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快訊

消息稱臺積電2nm工藝晶圓將漲價10%

5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報告稱，臺積電將會進一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。

發表于：5/20/2025 1:42:31 PM

高通宣布進軍數據中心市場

5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺北電腦展（Computex 2025）開幕主題演講當中正式宣布，高通將進軍數據中心市場。同時，Amon還介紹了高通在PC市場的進展，與中國臺灣產業鏈的合作，并回應了小米自研芯片對高通的影響。重回數據中心CPU市場

發表于：5/20/2025 1:33:23 PM

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產

5月20日消息，據日經新聞報導，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啟動了量產，這反映出人工智能（AI）以外應用的芯片需求復蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內半導體生產能力。

發表于：5/20/2025 1:24:14 PM

imec CEO呼吁業界轉向三維可重構AI芯片

5月19日消息，據路透社報道，比利時微電子研究中心（imec）將于當地時間20日在比利時安特衛普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執行官 Luc Van den Hove 近日通過一份聲明呼吁半導體行業采用三維可重構 AI芯片，以應對快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開發的速度比當前開發專用 ASIC 以解決 AI 數據流和計算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時間來開發，并需要六個月的時間在晶圓廠進行制造。

發表于：5/20/2025 1:16:15 PM

重慶移動聯合華為建成全國首個全域5G輕量化連續覆蓋網絡

2024年11月，工信部下發5G規模化應用“揚帆”行動升級方案的通知，要求加速推動5G RedCap縣級以上城市連續覆蓋，擴大5G輕量化技術應用。中國移動積極響應工信部號召，加快夯實全域優質5G網絡覆蓋，打造世界領先5G物聯基礎設施。

發表于：5/20/2025 1:08:19 PM

高通將于2025年驍龍峰會發布下一代PC芯片

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。

發表于：5/20/2025 1:01:29 PM

公安機關對廣州市某科技公司遭境外黑客網絡攻擊開展立案調查

5 月 20 日消息，廣州市公安局天河區分局今日發布《警情通報》稱，廣州某科技公司自助設備的后臺系統遭受網絡攻擊并被上傳多份惡意代碼。接警后，公安機關立即開展調查，提取相關樣本，依法固定電子證據。經對網絡攻擊手法和相關惡意代碼樣本開展技術分析，現已初步判定該事件為境外黑客組織發起的網絡攻擊活動。

發表于：5/20/2025 11:44:27 AM

華為正式發布兩款鴻蒙電腦

5月19日下午，華為召開新品發布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。

發表于：5/20/2025 11:39:49 AM

Windows重磅開源子系統

每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術、新工具，想方設法吸引開發者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。

發表于：5/20/2025 11:33:00 AM

三款硬盤盒速度測試對比：鐵威馬、綠聯、優越者

話不多說，直接開始速度測試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯40297、優越者Y-3359。速度對比總結：

發表于：5/20/2025 11:26:00 AM

索尼半導體將分拆上市日本半導體復興有望？

5月19日消息，據臺媒《財訊》報道，索尼（Sony）集團積極改造半導體事業，擴大產品戰線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資，企圖心不小。作為日本半導體之王──索尼半導體，近期傳出要分拆上市的消息。據彭博社4月28日報導，日本索尼集團有意分拆半導體部門并分拆上市。雖然索尼發言人低調否認，但已引來外界高度關注。

發表于：5/20/2025 11:23:01 AM

富士通確認2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英偉達今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯，行業用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權打造結合第三方芯片和英偉達第一方平臺的半定制 AI 基礎設施。英偉達 CEO 黃仁勛當時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術官 Vivek Mahajan 確認其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。

發表于：5/20/2025 11:17:25 AM

高通新CPU兼容英偉達生態

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。

發表于：5/20/2025 10:51:39 AM

鴻海宣布聯手兩家法國企業建設歐洲首座FOWLP先進封測廠

5 月 19 日消息，鴻海科技集團今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國設立合資公司，投入半導體先進 OSAT 外包封測領域。三方計劃建設一座以 FOWLP 扇出型晶圓級封裝為主力技術的先進封測工廠，同時這也將是歐洲范圍內首個擁有 FOWLP 生產能力的設施。該工廠初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動通信、國防等多項行業。鴻海宣布聯手兩家法國企業建設歐洲首座 FOWLP 先進封測廠

發表于：5/20/2025 9:13:43 AM

中微公司榮獲兩項TechInsights 2025半導體供應商獎項調查第一

中國上海，2025年5月16日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術分析和知識產權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。

發表于：5/20/2025 9:09:00 AM

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