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快訊

DeepSeek大膽披露：理論利潤率高達545%！

近日，DeepSeek正式在知乎平臺開設了其官方賬號，并發布了一篇名為《DeepSeek-V3/R1推理系統概覽》的技術文章。在這篇文章中，DeepSeek首次向公眾詳細公布了其模型推理系統的優化細節，同時披露了成本利潤率的關鍵信息。據文章介紹，DeepSeek在推算成本時，假定GPU租賃成本為2美金/小時，據此計算出總成本為87,072美金/天。

發表于：3/3/2025 9:06:27 AM

諾基亞與NASA合作推出首個月球移動網絡

據外媒 Wccftech 上周日報道，諾基亞成為了首個在月球部署 4G 網絡的公司。諾基亞的 4G LTE 網絡將用于 NASA 旗下“直覺機器”的 IM-2 任務，這是首次在月球部署與地球相同的移動通信技術。這一突破符合 NASA“阿耳忒彌斯”計劃的目標 —— 在月球建立可持續的人類駐留能力。

發表于：3/3/2025 8:57:32 AM

山石網科重磅發布DeepSeek大模型應用一體機

?近日，以“洞見未來”為主題的山石網科2025新春媒體會暨DeepSeek大模型應用一體機發布會在北京圓滿落幕。山石網科董事長兼CEO葉海強攜核心管理層與各大主流媒體、行業權威媒體共聚一堂，首次系統披露公司未來三年戰略規劃，發布基于AI技術的DeepSeek大模型應用一體機及企業吉祥物巖小獅，正式開啟“開放融合、AI驅動、智慧運營”的新發展階段。

發表于：3/1/2025 9:50:00 AM

性能巨擘，引領計算新紀元

第13代英特爾®酷睿?處理器平臺名為Raptor Lake S，于2022年第四季度正式發布。作為第12代英特爾®酷睿?處理器的繼任者，第13代英特爾®酷睿?處理器在性能、能效和功能上都實現了顯著提升，再次鞏固了英特爾®在桌面處理器市場的領先地位。

發表于：2/28/2025 9:49:00 PM

英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

發表于：2/28/2025 4:57:59 PM

透過DeepSeek，聊聊存儲是如何給AI加速的

　　從AI服務器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成為熱門問題。無論DeepSeek Janus-Pro把多模態提升到了一個新層次，還是媲美主流的DeepSeek-V3，或者應用于本地的DeepSeek-V3，對存儲都提出了新的需求。以完整未蒸餾的DeepSeek R1模型為例，這是一個擁有6710億參數的混合專家（MoE）模型，未量化版本的文件體積高達720GB，而動態量化版本也達到150GB到400GB之間。

發表于：2/28/2025 4:45:24 PM

英飛凌發布《2025年GaN功率半導體預測報告》：

　　【2025年2月26日，德國慕尼黑訊】在全球持續面臨氣候變化和環境可持續發展挑戰之際，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）一直站在創新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內的所有相關半導體材料大幅推動低碳化和數字化領域的發展。

發表于：2/28/2025 4:40:12 PM

美光宣布 1γ DRAM 開始出貨：引領內存技術突破，滿足未來計算需求

　　2025 年 2 月 26 日，中國上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，已率先向生態系統合作伙伴及特定客戶出貨專為下一代 CPU 設計的 1γ（1-gamma）第六代（10 納米級）DRAM 節點 DDR5 內存樣品。

發表于：2/28/2025 4:30:44 PM

Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度

　　英國倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產品為智能手機和其他電力受限設備上圖形和計算工作負載的高效加速設定了新的標準。得益于一系列微架構改進，DXTP在常見圖形工作負載上，相比其前代產品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。

發表于：2/28/2025 4:09:08 PM

升級電源和機架架構，滿足AI服務器的需求

　　英飛凌的CoolSiC?和CoolGaN?產品非常適用于應對數據中心機架和電源供應單元（PSU）電力需求增長所需的新架構和AC-DC配電配置。

發表于：2/28/2025 3:12:41 PM

SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態合作推動AI SoC等

　　作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和服務，支持客戶迅速開發AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。

發表于：2/28/2025 2:26:05 PM

東芝推出符合AEC-Q100標準的車載標準數字隔離器

　　中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應用的4通道高速標準數字隔離器產品線——“DCM34xx01系列”。

發表于：2/28/2025 1:42:34 PM

DeepSeek開源周完美收官：開源勞苦功高的3FS

2月28日消息，在不舍與興奮中，我們迎來了DeepSeek開源周第五天。今天DeepSeek開源的項目是：Fire-Flyer文件系統，即3FS。

發表于：2/28/2025 1:42:07 PM

Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計，為汽車一級供應商和原始設備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑。該芯片能夠實現360°磁感應旋轉檢測，并具備卓越的抗雜散磁場干擾（SFI）性能，精準響應了汽車行業對高精度位置檢測和抗干擾能力的需求。

發表于：2/28/2025 1:34:32 PM

國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線正式通線

2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度實現批量生產，這將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規?；慨a線，項目規劃全面達產后每周可以生產約1萬片車規級晶圓。

發表于：2/28/2025 1:03:01 PM

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