頭條 開啟工業4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現高級自動化 隨著工業領域向實現工業4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。 然而，實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業必須在現有環境中集成這些先進系統，同時應對軟件孤島、互聯網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 開啟工業4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現高級自動化 隨著工業領域向實現工業4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。 然而，實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業必須在現有環境中集成這些先進系統，同時應對軟件孤島、互聯網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。 發表于：2025/5/23 基于FPGA的多通道橇載數據采集存儲系統設計 針對火箭橇試驗極端環境下數據測量難、精確度不高等問題，設計了一種基于FPGA的多通道、高精度數據采集存儲系統。該系統能夠對傳感器輸出的模擬信號進行調理，以FPGA作為主控芯片，控制兩片AD7606芯片對12個通道進行同步采集，將采集的數據進行實時處理并存儲至Flash芯片。PC端的上位機可以對存儲至Flash的數據進行回讀，并將數據解析繪圖。并通過灌封工藝使系統具有抗高沖擊、高過載的特性。經試驗表明，該系統實現了12路通道的實時同步采集，測量結果非線性誤差不大于1%，能夠滿足火箭橇試驗環境下數據采集與存儲的可靠性要求。 發表于：2025/5/15 基于芯粒的Flash FPGA驅動測試技術 針對基于芯粒的Flash FPGA驅動覆蓋率測試，利用Flash FPGA的系統控制寄存器與邊界掃描寄存器模塊，配置FPGA不同的驅動模式，并通過傳統的單芯片Flash單元配置進行對比驗證。實驗結果表明，基于芯粒的Flash FPGA控制寄存器配置的驅動性能與傳統的單芯片Flash單元配置一致，測試時間縮短到1/3。 發表于：2025/5/14 基于高云Arora-V 60K FPGA實現的MIPI CPHY轉MIPI DPHY透傳模塊 近期，高云代理商聯詮國際聯合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出 MIPI CPHY轉DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現，該產品適用于需要從 MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX 的應用場景。 發表于：2025/4/22 英特爾正式宣布出售Altera 51%股份 4 月 14 日消息，英特爾北京時間 20:30 正式宣布同私募股權企業 Silver Lake 銀湖資本達成 FPGA 子公司 Altera 股份出售協議。Silver Lake 將以 87.5 億美元的估值買下 Altera 51% 的股份，英特爾繼續持有剩余 49% 股份。 發表于：2025/4/14 Microchip推出多功能MPLAB® PICkit? Basic調試器 為使更多工程師能夠享受更強大的編程與調試功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發布MPLAB® PICkit? Basic在線調試器，為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較于其他復雜昂貴的調試器，這款經濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支持、兼容多種集成開發環境（IDE）和單片機。該調試器的多功能性使開發人員能在各類項目與平臺（包括VS Code®生態系統）中使用，簡化工作流程并減少多工具需求。 發表于：2025/3/10 小尺寸FPGA如何發揮大作用 與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。 發表于：2025/2/24 從閃存到MRAM：滿足現代FPGA配置的需求 在技術飛速發展的今天，新興的航空電子、關鍵基礎設施和汽車應用正在重新定義人們對現場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用；然而，隨著技術的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉變的催化劑在于應用和行業的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應用的極限，要求在數據完整性、系統耐用性和運行效率等方面更進一步。 發表于：2025/2/23 基于FPGA的多路SGMII接口以太網設計與測試 嵌入式處理器受功耗、尺寸、成本限制，一般集成1個或2個以太網控制器，不能滿足某些特定現場對多路以太網數據同時傳輸的需求。提出一種基于現場可編程門陣列（FPGA）的以太網設計，利用FPGA高速、并行處理優勢，集成的串行/解串器（SerDes）資源情況，擴展出多路以太網接口進行數據同時收發。與外部物理層（PHY）芯片通信采用串行以太網（SGMII）接口，可以有效減少印制線路板（PCB）尺寸和布線數量。提出一種針對底層鏈路傳輸可靠性的多級測試方法，最終通過上板調試驗證，12路以太網接口在1 000 Mb/s速率下傳輸穩定、數據無誤碼。 發表于：2025/2/19 Altera被曝將易主銀湖資本 2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發布博文，報道稱私募巨頭銀湖資本（Silver Lake Management）正與英特爾進行深入談判，計劃收購其可編程芯片部門 Altera 的多數股權。 發表于：2025/2/19 ?12345678910…?
