業界動態 Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產基地 當地時間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術導入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據此協議，IBM 將建立一條大規模生產線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。通過結合IBM 的先進封裝能力與Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小芯片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 發表于：5/23/2025 12:31:47 PM 華邦電子的節能減碳創新之路 華邦電子多年深耕于 KGD 領域，與芯片廠合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封裝解決方案。配合邏輯芯片將內存一起封裝的 KGD 銷售模式，在凈零及環境可持續議題上發揮價值，創造以低碳與綠色產品為主之節能減碳終端產品。 發表于：5/23/2025 12:23:56 PM 小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬” 5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰略新品發布會”，正式發布了國內首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現了自研基帶芯片上的突破。 發表于：5/23/2025 10:55:07 AM 三星押注1c DRAM挑戰SK海力士HBM霸主地位 5 月 23 日消息，HBM4 已成為內存巨頭的新競技場，三星正通過激進投資縮小與 SK 海力士的差距。科技媒體 ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報道稱，三星計劃在韓國華城和平澤擴大 1c DRAM（第六代 10nm 級）生產，相關投資將在年底前啟動。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎技術，而三星大膽押注更先進的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。 發表于：5/23/2025 10:39:50 AM 英特爾推出三款AI GPU系統頭節點至強處理器 5 月 23 日消息，英特爾當地時間昨日宣布推出三款面向搭載領先 GPU 的 AI 系統對高性能頭節點處理器需求的至強 6000P "Granite Rapids" 系列處理器。 發表于：5/23/2025 10:17:04 AM 6GHz頻段Wi-Fi容量告急 據外媒 The Register 今日報道，由有線電視運營商主導的非營利組織 CableLabs 警告稱，隨著 Wi-Fi 使用量持續飆升，6GHz 頻段的容量可能即將達到極限。 CableLabs 公布了一項模擬分析的初步結果。這項研究模擬了一棟十二層住宅樓的 Wi-Fi 使用情況，每層約有十幾戶公寓或聯排住宅。 發表于：5/23/2025 10:03:00 AM 全固態電池新標準出臺 5 月 22 日消息，據央視新聞，中國汽車工程學會今日發布《全固態電池判定方法》團體標準，首次明確了全固態電池的定義，解決了行業界定模糊、測試方法缺失等問題，為技術升級和產業化應用奠定基礎。 發表于：5/23/2025 9:56:50 AM 我國高溫超導電動懸浮列車基礎研究項目啟動 5 月 22 日消息，國家重點研發計劃“工程科學與綜合交叉”重點專項“高溫超導電動懸浮列車磁軌相互作用基礎研究”項目啟動會暨實施方案咨詢審議會于上周在四川成都召開。 我國高溫超導電動懸浮列車基礎研究項目啟動 發表于：5/23/2025 9:50:31 AM 京東發布行業首個以供應鏈為核心的工業大模型Joy industrial 5 月 23 日消息，5 月 22 日，京東工業于上海對外發布行業首個以供應鏈為核心的工業大模型 Joy industrial。 京東發布行業首個以供應鏈為核心的工業大模型 Joy industrial 發表于：5/23/2025 9:41:21 AM 中國團隊攻克鈣鈦礦規模化生產技術難題 我國企業和高校創新團隊提出太陽能電池材料鈣鈦礦的涂層革新技術，實現了平米級鈣鈦礦組件的穩定批量生產，推動鈣鈦礦技術實現了從實驗室到規模化應用的跨越。22日，該項研究成果發表于《科學》雜志。 發表于：5/23/2025 9:32:39 AM ?…17181920212223242526…?
