| 電路板布局原則 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標簽： 電路板 | |
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| 文檔介紹：電路板布局………………………………………4 2.1 電源和地…………………………………………………………………….4 2.1.1 感抗……………………………………………………………………4 2.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地……………………………….4 2.1.4 信號返回地……………………………………………………………5 2.1.5 模擬數字和高壓…………………………………………………….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…………………….5 2.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….6 2.2.1 單點和多點分配……………………………………………………….6 2.2.2 星型分配………………………………………………………………6 2.2.3 格柵化地……………………………………………………………….7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..10 2.3 電路板分區………………………………11 2.4 信號線……………………………………………………………………...12 2.4.1 容性和感性串擾……………………………………………………...12 2.4.2 天線因素和長度規則………………………………………………...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…………………………………………………..13 2.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...13 2.5 電纜和接插件……………………………………………………………...13 2.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...14 2.5.2 串擾模型……………………………………………………………..14 2.5.3 返回線路數目……………………………………..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議 | |
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