imec CEO呼吁業(yè)界轉向三維可重構AI芯片
發(fā)表于:5/20/2025 1:16:15 PM
高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片
5 月 19 日消息,高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示,2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。
發(fā)表于:5/20/2025 1:01:29 PM
三款硬盤盒速度測試對比:鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者
話不多說,直接開始速度測試,我這次選取了三款熱門硬盤盒:鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。 速度對比總結:
發(fā)表于:5/20/2025 11:26:00 AM