頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 美國(guó)放棄英偉達(dá)H20芯片出口限制 4月10日消息，隨著中國(guó)人工智能的快速發(fā)展，美國(guó)單純想要靠禁售一些芯片就來(lái)阻止無(wú)異于癡人說(shuō)夢(mèng)。 發(fā)表于：4/10/2025 歐洲重啟存儲(chǔ)芯片生產(chǎn) 4 月 8 日消息，德國(guó)鐵電存儲(chǔ)器公司（FMC）宣布與半導(dǎo)體企業(yè) Neumonda 達(dá)成戰(zhàn)略合作，將在德國(guó)德累斯頓建立新型非易失性存儲(chǔ)芯片（FeRAM）生產(chǎn)線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢(mèng)達(dá)德國(guó) DRAM 工廠破產(chǎn)關(guān)停后，歐洲首次嘗試重啟存儲(chǔ)芯片本土化生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/9/2025 臺(tái)積電或?qū)⒚媾R超10億美元罰款 當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月8日早些時(shí)候，路透社援引兩名知情人士的話報(bào)道稱，臺(tái)積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國(guó)對(duì)其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 報(bào)道稱，某中企通過(guò)第三方違規(guī)在臺(tái)積電代工制造了近300萬(wàn)顆AI芯片，但是臺(tái)積電并未及時(shí)發(fā)現(xiàn)。這也使得臺(tái)積電間接違反了美國(guó)的出口管制政策。 發(fā)表于：4/9/2025 SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應(yīng)商 4月9日消息，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年一季度DRAM市場(chǎng)追蹤報(bào)告顯示，SK海力士以36%的營(yíng)收市占率首度超越三星電子，成為了全球第一大DRAM供應(yīng)商。排名第二的三星，其市占率為34%，低于SK海力士約2個(gè)百分點(diǎn)。緊隨其后的美光市占率為25%，其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預(yù)期，其營(yíng)收與市占率的增長(zhǎng)至少會(huì)持續(xù)到下一季。 發(fā)表于：4/9/2025 IBM同TEL續(xù)簽先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議 4 月 9 日消息，IBM 和半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 TEL 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎(chǔ)上續(xù)簽一份為期 5 年的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議。 雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進(jìn)下一代半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)和架構(gòu)的技術(shù)進(jìn)步，通過(guò)結(jié)合 IBM 的半導(dǎo)體工藝集成知識(shí)和 TEL 的尖端設(shè)備，探索可滿足未來(lái)生成式 AI 對(duì)性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發(fā)展。 發(fā)表于：4/9/2025 世界首套特高壓直流量子電流傳感器投運(yùn) 4月9日消息，據(jù)報(bào)道，我國(guó)電力領(lǐng)域量子傳感技術(shù)取得重大突破——世界首套±800千伏特高壓直流量子電流傳感器在昆柳龍直流工程柳州換流站成功投入運(yùn)行超過(guò)72小時(shí)。 發(fā)表于：4/9/2025 晶圓代工業(yè)務(wù)慘淡 三星將數(shù)十名員工調(diào)往存儲(chǔ)部門 4月9日消息，據(jù)韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，三星電子半導(dǎo)體部門計(jì)劃將把晶圓代工業(yè)務(wù)的部分制造人員，轉(zhuǎn)移到存儲(chǔ)制造技術(shù)中心，以提高包括第六代高頻寬內(nèi)存（HBM4）在內(nèi)的下一代HBM生產(chǎn)能力。 發(fā)表于：4/9/2025 消息稱三星啟動(dòng)1nm工藝研發(fā) 消息稱三星啟動(dòng)1nm工藝研發(fā)：2029年后量產(chǎn) 發(fā)表于：4/9/2025 晶圓切割機(jī)大廠DISCO出貨額五個(gè)季度來(lái)首次下滑 4月8日消息，日本晶圓切割機(jī)廠商DISCO公布了2024財(cái)年第四財(cái)季（2025自然年一季度）財(cái)報(bào)，該季度非合并（個(gè)別）出貨額為766億日元，同比下滑2.5%，為自2023年四季度以來(lái)首度陷入萎縮。相比之下，在2024年第三財(cái)季（2024自然年四季度）DISCO非合并出貨額達(dá)908億日元、季度出貨額也創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。 發(fā)表于：4/9/2025 商務(wù)部：將12家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單 商務(wù)部：將12家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單 將護(hù)盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠實(shí)體清單” 發(fā)表于：4/9/2025 ?…919293949596979899100…?
