顯示，貝特電子是一家專注于電力電子保護元器件及相關配件的研發、生產和銷售的高新技術企業。電力電子保護元器件是用于保護電力電子設備免受過流、過壓、過溫等異常情況損害的一類電子元器件，根據電學原理自動觸發相關功能部位的熔斷、電阻突變或其他物理變化，從而切斷或抑制電流、電壓的突變，起到保護電路、其他電子元器件及用電設備安全的功用，是保障電力電子設備安全可靠運行的重要組成部分。 發表于：9/12/2025 先進制程設備及HBM成為AI芯片產能瓶頸 9月11日消息，據摩根大通和SemiAnalysis稱，中國人工智能（AI）芯片的產量正在增加，預計到2026年，AI芯片年產能將提高至當前的三倍，全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆。如果一切按計劃進行，到2026年中國兩家頭部的AI芯片廠商將獲得超過100萬顆的AI芯片。 根據預計，2025年至2026年間，中國計劃新增三座面向國產AI芯片需求的晶圓廠，產能規模將超過中芯現有同類產線。 這一策略旨在降低對外國高端芯片的依賴，推動國產化進程。 但是由于美國方面的限制，先進制程設備和HBM（高帶寬內存）供應仍然會是瓶頸，因此這樣的產能擴張計劃仍然充滿不確定性。 發表于：9/12/2025 芯原擬100%控股芯來 9月11日晚間，國產半導體IP及一站式芯片定制服務廠商芯原股份正式公布了發行股份及支付現金的方式購買芯來智融半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯來智融”或“標的公司”）股權并募集配套資金（以下簡稱“本次交易”）的預案。 發表于：9/12/2025 全球首款HBM4開發完成并準備量產 9月12日消息，據媒體報道，SK海力士宣布，已成功開發出面向人工智能的新一代超高性能存儲器HBM4，并在全球范圍內率先建立了該產品的量產體系。 發表于：9/12/2025 ?…45678910111213…?
