新品快遞 長坡厚雪的功率電子測試,格局優越的隱形冠軍 長坡厚雪的功率電子測試,格局優越的隱形冠軍 7月29日,ITECH新一代交流測試方案新品發布會召開,以新產品和新技術為主角、線上線下同步展示的方式,ITECH全新回饋式交流測試解決方案正式發布,帶給行業高性能IT7900P系列回饋式電網模擬器和IT8200回饋式交流電子負載兩個系列新產品! 發表于:7/29/2022 3:17:00 PM Nexperia發布具備市場領先效率的晶圓級12和30V MOSFET 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N溝道小信號Trench MOSFET,該產品采用超緊湊晶圓級DSN1006封裝,具有市場領先的RDS(on)特性,在空間受限和電池續航運行至關重要的情況下,可使電力更為持久。 發表于:7/27/2022 9:11:40 AM 中國大陸廠商,聯手三星,推出全球首批3nm芯片? 在上個月份的最后一天,三星終于宣布量產了3nm GAA晶體管芯片,領先了臺積電,也終于完成了三星自己定的目標,那就是上半年實現量產。 發表于:7/25/2022 3:02:07 PM ROHM開發出可簡化視頻傳輸路徑的、 用于車載多屏顯示器的串行/解串器“BU18xx82-M” 全球知名半導體制造商ROHM面向多屏化趨勢下的車載顯示器領域,開發出支持全高清分辨率(1,980×1,080像素)的SerDes IC*1(串行器:BU18TL82-M,解串器:BU18RL82-M)。 發表于:7/22/2022 8:52:00 AM 高通發布4nm驍龍W5/W5+芯片:性能提升兩倍 7月20日早間消息,高通正式發布4nm新款芯片,用于可穿戴設備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。官方介紹,與兩年前的上一代產品(驍龍wear 4100)相比,功耗降低了50%,性能提高了兩倍,尺寸縮小30%,功能特性也多出兩倍。 發表于:7/21/2022 6:21:44 AM 里程碑式突破!龍芯3號處理器芯片組7A2000發布 據龍芯中科官方消息,與龍芯3號系列處理器配套的橋片(即芯片組)正式發布了,型號為“龍芯7A2000”,不但高速I/O接口達到市場主流水平,還首次集成了自研的GPU核心。 發表于:7/21/2022 5:44:12 AM CODACA科達嘉電子連續推出兩款車規級功率電感 2022年6月,CODACA科達嘉電子連續推出了兩款車規級功率電感VSRU27系列和VSHB0754T系列。VSRU27是采用扁平線圈與鐵氧體磁芯組合,VSHB0754T系列是復合型結構一體成型工藝,目前兩款功率電感均已通過AEC-Q200可靠性測試。 發表于:7/12/2022 5:45:00 PM 隨著 Tile 追蹤器和蘋果 AirTags 等設備變得越來越流行:華為發布追蹤器新品 當前市場內,幾大巨頭都推出了自家的藍牙追蹤器,例如Tile的Tile Pro和Musegear Finder 2、三星的Galaxy SmartTag和Galaxy SmartTag+、蘋果的AirTag等等。 發表于:7/7/2022 6:37:34 AM Nexperia發布超小尺寸DFN MOSFET 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經提供采用該封裝的ESD保護器件,如今更進一步,Nexperia成功地將該封裝技術運用到MOSFET產品組合中,成為行業競爭的領跑者。 發表于:7/6/2022 3:47:00 PM 重磅!三星首發全柵極場效應晶體管! 據韓國媒體報道稱,三星將在未來幾天宣布開始批量制造,在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。 發表于:6/29/2022 10:58:27 PM ?…34353637383940414243…?