業界動態 美光率先推出第六代10nm級LPDDR5xDRAM內存 6 月 4 日消息，美光當地時間昨日宣布在業界率先推出基于第六代 10nm 級制程（注：按美光命名為 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名為 1c）的 LPDDR5x DRAM 內存。 發表于：6/4/2025 2:35:39 PM IXD0579M高壓側低壓側柵極驅動器提供緊湊型即插即用解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。 發表于：6/4/2025 2:31:00 PM Qorvo®推出高輸出功率倍增器QPA3311和QPA3316 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出兩款全新混合功率倍增放大器，進一步加強其面向寬帶有線網絡的DOCSIS® 4.0產品陣容。這兩款新產品專門針對最高至1.8 GHz的下行傳輸進行了優化，可推動行業向統一DOCSIS標準和智能放大器架構的轉型，從而為混合光纖同軸（HFC）系統提供更強的可視性、更高的效率以及更好的適應性。 發表于：6/4/2025 2:01:53 PM 中國第一枚海上回收火箭 箭元科技元行者一號完美打撈 5月29日4點42分05秒，箭元科技元行者一號驗證型火箭在東方航天港完成首次海上回收，并準確濺落至預定海域。 這是中國第一枚完成海上回收的可重復使用火箭，而且來自民營企業。 按照箭元科技的《海上回收箭體處理及返廠大綱》規定，經過箭體自主鈍化、模擬搜尋定位、打撈固定、拖行起吊、上岸清洗、返廠檢查6個階段，歷經18個小時，元行者一號驗證型火箭已成功完成打撈清洗，并轉運至廠房。 經初步檢查，不銹鋼箭體未出現破損和泄漏，尾艙內發動機、電氣產品狀態良好。 發表于：6/4/2025 1:01:33 PM WSTS預測2025年全球半導體市場規模將超7000億美元 6月3日消息，世界半導體貿易統計WSTS北京時間今日下午發布了其2025年春季半導體市場預測。該組織認為2025年全球半導體市場規模將達到7009億美元（注：現匯率約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。 發表于：6/4/2025 11:46:16 AM 傳英偉達將推出Arm架構AI PC處理器 6月3日消息，據 The verge 報道，英偉達（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構的AI PC處理器，屆時將會與戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。 發表于：6/4/2025 11:39:14 AM Intel未來兩代酷睿現身官方文檔 6月4日消息，Intel官網網站的一份文檔中，赫然列出了未來的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 發表于：6/4/2025 11:29:56 AM 2025Q1全球DRAM市場下滑5.5% 6月3日消息，據市場研究機構TrendForce最新發布的調查報告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM 出貨規模收斂，DRAM 產業營收環比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e 產品設計，HBM 產能排擠效應減弱，使下游業者去化庫存，導致多數DRAM產品合約價延續2024年第四季以來的下跌趨勢。 發表于：6/4/2025 11:22:06 AM 鴻海斥資4億元租賃德州2座工廠以擴大AI服務器產能 6月3日晚間，電子代工大廠鴻海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告稱，已經取得美國德克薩斯州休斯敦2座廠房租賃使用權，合約租金總額約5,655.38萬美元（約合人民幣4.1億元），市場解讀鴻海此次投資持續在得州擴充人工智能（AI服務器產線，服務北美客戶。 發表于：6/4/2025 11:09:44 AM 英特爾晶圓代工直指三星后院 6月4日消息，英特爾通過官網宣布，英特爾代工部門將于 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這也是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高管和技術專家深入交流的獨家機會。 發表于：6/4/2025 11:05:27 AM ?12345678910…?
