廈門(mén)：充分發(fā)揮天然優(yōu)勢(shì) 著力培育集成電路龍頭企業(yè)

2018年12月12日，“首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨IC China2018”期間，本站記者就廈門(mén)市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)采訪了廈門(mén)市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)黃建寶先生。

發(fā)表于：12/14/2018 3:22:00 PM

賽普拉斯深耕中國(guó)20載落地生根

日前，賽普拉斯半導(dǎo)體公司舉辦了主題為“芯動(dòng)中國(guó)”的進(jìn)入中國(guó)20周年慶典活動(dòng)，回顧了過(guò)去二十年間，為中國(guó)相關(guān)行業(yè)發(fā)展所做出的貢獻(xiàn)。同時(shí)賽普拉斯總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury發(fā)布全新的中國(guó)戰(zhàn)略。

發(fā)表于：12/13/2018 9:18:00 AM

氮化鎵材料功率半導(dǎo)體器件開(kāi)啟普及應(yīng)用大幕

英飛凌最新發(fā)布的CoolGaN 600 V增強(qiáng)型HEMT采用可靠的常閉概念，它經(jīng)專門(mén)優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)通和關(guān)斷。它們可在開(kāi)關(guān)模式電源（SMPS）中實(shí)現(xiàn)高能效和高功率密度，其優(yōu)值系數(shù)（FOM）在當(dāng)前市場(chǎng)上的所有600 V器件中首屈一指。

發(fā)表于：12/11/2018 4:24:00 PM

新型升降壓芯片組讓發(fā)動(dòng)啟停技術(shù)更趨完善

日本廠商羅姆（ROHM）對(duì)外宣布了采用解決怠速啟停課題的升降壓控制技術(shù)“Quick Buck Booster”的電源轉(zhuǎn)換器，而這個(gè)新型升降壓電源芯片組可以很好地解決傳統(tǒng)升降壓轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)復(fù)雜和響應(yīng)性能差的難題。

發(fā)表于：12/10/2018 4:24:00 PM

eFPGA又有大更新，Achronix 專為AI / ML應(yīng)用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP

隨著人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）等對(duì)數(shù)據(jù)處理能力要求的提升，處理器核心數(shù)量的倍數(shù)增加并不能帶來(lái)計(jì)算能力的倍數(shù)增加，嵌入FPGA的SoC則可以帶來(lái)更快數(shù)據(jù)處理能力，同時(shí)功耗也更低。 近日，基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司發(fā)布了專為AI/ML應(yīng)用設(shè)計(jì)的第四代Speedcore eFPGA IP，Achronix 公司市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Steve Mensor在媒體發(fā)布會(huì)上為大家解讀了Speedcore Gen4 eFPGA IP的全新優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：12/9/2018 11:58:20 PM

期待《關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全保護(hù)條例》2019年頒布

2017年7月10日，國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室正式公布了《關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全保護(hù)條例（征求意見(jiàn)稿）》，條例首次明確了業(yè)者在中華人民共和國(guó)境內(nèi)規(guī)劃、建設(shè)、運(yùn)營(yíng)、維護(hù)、使用關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施，以及開(kāi)展關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的安全保護(hù)的規(guī)范。

發(fā)表于：12/4/2018 7:13:00 AM

WiFi之父談WiFi6：將改變物聯(lián)網(wǎng)以及智能家居連接方式

作為WiFi之父的Cees Links，現(xiàn)任Qorvo無(wú)線連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理，在日前舉辦的北京新聞發(fā)布會(huì)上，明確給出了自己的論點(diǎn)：WiFi會(huì)存在很久，不會(huì)被5G所取代。對(duì)此，Cees Links的解釋是，“我們每個(gè)人都意識(shí)到5G很重要，但是Wi-Fi在生活中的應(yīng)用占總體的70%，這個(gè)數(shù)據(jù)和規(guī)模是5G的兩倍，如果需要通過(guò)5G實(shí)現(xiàn)這些連接，運(yùn)營(yíng)商需要建設(shè)更多基站，投入更多成本，因此我認(rèn)為未來(lái)Wi-Fi還會(huì)存在很久，不會(huì)被5G取代?！?/a>

3D感測(cè)技術(shù)的應(yīng)用焦點(diǎn)不只在智能手機(jī)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole發(fā)布的《2018年的3D成像與感測(cè)器產(chǎn)業(yè)報(bào)告》中指出，預(yù)計(jì)在2023年，3D成像與感測(cè)的全球市場(chǎng)規(guī)模，將從2017年的21億美元擴(kuò)大至185億美元。在此期間，市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到44%。該技術(shù)在消費(fèi)性產(chǎn)品、車用、工業(yè)與其他高階市場(chǎng)也都會(huì)達(dá)到10%以上的增長(zhǎng)。隨著小型化半導(dǎo)體的進(jìn)步，3D成像與感測(cè)器將會(huì)應(yīng)用在各種不同的領(lǐng)域。

發(fā)表于：11/30/2018 11:30:00 AM

3D感測(cè)的三種實(shí)現(xiàn)方案哪一種更具市場(chǎng)發(fā)展前景？

對(duì)于3D感測(cè)技術(shù)，消費(fèi)者或許有點(diǎn)陌生，但對(duì)于刷臉消費(fèi)、刷臉解鎖這些“黑科技”，消費(fèi)者卻一點(diǎn)都不陌生。視覺(jué)傳感設(shè)備讓萬(wàn)物看到世界，而3D感測(cè)技術(shù)則讓萬(wàn)物能像人一樣‘看清’世界。

發(fā)表于：11/27/2018 5:24:00 PM

新形勢(shì)下我國(guó)集成電路下一步該如何發(fā)展？

雖然近年來(lái)，我國(guó)集成電路在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料裝備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均都取得了不俗的業(yè)績(jī)，但中興、晉華事件接連爆出，很多人開(kāi)始思考：我國(guó)集成電路到底怎么樣？我們?cè)趺凑覝?zhǔn)定位？集成電路產(chǎn)業(yè)的正面戰(zhàn)場(chǎng)在哪里？還要多久能追趕上去？…… 這一系列問(wèn)題在11月16日舉行的第二屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇上得到了解答。眾多行業(yè)著名專家、產(chǎn)業(yè)精英、投資界知名人士齊聚一堂，圍繞“興人才，芯未來(lái)”主題，就集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與投資等內(nèi)容進(jìn)行了深入的交流和討論。

發(fā)表于：11/23/2018 2:40:00 PM