美企研發全新光刻機,造出0.7nm芯片
眾所周知,目前最頂尖的光刻機是ASML的EUV光刻機,能夠制造3nm的芯片。且在ASML的規劃中,到2024年或2025年會交付全新一代的High-NA極紫外光刻機。
發表于:9/26/2022 10:57:57 PM
聯發科T830 5G芯片發布:4nm工藝
今日,聯發科官方宣布,MediaTek 5G平臺新品T830正式發布,適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。
發表于:8/19/2022 8:28:00 AM
眾所周知,目前最頂尖的光刻機是ASML的EUV光刻機,能夠制造3nm的芯片。且在ASML的規劃中,到2024年或2025年會交付全新一代的High-NA極紫外光刻機。
發表于:9/26/2022 10:57:57 PM
今日,聯發科官方宣布,MediaTek 5G平臺新品T830正式發布,適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。
發表于:8/19/2022 8:28:00 AM