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羅德與施瓦茨攜手ADI通過10BASE-T1S解決方案引領(lǐng)汽車以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）作為IEEE和OPEN Alliance行業(yè)組織的成員，通過提供一致性測試和觸發(fā)解碼解決方案，加速推進10BASE-T1S新型汽車以太網(wǎng)標準的研發(fā)進程。全球領(lǐng)先半導體企業(yè)亞德諾半導體（ADI）是汽車互聯(lián)解決方案的主要供應商之一，致力于連接物理與數(shù)字世界，以實現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新突破。雙方合作采用配備MXOx-K560選件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功實現(xiàn)10BASE-T1S通信協(xié)議解碼。

發(fā)表于：5/21/2025 11:41:00 PM

貿(mào)澤開售采用先進視覺AI技術(shù)的Renesas RZ/V2N微處器

　　2025年5月20日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器（MPU）。RZ/V2N MPU兼顧了高性能和經(jīng)濟性，能夠讓更多用戶將視覺AI技術(shù)部署到其應用中。多功能RZ/V2N MPU非常適合人工智能攝像頭、漫游機器人、后裝行車記錄儀以及其他需要高級嵌入式處理能力的應用。

發(fā)表于：5/21/2025 11:31:36 PM

東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

　　中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù)，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：5/21/2025 11:08:00 PM

艾邁斯歐司朗進一步優(yōu)化紅外激光產(chǎn)品滿足極高要求3D傳感應用需求

　　中國上海，2025年5月20日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，隨著工業(yè)機器人環(huán)境傳感、多模態(tài)人臉識別、物體檢測及機器視覺等現(xiàn)代應用對3D傳感技術(shù)的需求持續(xù)增長，艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）核心技術(shù)，正式推出兩款創(chuàng)新產(chǎn)品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2點斑投射器與BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。

發(fā)表于：5/21/2025 10:53:41 PM

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的140W電源適配器方案

　　2025年5月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W電源適配器方案。

發(fā)表于：5/21/2025 10:20:20 PM

英飛凌二氧化碳減排目標獲科學碳目標倡議組織認證

【2025年5月21日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進展：其溫室氣體減排目標獲得科學碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標以及供應鏈排放量（范圍 3）目標。

發(fā)表于：5/21/2025 5:35:28 PM

意法半導體最新車規(guī)衛(wèi)星導航芯片為賽格威割草機器人保駕護航

2025年4月10日，中國 -- 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM) 與賽格威 (Segway) 公司合作，提高Segway新系列割草機器人的定位精確度和衛(wèi)星信號覆蓋率，將作業(yè)效率和安全性提升到一個新的水平。

發(fā)表于：5/21/2025 5:32:30 PM

意法半導體微型AI傳感器集成運動跟蹤和高強度沖擊測量功能

2025年5月21日，中國--服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設(shè)備可以非常準確地重構(gòu)完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗

發(fā)表于：5/21/2025 5:21:30 PM

NVIDIA中國市場份額腰斬

5月21日消息，美國對中國的AI芯片出口管制，讓黃仁勛都看不下去了。 NVIDIA CEO黃仁勛在Computex 2025臺北電腦展期間表示，美國對華人工智能芯片出口管制是失敗的。 “事實證明，最初制定人工智能擴散規(guī)則的那些基本假設(shè)存在根本性缺陷。”黃仁勛稱，NVIDIA在中國的市場份額已從美國前總統(tǒng)拜登執(zhí)政初期的95%降至目前的50%。

發(fā)表于：5/21/2025 1:28:50 PM

商務部就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發(fā)表談話

5 月 21 日消息，商務部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發(fā)表談話。附原文內(nèi)容如下：中方注意到，美國商務部近日發(fā)布指南，以所謂推定違反美出口管制為由，企圖在全球禁用中國先進計算芯片，包括特定的華為昇騰芯片。美方措施是典型的單邊霸凌和保護主義做法，嚴重損害全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，剝奪其他國家發(fā)展先進計算芯片和人工智能等高科技產(chǎn)業(yè)的權(quán)利。

發(fā)表于：5/21/2025 1:21:02 PM

聯(lián)發(fā)科首款2nm移動處理器將在今年9月完成流片

5月20日，芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行在臺北電腦展（Computex 2025）上做了題為“從邊緣AI到云端AI的愿景”的主題演講，深入探討了AI、6G、邊緣計算、云計算在數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面所扮演的角色，并展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業(yè)愿景。蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科預計其2nm制程芯片將在2025年9月流片（tape out）。

發(fā)表于：5/21/2025 1:14:02 PM

西門子宣布收購美國EDA軟件開發(fā)商Excellicon

5 月 21 日消息，西門子昨日發(fā)布公告，宣布西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司將收購美國 EDA 軟件開發(fā)商 Excellicon。西門子表示，該交易預計將在幾周內(nèi)完成，具體條款尚未披露。

發(fā)表于：5/21/2025 1:06:53 PM

小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議

小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議，首批采用下一代驍龍8旗艦處理器

發(fā)表于：5/21/2025 1:00:52 PM

2025年全球數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)產(chǎn)值將突破400億美元

據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新研究預測，到2025年，生成式AI將更深入地融入日常生活，全球主要電信運營商如SK Telecom和Deutche Telekom等將向普通用戶推出代理式AI服務。集邦咨詢預計，到2025年，數(shù)據(jù)中心互連（DCI）技術(shù)的全球產(chǎn)值將同比增長14.3%，突破400億美元。

發(fā)表于：5/21/2025 11:39:36 AM

4月份我國集成電路增加值增長21.3%

根據(jù)國新辦近期舉行的新聞發(fā)布會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年1-4月，我國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.4%，其中4月份的工業(yè)增加值增長6.1%，制造業(yè)增長6.6%。

發(fā)表于：5/21/2025 11:33:12 AM