業界動態 KSC PF輕觸開關提供灌封友好型解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力，今天宣布推出用于表面貼裝技術（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關。 發表于：6/17/2025 3:21:00 PM 華為四芯片封裝技術新專利曝光 6月16日消息，據Tomshardware報道，華為近期已申請一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。 發表于：6/17/2025 1:41:04 PM 三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單 6月16日消息，據韓國媒體Business Korea 報導，處理器大廠AMD于上周發布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內存。這對三星電子來是個好消息，因為該公司在英偉達的HBM 認證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對三星的HBM4 供應有所期待。 發表于：6/17/2025 1:37:03 PM 臺積電2nm制程良率已突破60% 臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進。 根據《經濟日報》最新報道，這家全球半導體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達到穩定量產門檻，更顯著領先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進制程上的主導地位仍將持續。 發表于：6/17/2025 1:30:57 PM SK海力士暫緩1c DRAM內存量產設備采購 6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當地時間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領先地位的 SK 海力士調整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內存量產線的設備采購節奏，暫緩新技術應用。 發表于：6/17/2025 1:22:57 PM 臺積電美國工廠已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 消息稱臺積電美國亞利桑那州工廠迎來里程碑：已為蘋果等制造出首批芯片晶圓 發表于：6/17/2025 1:13:57 PM 三星半導體部門收緊ChatGPT訪問權限 業內人士稱，三星DS部門于6月12日通知員工，使用ChatGPT等生成式AI服務“需要獲得單獨批準”。此前，員工在特定條件下可以有限度地使用ChatGPT，但現在需要事先獲得授權才能使用該人工智能工具。 發表于：6/17/2025 1:06:56 PM Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達成新多年期IP協議 6 月 17 日消息，半導體IP 大廠 Cadence 楷登電子當地時間 16 日宣布擴大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協議，Cadence 的一系列內存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節點中。 發表于：6/17/2025 1:00:21 PM 消息稱三星改進版HBM3E 8Hi內存通過博通測試 消息稱三星改進版 HBM3E 8Hi 內存通過博通測試，有望打入 ASIC 供應鏈 發表于：6/17/2025 12:16:00 PM OpenAI再簽美國軍工合同 開發AI工具應對國家安全挑戰 6 月 17 日消息，美國國防部于本周一宣布，已授予 ChatGPT 的開發商 OpenAI 一份價值 2 億美元的合同，旨在為其提供人工智能工具。 美國國防部與 OpenAI 簽訂 2 億美元合同，開發 AI工具應對國家安全挑戰 發表于：6/17/2025 12:10:44 PM ?…134135136137138139140141142143…?
