AET原創 MLCC缺貨依然無解 原廠擴產速度不敵市場需求增速 片式多層陶瓷電容器MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是世界上用量最大、發展最快的片式元件之一,其主要優點為體積小、頻率范圍寬、壽命長、成本低。此前MLCC主要用于各類軍用、民用電子整機中的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中,而現在其應用領域早已廣泛應用到自動控制儀表、計算機、手機、數字家電、汽車電子等行業。 發表于:10/19/2018 1:42:00 PM FPGA的新技術 新機遇——2018英特爾FPGA教師大會側記 ??一周之內,參加了兩場FPGA的盛會。毋庸置疑,數據中心、AI的盛行,為FPGA帶來了新的機遇和挑戰。不過,賽靈思CEO已經宣稱他們不是一家FPGA芯片廠商,而是一家平臺廠商,還發布了新的平臺——ACAP。 相比于對手的高調、激進,英特爾FPGA顯得相對謹慎,更多地在生態做文章而不去調整產品本身的架構,同時保持通用性來占領服務器加速,這個實實在在的市場。 ?兩種策略,孰是孰非,只能留待未來的市場來檢驗了。? 本文還是來講講英特爾在人才培養的那些事吧! 發表于:10/19/2018 7:00:00 AM 燃炸了!賽靈思發布首款7nm的ACAP平臺——Versal 在賽靈思?(XDF)北京站上,賽靈思CEO Victor Peng高調宣布推出首款7nm工藝的ACAP平臺——Versal。 發表于:10/16/2018 5:02:00 PM 詳細解讀賽靈思的AI戰略——關注推斷 在賽靈思XDF北京站上,賽靈思發布了一系列重磅產品,筆者印象最深的還是其針對AI的戰略。 發表于:10/16/2018 3:51:00 PM 802.11ax憑什么戰勝了802.11ad? 在確定第六代的WiFi協議標準的時候,有一段時間,大家都認為會是802.11ad協議。802.11ad Wi-Fi的數據吞吐量最高為4600Mbps,比當時的802.11ac快四倍。802.11ad 并非由 IEEE 發布,而是由WiGig聯盟創建。 802.11ad在2009年正式宣布,然后于2011年與IEEE合作進入草案階段,最后在WiGig聯盟與WiFi聯盟在2013年合并后正式成為官方WiFi標準。 發表于:10/12/2018 11:22:00 AM 上下二十年 WiFi標準六代發展史 WiFi是當下人們最常用的無線局域網連接技術,沒有之一,多見于家居生活和公共場所中的手機、平板、筆記本設備的連接。本月4日, WiFi聯盟公布了最新的網絡協議新標準WiFi 6,它的標準代碼為802.11ax,這是迄今為止最新的WiFi標準,距離第一代WiFi標準的出現已有20余年時間。在這20年的時間里,WiFi標準經歷六代變遷,這些標準有何不同?讓我們來看一下。 發表于:10/12/2018 11:14:00 AM 同為寬禁帶半導體材料,SiC和GaN有何不同? 禁帶寬度是半導體材料的一個重要特征參量,其大小主要決定于半導體的能帶結構。禁帶越寬,意味著電子躍遷到導帶所需的能量越大,也意味著材料能承受的溫度和電壓越高,越不容易成為導體;禁帶越窄,意味著電子躍遷到導帶所需的能量越小,也意味著材料能承受的溫度和電壓越低,越容易成為導體。 發表于:10/10/2018 5:08:15 PM 需求激增 SiC晶圓市場供應不足 從2016年底開始,SiC晶圓供應持續短缺。去年,來自市場的抱怨不斷。有些人預計這種情況將在2017年下半年得到緩解。但現在2018年已近尾聲,市場供應短缺問題仍然存在。晶圓供應,已成為2018年SiC市場增長的瓶頸之一。這種現狀的出現,主要原因有兩個:首先,從4英寸到6英寸晶圓的轉變,比供應商預期的要快得多;其次,晶圓需求的增長,也快于市場預期。 發表于:9/29/2018 5:19:06 PM 簡析第三代半導體材料發展進展 近年來,隨著功率半導體器件、工業半導體、汽車電力電子等領域的空前發展,第三代半導體材料越發凸顯其重要性與優越性。目前發達國家都將第三代半導體材料及相關器件等的發展列為半導體重要新興技術領域。那么,什么是第三代半導體材料? 發表于:9/28/2018 11:24:27 AM 96層3D NAND閃存爭斗加劇 就在今天,東芝內存與西部數據一起為日本三重縣四日市的一座Fab 6半導體工廠與內存研發中心舉行了慶祝儀式。該工廠是一座Fab 6工廠,專門用來制造3D閃存,由東芝與西部數據合作打造,該工廠投產意味著東芝/西數的3D閃存產能進一步提速。 發表于:9/20/2018 4:41:00 PM ?…48495051525354555657…?